流片 | 芯片设计企业如何降低流片成本，保证芯片顺利量产？

2024-01-06 03:01

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一、流片

流片：英文 Tape Out。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。

二、流片的两种方式

Full Mask和MPW是集成电路两种不同的流片方式。Full Mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务；而MPW 全称为Multi Project Wafer，直译为多项目晶圆，即多个项目共享某个晶圆，也即同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务。

Full Mask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜（成本昂贵）都为某个设计服务，即上节中所有Shot里都是同一家的；Full Mask的成本相对来说要高很多，FullMask的芯片，一片晶圆可以产出上千片DIE，然后封装成芯片，可以支撑大批量的客户需求。

MPW全名叫Multi Project Wafer，是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片加工服务，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，用于产品研发阶段的实验和验证测试。MPW流片费用由所有参加MPW的项目按照芯片所占面积分摊，一般实际成本仅为原来百分之一二十，不但大幅降低了集成电路研发阶段的成本，也为集成电路设计工程师的大胆实践提供了相对宽松的条件，有效地推动了集成电路设计的创新发展。

晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车）。需要注意的是，MPW有一定的流程，通常由晶圆代工厂或者第三方服务机构来进行组织，各种工艺在某一年之中的MPW时间点是预先设定好的，通常是越先进的工艺，安排的MPW频率越高。晶圆代工厂事先会将晶圆划好多个区域并报价，各家公司根据自己情况去预订一个或多个区域。因此，对于乘坐班车的企业来说一般会比较耗时间，一次MPW一般需要6~9个月，可能带来芯片的交付时间后延。

如果MPW或者FullMask的芯片，验证有功能或者性能缺陷，就需要改版了，也经常会用到ECO这个词；ECO全名叫Engineering Change Order，指工程改变命令。ECO可能发生在Tapeout之前，Tapeout过程中，或者Tapeout之后。值得注意的是，发生在Tapeout之后的ECO，运气好可能仅需改几层Metal layer，运气差点的可能需要动十几层Metal layer，甚至重新流片；有的芯片设计公司可以ECO多次，也是非常坎坷的。

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三、摩尔精英流片服务

庞大的市场需求催生了供应链服务行业新的业务模式，针对客户痛点“对症下药”。摩尔精英的流片服务业务，其依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，凭借自有专业团队和项目经验等方面的优势，根据客户需求提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。

摩尔精英拥有完整的Foundry流片整合平台，一站式对接主流Foundry，提供工艺平台横向对比，选择最优工艺，自建专业AE支持团队、专业供应链管理团队，数据安全，流程可追溯。业务内容包含了MPW、Full Mask、量产服务和IP选型服务，17家晶圆厂50+主流工艺，工艺节点覆盖8nm-350nm，能够灵活支持多类型客户需求。

截至目前，其服务累计超过650+芯片公司，1000+芯片项目Tape-out，通过提升运营效率，汇聚采购需求，提高议价能力，显著降低客户成本和缩短客户芯片研发周期。在目前的现状下，擅于借助供应链服务厂商的专业能力和资源，或是中小芯片设计企业应对流片/产能以及后续封装困扰的最优解。

MPW服务——提升一次流片的成功率，也是降低流片成本

摩尔精英MPW服务带来的好处是显而易见的，采用多项目晶圆能够降低芯片的生产成本，为设计人员提供实践机会，并促进了芯片设计的成果转化，对IC设计人才的培训，中小设计公司的发展，以及新产品的开发研制都有相当大的促进作用。

基于多年MPW服务长期合作积累的经验和技术，摩尔经验可以为客户提供工程批和量产批流片服务。

服务流程:

提供工艺选择的相关资料 (工艺覆盖8nm-350nm)；
协助客户完成Tape-Out流程；
帮助选择合理及正确Process Devices和Production Mask；
跟踪并保障Fab out schedule；
提供晶圆生产inline测试报告；
提供完整的晶圆物流及交货服务；

最后，共享Mask的好处就是省钱，对于那些不差钱或赶时间的企业当然也可以参考Mask服务（Full- Mask，全掩膜），制造流程中的全部掩膜都将为企业设计来服务，Full Mask服务高度把关和掌控设计产品质量，机器一响，黄金万两。

四、客户眼中的摩尔精英

“高效的平台模式，安全可靠高效的一站式芯片设计、流片、封测平台，一站式完成客户的研发需求;专业的技术团队一次设计就达到了芯片成功点亮的目标，难度非常大; 低成本高质量交付能力，能匹配高校的资金少要求高的特点。”

“在公司项目中，摩尔精英提供了包括版图设计、DFT、基板设计、流片、封装等完整的中后端服务。使得我司可以集中精力专注于芯片本身的功能逻辑开发，降低了项目的整体风险。同时摩尔精英在服务中表现出的耐心与专业态度也使得项目过程沟通十分顺畅。”

“摩尔精英为我们设计公司架起了一座通往晶圆厂的桥梁以他们对半导体制程的专业知识，以及热情高效的沟通提升了我司的研发效率。更重要的是，在整个产能十分紧张的大环境下，为我们争取到宝贵的产能资源，缓解了我们的运营压力。后续期待更紧密的合作，让我们的业务有更大的增长。”

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关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了800家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。