专家:半导体中长期需求结构性提升仍然稳固
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自工商时报 ,谢谢。
全球半导体业景气在2022年中旬过后,开始呈现景气杂音逐月递增的局面,显然科技业面临景气反转,长鞭效应终究由下游传导到中游,再到上游的部分,半导体业则成为最后面对供需出现变化、库存面临调整阶段的业别,甚至台积电为最后一道防线。
至于全球竞合的变化,则是处于纷乱的格局,毕竟美中不合的局面确立,且对抗局势升高,特别是近期美芯片法案的附加条款(限制赴中国投资)、由美台韩日共组的Chip 4芯片联盟、美方加强对中国半导体管制(如新四大出口限制、AI GPU断供)等,均凸显美对中的态度强硬,欲孤立其半导体供应链的趋势显著,在此情况下,各供应国面临选边站的挑战,台湾半导体业更因强化先进制程于全球的主导力。
首先在半导体业景气方面,确实因为俄乌战争、全球通膨效应、疫情引发的远距科技红利递减,使得PC、智能手机、消费性电子出现明显出货量疲弱的态势,以IDC预测数据来看,2022年全球PC、智能手机出货量跌幅将分别达到16.8%、6.5%,另外全球品牌电视机出货量年减率也将高达18%,甚至需求疲弱的效应也逐步蔓延至伺服器,尤其伺服器全年出货量增幅已由2022年初的8%,供应链已保守修正至3~4%,主要系因通膨让企业支出转趋谨慎,对于伺服器升级或换机意愿有所压抑,加上中国标案计划有所递延,且Intel伺服器平台推出时程有所延宕,因而导致伺服器也出现需求情况未如预期的状况;目前仅剩工控、车用、网通、高效能运算需求仍维持向上成长的趋势。
但不可讳言,上述领域未来订单能见度的乐观程度,确实也随着全球经济持续转差而略显下降。有鉴于此,再加上下半年记忆体市场销售额将出现显著下跌之下,IC Insights下修2022年全球半导体销售额年增率由原先预测的11%降至7%。
事实上,半导体供应链强弱分明的状况将会逐季更显突出,也就是部分市场面临库存调整风暴、砍单、价格松动的局面,会更形显著,例如PC与消费性电子相关的半导体供应链、记忆体等,业绩呈现持续转差;不过依旧有半导体厂具有业绩上的支撑,例如近期的iPhone 14发布后,销售反应较预期为佳,相对拉抬半导体相关供应商的业绩,另外具有产品组合佳、关键竞争力强的业者,例如台积电、联电、日月光、创意、环球晶等,第三季业绩续创历史新高纪录。
其中,台积电可谓是半导体业景气最后的守门者,即便先前遭到市场利空不断袭击,包括传言台积电关闭四台EUV机台、产能利用率下滑至6成以下、扩产计划出现延后等不实的言论,最终仍被台积电实际的业绩表现所打破,包括台积电8月合并营收首度突破2,000亿元大关,续创新高,同时第三季台积电还可望第一次挤下Samsung,跃居为全球最大的半导体业者,以及台积电2纳米制程进度更是超前,预计2025年量产,将会是业界首度采用高数值孔径极紫外光微影技术的先进制程节点,对于稳固全球晶圆代工业者龙头地位有相当的挹注效果。
整体而言,尽管总体经济的逆风带来的短期不确定性可能持续存在,但半导体中长期需求结构性提升的现象仍然稳固。
值得一提的是,美对中的态度日趋强硬,欲孤立其半导体供应链,也代表美国对半导体环节重视的程度;而对于其他供应国来说,在美方对中国进行管制的过程中,会如何牵动台、韩、日、欧等国的话语权及支配地位,甚至是版图上的变化,则是各主要供应国关注的焦点。
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