[电脑] 【最后的T1】FormD T1装机分享

CHH ID：搞基薛定谔

写在前面的废话

博士读完后，一直想把自己的O11D换成一台性能相近、同时又可以放在随身行李里带走的ITX机器。

想起来两年前那台分体T1装机，由于当时时间的紧张，装机过程有很多很多的不完美，现在看来满满都是遗憾。

所以这次决定捡起来之前的遗憾，用不设上限的心力，装一台尽可能不留遗憾的 FromD T1，于是乎就有了今天这台装机。


配置选择

自己决定淘汰下来的O11D用的是5950x+3090的组合。这一台T1由于10升以内的体积以及万年不变的SF750电源，注定了无法将CPU和GPU同时拉到顶。所以只能退而求其次，选择了12900KS+3080Ti的组合。

选择这套组合的原因第一是由于3080Ti和3090在游戏性能上的差距微乎其微，显存的差距在我的使用场景大概率也不会感受到。同时，公版3080Ti的PCB尺寸相较于3090/3090Ti来说小了不少，对于一台寸土寸金的ITX主机，3080Ti体积上的优势就更加明显了。

这次没有选择AMD主要原因是前两台机器都是AMD。不论是3950x还是5950x，其性能的强劲都是毋庸置疑的。只是这么多年无法改善的积热问题，让我最终还是选择了退却。12900KS相较于5950x来说，多核性能已经足够接近，同时游戏性能也有了小幅度的超越，这两点的结合让我最终还是选择了12900KS，同时主板的选择也只剩下华硕的Z690-I。

内存上其实并没有什么好说的，我的应用场景就是需要尽可能大的内存，所以两条32G的内存是必须的。正好准备买内存的时候看到了站长的G.Skill内存测评，于是乎毫不犹豫的下单了。

硬盘上还是使用的之前O11D上退下来的980 Pro 2T加SN850 2T的组合，这套组合读写速度都是现在的民用固态里比较上等的水平。

配置单如下：

CPU              Intel           12900KS

主板               Asus           ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI

内存              G.Skill         Trident Z5 RGB Series 64GB (2 x 32GB) DDR5 6000 (PC5-48000) CL30-40-40-96

显卡                NVDIA         3080 Ti FE

硬盘                三星            980 Pro 2T       西数            SN850 2T

电源                Corsair        SF750

机箱                FormD T1 V2.0

配置展示

CPU的外包装盒已经有很多朋友发过了，我这边就不再重复发了。这个外包装其实并不在我的审美线上，除了过度包装还是过度包装。

比起前代来说CPU顶盖面积大幅度增加，加上紧凑的ITX版型，看上去有一种满足感。

这块ITX最为被人诟病的就是其叠汉堡的设计。从侧面来看高度上已经和散热马甲相当。我个人还是可以接受这种设计。毕竟板子就这么大，总比硬盘插在主板后面强。

主板上方的这几个风扇接头以及RGB其实在紧凑型安装中会带来很多的麻烦。但是如果安装顺序合理，那么这一些接头将会很好的将线材隐藏。只能说有利也有弊。

这块主板另一个算是“创新”的地方在于将很多接头、跳线安装在这这样一块小的拓展版上。

通过这样的USB TYPE-C形式的接头连接，将主板从平面变为了立体。个人比较喜欢这样的设计。起码，跳线我终于可以先接好了再插上去。

这块主板背部的IO接口的确算是很良心的了，两个雷电四接口在ITX版型里算是比较少见了。

选用的内存条是G.Skill的Trident Z5系列的 2 x 32GB 6000MHz套条。其实这套内存条的外观我并不是很喜欢（这么多年还是最喜欢铂金统治者啊），只是受限于机箱大小以及水路的规划，这套内存条是最适合的选择。

接下来是显卡，显卡由于在本地没有公版售卖，多次尝试在StockX这些平台上购买也不知道为什么都没成功，只能从本地在Nvidia工作的人手中购置他们内部购买的卡。据卖的人说这张卡享受Nvidia的保修，但是我估计也只是说说而已，并不能作数。

显卡的外包装比起大多数AIC厂商的包装来说要简洁太多了，很对我的胃口。

打开外包装就是显卡本体，下面的一行小字在整个30系这一代疯狂的岁月里让人感觉改个词可能更合适一点。

Gamer是啥？不存在的。

公版显卡的外观确实是我的菜，简单的线条，富有工业感的设计。

独特的竖置的12pin接口比起上古的8pin来说对于ITX小机箱来说真的是福音。

电源和硬盘什么的这里就不展示了。下面进入正题：装机思路与设计。

装机思路与设计
由于这次铁定了心要装一套硬管分体水方案。水管的选择从一开始的透明塑料到了预弯折好的黄铜管，最后受到了sam_90大佬的启发，原色的不锈钢管更能符合这次装机工业风的气质。

显卡冷头其实从一开始心里就知道我只要EK的公版特别版冷头，说真的，这冷头可能占了我装机一般的动力。

在开始设计之前，看了很多reddit上的帖子，发现80/80Ti的公版显卡是有足够的空间在显卡侧再放进去一个EK的FLT80的泵箱的。只是已有的方案感觉都缺少点意思，虽然放是放进去了，只是姿态多少少了些优雅。

至于CPU冷头，一开始就盲定了Z690-i的主板冷头(monoblock)，毕竟VRM小风扇的噪音我在X570上也算是见识过。再到EK新发布了半导体散热冷头，于是心一热看着手头刚到货的z690-i的主板冷头又下单了。直到后面才意识到这玩意夸张的功耗需求，又退单了。所以这次选择的还是最开始选择的EK的z690-i主板冷头。

所有的水冷主要部件都确定了，缓了缓神才发现单240mm的冷排是无法突破物理的极限。正巧在论坛上看到有人在晒MO-RA3 420外置冷排，这不就是我想要的嘛，想也没想，直接下单。

所以装机的需求已经确定，需要在T1不到十升的机箱内放入上面列下来的配件的同时还需要可以具备随时快接外置冷排的内外双循环水路。当然在做到前面的硬性要求的前提下外观还要尽可能的美观。

作为一个水冷新手，我觉得可能规划水路这件事还是得靠建模。于是，在收到机箱之后的三天里，完成了对T1的粗略的建模。

把一些零件放了进去之后大概估算了剩余的水管空间，也大概确定了水管的走向。

由于装机时间周期将近两个月，装机过程在这里我就不做展示了，我们就直接跳到最后的成品。

最终成品展示

为了和外置冷排组成内外双循环，T1机箱背部的两个G1/4接口是连接止水快插的最佳选择。一边贴上了MDPC的黄色小标签是为了区别进水和出水口。当外置冷排工作时，由于MO-RA上带有的三个D5泵制造的很大的压力，水流大部分都会从快插口走而不走机箱内部的这一条水路。从而实现内、外循环的无缝转换。

主板侧的硕大的主板冷头无缝的占据了主板上剩余的面积。强迫症福音。两条与冷头相连的不锈钢管，以一种与冷头水路相契合的45度弯折，让这水路与冷头之间显得格外的和谐。

三明治机箱的另一侧是这个机箱的灵魂，EK的FE冷头加上FLT80泵箱，满满当当的塞满了整个一面。

换个角度，同样还是45度弯折的不锈钢管，连接着机箱另一侧的水路与显卡冷头。

至于我最满意的部分，就是水箱与显卡冷头之间的缝隙里，同样还是用45度的弯折，硬生生的错开了水箱的入水和出水口，在紧凑的空间里又好像有另一番天地。

想必大家也注意到了显卡上方的几条突兀的镀银线，以及显卡背部IO挡板上方的XLR接头。这就是这次装机过程中从坛友的帖子中引出的另一个拓展，用5pin的XLR线直接给外置冷排提供电源以及USB信号。

我使用的“外置冷排供电+信号”方案大家可以在这个链接中找到。其实对于我而言最大的难处是找到帖子中提到的同时提供3-pole供电又有2-pole的信号的线材。无奈他文章中提到的Tasker 1048线我找遍了所有的能找的地方都找不到，最后终于在一个英国的偏僻小网站上找到了一个类似的荷兰品牌的线。关于这次装机外置冷排的详细内容会在下一节给出。

把机箱立起来，才是我给他预设好的最终造型。

温度稳定性测试
由于ITX机箱体积的限制，单240冷排的散热能力并不能完全处理好这套12900ks+3080Ti的配置组合。所以这里温度稳定性测试使用的是3DMARK的Time Spy Extreme Stress Test 20轮。

出乎意料的发现这套水冷能够轻松的通过稳定性测试。

查看温度、频率等详细信息，发现无论CPU还是GPU频率在测试中表现的都很稳定。最终显卡温度稳定在65度左右，CPU温度稳定在45度左右。此时用手触摸金属水冷管，可以感觉温度略高于体温。

正如上面所说，对于这样的一套小体积的ITX，物理规律限制了其散热能力，也同时会限制其性能表现。所以外置冷排就成为了最好的选择。

外置冷排
在这里，我选择了老牌水冷品牌Watercool的MO-RA3 420外置冷排。我这里略过安装过程，直接展示最后的成品。

可以看到，其硕大的散热鳍片上安装着四个猫头鹰200mm的A20风扇。侧面安装着水箱以及三个D5水泵。这三个D5水泵完全可以提供足够的水压，让水流在机箱内水路、外置冷排、以及2米左右的冷排-机箱连接软管里流动。

正如我上文所说，这里我采用了一个直连机箱的5-pin XLR线材，对三个水泵以及四个风扇进行供电和调控。

5-pin线材包含USB的“+”、“-”信号，12伏、5伏供电，以及接地信号。

12伏和5伏同时给Aquacomputer的NEXT-D5水泵（SATA），以及QUADRO控制器供电（Morlex 4-pin）。

5伏、USB“+”、“-”信号以及接地信号提供完整的USB2.0信号。

这个USB2.0信号经过一个USB2.0分线器分离成两个USB信号，同时负责QUADRO控制器和NEXT-D5水泵与电脑的通信。

这样一来，外置冷排在不需要额外的供电线的同时也能兼顾供电、转速调控与水路监控。

背面的水路设计比较简单，同样也是不锈钢管，很简洁的将冷排以及水箱和三个水泵连接在了一起。

与机箱连接的软管这里采用了90度弯头。能很好的保护快拧接头和软管，不容易受到挤压形变。同时一个90度弯头采用的是“T”型接头，加上堵头之后可以在这里作为水路的放水处。

软管与机箱相连的止水快插，同样采用了一个45度的弯头，这样既不会给机箱施加太大的力，也可以有效的保护快拧和软管的连接。

温度稳定性测试 Plus

在连接了外置冷排后，重新进行了一次3DMARK TSE 稳定性测试，结果如下

可以看到，毫无意外的通过了TSE稳定性测试。得分略有提高，从98.1%提升到了98.4%

通过查看温度曲线时，可以发现无论CPU还是显卡，温度从开始测试到结束20轮，基本没有改变。显卡温度稳定在43度，CPU温度稳定在35度。

可以想像，这个稳定性测试已经不能给这个散热规格提供足够的压力了，所以这里又进行了10分钟单烤FPU的测试。CPU核心温度从测试开始到结束基本稳定在76度。CPU的 P核稳定在5.1GHz，E核稳定在4GHz。CPU功耗接近285W。

我知道很多人可能想看双烤测试，这个我其实并没有测。一个是出于对750W的SFX电源的担忧，另一个是出于对自己第一次做的定制线的不信任。

游戏测试
游戏这里我测了3款比较经常玩的游戏

使命召唤现代战争2 BETA测试版

战地2042

地平线5

使命召唤现代战争2 BETA测试版

战地2042

地平线5

可以看到，三款游戏的帧数在3440*1440分辨率下，默认最高预设下基本能保证100帧以上。同时基本显卡+CPU功耗在470W左右。显卡温度基本稳定在48度，CPU温度根据游戏大概40-50度，水温不到33度（室温27度）。整体噪音除了仔细听可以听到的D5水泵高频的声音，基本没有其他可以感知的噪音。

总结

这次的装机对自己来说有很多的第一次。比如说第一次做定制线和改线、第一次设计制造PCB版（虽然最后没用上）、第一次使用不锈钢管和外置冷排。

装机的过程中也有失败和挑战。比如做线的时候接错了，不小心把5伏接地了，虽然冒烟了，但还好最后只烧了根USB线。

但最终装机效果觉得很满意了。从设计开始，两个月的装机的过程中自己也很享受，尽可能的去完善这台机器的每一步，慢慢的打磨，直到最后的成品和满足。

可能这就是折腾PC DIY的乐趣吧。