[电脑] 致敬经典 Ferrari 红黑配，HYTE Y60深度体验评测与装机分享

CHH ID：changshang21

前言：

借着论坛里这次举办的桌面show活动，也把入手了大半个月的机箱也趁着这次活动折腾起来。对于DIY装机其实归根结底个人觉得基本都是玩久了都会回归到原点，对于主机的配色也是如此，虽然现在硬件越来越丰富，但是拥有内涵性的DIY却变得越来越少了，相反对于更为纯粹和直观的搭配反而更受自己的喜爱，而炫技和花里胡哨的搭配看多了终归还是容易腻歪。而红与黑这两种不同色系的碰撞也是DIY装机中属于非常经典的主机配色之一，这次趁着前段时间入手的HYTE Y60 鱼缸机箱的机会，利用上自己手上的12代I7 12700K+RTX3070ti+XPG DDR5 LANCER 6000 32G 黑色内存的DDR5平台再折腾一次自己钟爱的经典撞色搭配主机致敬经典，并且对于这款“网红”机箱来一次深度的体验安装分享吧。

机箱详情：

接着转回正题来看下这次的主角：HTYE Y60 ATX机箱。这款机箱一共有三种颜色可供选择：纯黑、白黑、红黑。这次入手的是色彩更鲜艳的：红黑配色，其实红黑配色也是可以有非常多的搭配选择，比如ROG的红黑配色、法拉利的红黑配色等等这些经典的配色元素。

官网网址：https://hyte.com/store/y60/

外观设计是这款“网红”机箱的特色，采用的是侧面和前置采用转角处理，玻璃采用三面分割安装设计。细看之下在整体的颜值上确实和传统的直面机箱有着很大的视觉冲击区分，而整体设计感更强，要是看腻了O11的话，不妨尝试下这款更具视觉冲击的“鱼缸”。

拉近镜头可以看到采用了分割设计的三面玻璃的中间的缝隙其实还是很大的，缝隙较大的玻璃机箱要是使用环境灰尘较大的话，这样......懂的都懂哈。或许Y60这样的设计的成本相对于一体成型那种弯曲的玻璃来得更实在吧。在防爆性上这种分割的设计应该比一体成型的玻璃要好。比如前段时间某鱼缸爆缸事件~咳咳~



机箱的I/O面板则是位于机箱转角处的底部，类似这种设计ATX机箱的好处就是不用站起来按开关键，不好的地方就是容易因外物触碰到就会........比如家有某种喵星人物体。

再来看下右侧面的设计，采用纹理性更强的面板设计来处理，加上正面都采用亮漆面的大红配色，确实在视觉感官上有着非常抢眼的表现。对比于传统的这种面板设计来说，这种新颖的条纹设计的透气开孔确实值得参考一二的。



再搭配上吸睛的大红边框设计，是不是和法拉利的经典红黑配色很相似呢，所以颜值上就算是空箱也是很能杠造了。



再来看下后置的布局。后置的布局和常见的O11的布局差不多。



图左是双舱位的硬盘安装舱，中间是Y60的LOGO标识，左下是电源舱。右上是12CM风扇安装位，右下是PCI显卡安装位。







机箱的易拆性一般，灵活度是不如O11的。玻璃面采用螺丝+珠型弹扣卡扣，左右两侧和前置右边的大玻璃均采用这种固定方式，而中间小块那个玻璃则采用上和下两处的固定拆时还是需要稍微注意下的。机箱的尺寸：长456MM*宽285MM*高462MM，最大可兼容E-ATX主板的安装，散热限高160MM，但是从设计上这款机箱的风道设计基本是对传统风冷并不友好，拆卸后可以看到箱体里面的架构和O11是几乎一样的分舱结构，这里就不浪费时间去表述了。

下置的散热舱位是采用类似右侧面板这种条纹透气隔栏设计，从俯视角度可看到下置的空间预留是非常充足的，除了用于显卡竖装固定之外，分体水冷的话可放置水箱和水泵都是没问题的。网上也有非常多这款机箱的分体方案，官方的效果图也是采用分体水方案。

标配的PCI-E4.0 x16 延长线，和一般使用采用竖装支架不同，这款机箱竖装方式还是有自己的特点的。根据主板的显卡槽的位置来做出调整，而下置的固定则有自己的固定区域，因为采用多螺丝固定在固定性上没啥太大的问题。显卡最大可支持375MM长度/75MM以内宽度的显卡尺寸安装，所以一些大型的一体式水冷显卡也可以拥有很好的安装兼容性。



转角处的纵深可达：20CM。边角处也可以达到15CM的宽度纵深。这样可以非常方便分体水冷硬件的摆放，要是常规安装的话，这么大的宽度纵深则显得机箱内部很空，需要花点小心思摆放点东西作为装饰补充。



再来看下机箱的五金用料，整个箱体的框架接近1MM厚度。整个箱重9.6KG。



右侧里面是防尘设计，这样的设计在国内的机箱中也是很少见的，就是不知道时间久了效果如何呢。



背舱设计也是有着自己的特色，除了一些进线口之外，但是整体和O11基本相仿。散热的布局是上置支持360MM水冷的安装，中间左侧则是支持240/280MM水冷的安装，而从侧面散热安装位的纵深背面是不支持夹汉堡的安装的。



在细节上，Y60的进线胶垫很特别，而且韧性、厚度都比国内一些高端机箱都要扎实。绑线的锚点线路都是规划的十分规整和细致的。在一些布置暗线的进线口Y60在设计上还是不错的，这点也值得友商学习的，这样对于整体的线材隐蔽起到非常不错的作用。



侧面的散热安装纵深：5.8CM，怎么规划就看自己的选择了。

Y60标配的风扇就有点简陋了，毕竟199美刀（接近1400元人民币）价格的机箱，只标配三个3Pin供电的机箱风扇就稍显小气了。下置支持120MM/140MM*2的风扇安装来作为下置进风，但是下置的脚垫高度就过矮了，这样会影响或多或少的影响到下置的散热性能。

平台硬件：

处理器：intel 12代酷睿I7 12700K
主   板：ASUS 玩家国度ROG MAXIMUS Z690 HERO
显   卡：ASUS ROG STRIX GeForce RTX 3070 Ti  O8G GAMING
内   存：XPG龙耀 LANCER DDR5 6000 16G*4
固   态：Kioxia EXCERIA Pro SE10 PCIe4.0  1TB M.2固态硬盘
散   热：ASUS ROG龙神二代360一体式水冷散热器
电   源：XPG魔核战斗版 1300W白金 全模组电源
风   扇：Thermalright TL-B12 EXTREM

虽然这次的主角是机箱，但是DIY装机还是不能缺少其他硬件的，平台依然是intel 12代 和30系显卡搭配上DDR5平台为主打平台，CPU是手上这颗I7 12700K 8+4核 12核 20线程 处理器。

主板是采用的像素点阵LED镜面屏设计，豪华的20+1相供电，最大输出能到90A的DrMOS。支持XMP 3.0，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。内存插槽旁边还有一个前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口，支持QD4+快充等特色的---玩家国度ROG MAXIMUS Z690 HERO主板。









显卡：ASUS ROG STRIX GeForce RTX 3070 Ti  O8G GAMING。



内存方面，考虑到整体装机的协调和美观方面的因素，直接采用64G容量的DDR5 6000频率组合。不过这代插满也就是在搭配上美观点之外，4根插满的话再高的频率基本是上不去了。要是想超频使用则建议2根为最佳。XPGLANCER系列内存，纯黑化的1.95MM厚度马甲搭配上可根据主板的灯效软件来设定不同场景的灯效模式的氛围灯区，同步调控也是时下灯条内存最热点的玩法，效果要等亮机后才能展示出来。









电源也继续沿用自己手上上次装机留下来的大瓦数的----XPG  Core Reactor系列的1300W 白金牌 全模组电源。电源采用的是桥威电子的白金电源方案，和XPG 魔核系列电源一样的设计外观，尺寸更紧凑的 全模组ATX 电源尺寸设计（ 长 160mm × 宽 150mm × 高 86mm )，对比于其他同类型的白金牌电源的尺寸，Core Reactor 1300W通过优化了 PCB 方案，将电源的整体尺寸控制在非常小的体积范文内，这样更便于不同类型ATX机箱的安装。采用全日系105°C电容，主动 PFC 设计，全桥 LLC+DC-to-DC 解决方案，在静音和散热优化方面，魔核 1300W白金电源采用了内置风扇为 温柔台风 GT2150 ，双滚珠轴承+独家专利技术，支持风扇启停技术（ 负荷低于 30%，风扇停止转动，以上则根据不同负载智能调速 ）。







装机体验：

硬件上机也是DIY电脑里不可忽略的一个环节，往往看完整机的安装过程只需要几分钟，但是装机的过程背后需要几天时间，分体水冷甚至需要更长的时间来支撑起这短短的几分钟。所以每个作品背后都有为人所不知道的环节罢了。哈哈哈~扯远了。

常规装机，在安装完成后前置的空出的地方确实是个非常令人蛋疼的，毕竟一个机箱太过空荡荡，显得安装后的观感会略显小家子气。所以这次把手上的这个5寸小屏幕派上了用场，既可装饰机箱内部，又可以做一个遮挡的效果把外露的部分给遮挡掉。

在线材布置上，要是需要抠细节工整的话那花费的时间就会更加多了，毕竟每个机箱的背线都有不尽相同的地方，所以想布置好一套整齐的走线也是需要花点心思的。Y60的主机在24PIN主板供电和显卡供电的布线上基本没太大的难度，主要是CPU供电位因为Y60上置的位置比较矮，所以一些粗硬的线材要想塞进去的话，会和顶置的风扇有冲突，线材会阻挡扇叶，个人建议还是使用较软的定制线为最佳。所以CPU布线也是这款机箱比较迷的设计，对于线材粗线材的兼容还是略差。

其他硬件的安装基本是太大的难度，兼容空间是足够的。

这次使用的机箱散热风扇，本来使用的是LIANLI  积木三代风扇的，但是使用后发现散热效果并不理想（下面会为大家详细讲解下这个机箱的散热），就直接安排上6个无光的Thermalright TL-B12 EXTREM风扇。选择这款风扇除了看中它强悍的散热性能之外，还有就是这款散热风扇的可以玩下小小的变装，因为随风扇套装附送了2套（白、红）减震垫来替换。正好也符合机箱的整体配色。3150RPM双滚珠轴承设计，最大风量112CFM，最大风压5.0mm/H2O，PBT的扇叶，三次动平衡矫正，两把利民的黑色TL-B12E风扇，3150RPM双滚珠轴承设计，最大风量112CFM，最大风压5.0mm/H2O，PBT的扇叶，三次动平衡矫正这些是这款散热风压散热风扇的特点。不是所有机箱都适合RGB风扇的，最后再来一句：需要散热性能的话就只能FUCK~RGB！

这次背线因为时间太赶，所以没有好好的整理，大家可以忽略背线。Y60的下置藏线舱的设计，其实是有利也有弊，好的方面是可以把机箱I/O面板的线材藏于底部做到隐藏的效果，而弊端就是下置做成这种隔栏的话会影响底部的散热性。

背线的藏线空间是非常充足的，电源底部有差不对6CM的收纳空间，而机箱背舱有9CM的宽度的纵深可以利用。

安装过程也基本阐述完成了，最后再放几张亮机图。

散热测试：

测试环境：常温，室温31.6℃，湿度67%。测试分三个不同的散热布局状态下完成。CPU温度基本相差不大，核心温度最大相差1-2℃可以忽略不计，最大的区分是显卡的温度变化，因为Y60安装大型显卡只能选择竖装显卡，而显卡离侧面玻璃的距离只有一个PCI槽多一点的距离（大约1.5CM左右），第一个散热布局就如上图常规散热布局安装，下置进风，中间和上置出风。超频大核5.1G，小核4.0G，CPU温度：83℃，核心温度94℃。

而显卡温度就有点离谱了，显卡在烤机模式下的温度确实高。310W的TDP，13分钟的甜甜圈满载跑，显卡的GPU温度：90℃，GPU热点温度：98℃，显存温度102℃。这是常温下的测试，没有开空调降低室温。

第二种散热方案，就是把中间2个12CM风扇换成进风用以补充下置进风的不足，并且加高了底部脚垫的高度。显卡的GPU温度：76℃，GPU热点温度：86℃，显存温度90℃。而风扇转速是常规的AI智能温控模式。

第三种散热方案，就是把中间2个12CM风扇和后置，下置全部换成进风加高了底部脚垫的高度。显卡的GPU温度：74℃，GPU热点温度：84℃，显存温度87℃。而风扇转速是全速运转模式。这种方案的风噪实在是太大了。对比于第二个方案是有起到一定的作用，但是起到的作用并不是很明显。

而在3D MARK 2K环境下的压力测试D11和D12X模式下，GPU温度基本维持在76℃，而CPU温度则维持在40℃和47℃---这是在第二种散热方案下进行的测试。

总结：

经过一番折腾后，这套使用了I7 12700K+华硕Z690 M14H+RTX3070Ti显卡+XPG LANCER 6000内存的平台安装在最近热度很高的“网红鱼缸”HYTE Y60机箱，通过机箱评测和散热性能评测总结了一些小小的体验看法，这款机箱在外观颜值上是没什么可挑剔的了，但是在一些箱体的布局上还是需要进一步有待改善的，最大的槽点就是这款机箱的对于大型显卡的兼容和安装的方式比较单一，并且对于竖装显卡的散热并不友好，或者下置需要增加那种风压和风量较为强劲一点的14CM规格的风扇或许有所改善，但是个人觉得提升并不明显，毕竟Y60的下置散热位不像O11那种开放式的而是有隔栏的，这样会大大影响下置的散热性，并且机箱的脚垫过矮这样也是影响到下置散热的另外一个因素。这款机箱对于常规装机并不友好，而对于分体水冷方案还是可以有着更好的效果的。好了~这次的体验就到此结束了。