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高通被「截胡」,英伟达跨域计算抢下比亚迪的「蝴蝶效应」

高通被「截胡」,英伟达跨域计算抢下比亚迪的「蝴蝶效应」

汽车

作为高通在中国市场最大的座舱(非车规)芯片客户,比亚迪在2023年贡献了接近250万辆(不含出口,以实际交付为准)订单,占到高通在中国智能座舱市场(交付量)的40%。


其中,广和通、美格智能作为两家基于高通非车规(消费级)芯片开发座舱车规级智能模组的供应商,亦是比亚迪的核心供应商。


而对于比亚迪来说,由于采用了算力集成通讯的模式,再加上非车规芯片的较低价格,相比于采用高通8155的车企同行来说,大幅降低了智能座舱的上车成本。


目前,除了高通,还有MTK及其他芯片供应商也在争夺比亚迪的座舱项目定点。此前,华为麒麟芯片曾宣布与比亚迪合作,但最后无果而终。


而在去年宣布与比亚迪合作并拿下部分车型智驾计算方案订单的英伟达,如今更进一步,直接从高通手上抢走座舱项目。


今天,在一年一度的GTC开发者大会上,英伟达官方宣布,比亚迪将采用下一代超大算力跨域计算方案Drive Thor,并于明年交付上车。



同时,英伟达首次披露,Drive Thor将搭载全新一代Blackwell GPU架构,将深度神经网络的推理性能提高数倍,应对未来车端对LLM(大语言模型)和生成式AI的负载要求。


按照官方信息,DRIVE Thor可以被配置为多种模式,2000TOPS的AI算力和2000TFLOPS的CPU算力可以全部用于自动驾驶,也可以进行拆分,部分用于驾驶舱AI和信息娱乐功能,部分用于辅助驾驶。


这意味着,对于车企来说,DRIVE Thor可以帮助实现基于单芯片的舱驾一体功能;而到目前为止,仅有英伟达和高通两家有类似产品。


而DRIVE Thor的优势之一,在于开发者可以快速实现现有DRIVE Orin平台的智驾算法迁移。同时,基于NVLink-C2C可以实现两颗芯片的无缝集成。


众所周知,随着去年英伟达、高通两家芯片巨头陆续面向汽车行业推出新一代跨域计算平台,针锋相对的竞争就已经开始。按照目前的公开数据,英伟达Thor的官宣合作车企数量遥遥领先。


目前,在中国市场,高通8155/8295+英伟达Orin是主流旗舰智能车的标配;根据高工智能汽车研究院监测数据显示,2023年同时标配上述硬件的新车交付量接近50万辆,同比上年同期增长523.96%。


理想、蔚来、小鹏、极氪等头部新势力成为两家芯片巨头的战略客户,而去年首次实现年销量超300万辆的比亚迪,自然是必须拿下的超级VIP客户。


高工智能汽车研究院监测数据显示,2023年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配舱驾智能(L2及以上智能驾驶+智能座舱)新车634.67万辆,同比增长66.37%,渗透率首次突破30%大关。


按照预测,今年这个数字要大概率突破50%大关。这意味着,在中国市场,每年至少有1000万辆乘用车的舱驾一体升级的潜在市场规模需求。


按照去年的统计口径,高通8155/8295+英伟达Orin的配置占比已经接近10%,而对应新车交付均价达到37.99万元,完全有足够的成本负担能力升级舱驾一体架构。


部分车企已经开始行动。


蔚来汽车在今年初宣布,今年开始交付的2024款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台,最大的改变就是由原来的智舱、智驾的物理分离升级为舱驾融合。


不过,此次升级仅仅是域控制器级别的集成,依然搭载分别来自高通和英伟达的两颗异构芯片;不过,相较于分离式域控制器,这一代集成式方案的体积减少40%,重量减轻20%。


同时,基于板级的集成,智驾和座舱之间跨域数据带宽性能得到大幅度的提升,从而进一步实现算力共享,更合理分配座舱、智驾的算力需求。


目前来看,在中国市场,下一代整车电子架构的升级已经是大势所趋。不管是舱驾一体、中央计算+区域控制,还是车云一体架构。


而在新的架构体系下,传统分域架构的供应商,也需要迅速做出改变。“过去,这些不同域的软硬件供应商可以专注于特定功能的开发和优化,但未来,这种模式已经不可行了。”


比如,为了提供更好的智能化体验,诺博科技除了专注于域控制器产品的开发之外,也整合了相关的端技术。同时,该公司也在极力推动传统业务与智能化业务的融合发展。


其中,iNest智巢3.0智能座舱是诺博汽车智能化业务与座椅、内饰等“传统”业务有效融合的最佳体现。“基于座舱域控制器,通过座椅、内饰、显示、氛围灯等的融合,可以提供‘五感一体’的极致舒适、个性化的智能体验。”


在博泰车联网看来,跨域对Tier1的系统集成能力要求、供应链管理难度大幅提升。并且,系统方案还需要满足主机厂当前、以及未来3-5年E/E架构升级的部署需求,这同样非常考验技术迭代能力。


“2024年,汽车行业即将迎来一场新的技术革命。”博世在今年初也率先发布基于单芯片平台的驾舱融合方案,这预示着,安全、娱乐和连接之间的传统供应商界限将变得模糊。


而软硬解耦、软软解耦的开发新模式,意味着,即便是全栈自研的厂商,也可以在旗舰平台、顶配车型之外,进行部分功能裁剪,并快速套用第三方供应商的高性价比方案。


高工智能汽车研究院监测数据显示,2023年中国市场乘用车25万元以下车型交付量依然占比高达75%,同时,这个市场的智能化尤其考验性价比。


而按照高工智能汽车研究院的测算,从2024年开始,跨域集中计算平台也将开始进入前装量产上车周期。预计到2030年,市场占比将突破30%。


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