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华为撑腰,走出的7家半导体上市公司

华为撑腰,走出的7家半导体上市公司

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华为哈勃所到之处,都在“招兵买马。”


来源 | 半导体产业纵横 

作者 | 九 林

出品 | 资人说(touzirenshuo)


2019年,华为违反了任正非的三不原则,即不碰数据、不做应用,不做股权投资,成立了华为哈勃。


“哈勃投资是华为遭美国制裁背景下专门成立的。”


华为轮值董事长郭平向外界表示了华为哈勃成立的初心。


哈勃的成立后一直争议不断。


2019年9月,华为出手投资了思瑞浦,又打破了“不投供应商”的原则,而后哈勃在半导体产业链上进行大规模的投资,震动了产业圈和VC圈。


01

华为哈勃成为IPO收割机


截止目前,华为旗下哈勃投资的已上市公司共有7家,分别是天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯。


思瑞浦是华为哈勃投资成立后投出的第一家上市公司,也可以说是华为投资最成功的一家芯片上市公司。


2019年7月,刚成立不久的哈勃投资,向思瑞浦投资了7200万元。


在搭上华为快车前,思瑞浦是一家小型模拟芯片厂商,一度生存困难。


2018年时,已经成立的六年的思瑞浦收入1.14亿元,亏损882万元。


2019年哈勃入股之后,来自华为的订单让思瑞浦直接上了一个台阶。


招股书显示,2018年华为给思瑞浦贡献的收入仅为170万元,占其总营收的1.5%。


而2019年华为贡献的销售额达到了1.7亿元,占总营收的57.13%。


思瑞浦当年的收入增长167%达到3.04亿元,净利润则暴涨至7098万元。


可以说,是华为一手把思瑞浦推上了科创板。


当然,思瑞浦也没有令华为失望,在科创板上市后市值从曾经的9亿元上升到450亿元,哈勃投资的持股市值超过26亿元,两年回报35倍。


第二个哈勃投资成功上市的企业是灿勤科技。


哈勃在2020年以1.1亿元投资入股灿勤科技,持股比例4.58%。


当时灿勤科技估值24亿元,如今灿勤科技的市值达到48亿元,实现了翻倍增长。


2022年1月,天岳先进在科创板挂牌上市,这家被称为“碳化硅第一股”的企业,是哈勃投资后的第五家成功上市的企业。


2019年8月,天岳先进首次对外融资便引进了华为哈勃投资,哈勃向天岳先进投资了1.1亿元,持有后者10%的股份,经过多次外部增资后,华为哈勃最终持股比例为6.3%。


按照目前山东天岳457亿的市值计算,华为哈勃赚约26亿元。


长光华芯是一家激光雷达企业。


2020年底,华为哈勃成为它的股东,以15元/股的价格,购买了506.5万股长光华芯。


目前,华为哈勃持有长光华芯3.74%股份,位列第七大股东。


在哈勃投资的企业中,也有部分企业是哈勃“突击入股”。


根据炬光科技招股书显示,2020年9月,华为哈勃以5000万元认购炬光科技增发的200万股股份,其中200万元计入注册资本,其余计入资本公积。


当时炬光科技已经处在IPO的的阶段,而华为哈勃此番就是突击入股。


华为哈勃入股价格为每股25元,入股后持有2.96%股份。


公开上市之后,华为哈勃持有炬光科技2.22%的股份。


截至发稿前,炬光科技的股价为121元,比华为哈勃入股的价格翻近了五倍。


华为哈勃突击入股的不止炬光科技,同样还有东微半导体。


在东微半导体提交IPO的前12个月,哈勃成为其新增的数名股东之一。


2020年7月份,华为哈勃向东微半导体增资7530万元,获得7%的股权,入股价格为22.61元/股。


在上市前一年的三次股权变动中,华为哈勃的入股价格最低。


如今东微半导体的股价为228元,相较于华为哈勃22.61元的入股价格,翻了十倍。


在押注IPO的路上,华为哈勃已经成为了“IPO收割机”。


02

进入IPO的背后,华为给钱、给订单


华为哈勃的扶持手段不仅在“投钱”,还包括“订单”。


除了上文提到的给思瑞浦订单外,包括灿勤科技、天岳先进等,也收到了华为的大笔订单。


实际上,早在2018年,灿勤科技就已经成为了华为的供应商。


当时灿勤科技生产的5G介质波导滤波器实现小批量交付,成为了华为在5G陶瓷介质波导滤波器上首个供应商。


当年灿勤科技的营收达到2.71亿,净利润7794万,同比都增长了100%以上。


天岳先进也曾获得华为的大笔订单。


天岳先进的发展历程充满了波折,其创始人宗艳民是一位60后,既非985亦非211。


从2011年起天岳先进全力投入到碳化硅半导体材料的产业化当中,但碳化硅材料的研发并不如意,天岳先进2018年到2020年,连续三年亏损,合计亏损达8.85亿元。


2019年8月,天岳先进首次对外融资便引进了华为哈勃旗下子公司哈勃投资,哈勃投资向天岳先进投资了1.1亿元。


哈勃投资向天岳先进的投资,也被外界视为海思进军第三代半导体领域的重要信号。


从天岳先进的发展来看,有一位神秘的客户B大笔采购,让天岳先进的营收在两年间增长了三倍多,从而能够在2021年上半年实现盈利,并登陆科创板。


据天岳先进招股书披露,客户B属于通信行业,且为天岳先进关联公司。2019年12月天岳先进成为客户B合格供应商,并确定长期供应关系。


客户B对天岳先进的采购额逐年提升,从2019年占天岳先进总营收的6%,到2021年上半年占总营收的45%。


巧合的是,2019年8月华为哈勃向天岳先进投资人民币1.11亿元成为其股东,华为同样为天岳先进关联企业,符合客户B描述。


而在2021年的年报中,与天岳先进唯一有关联的客户一,也占其全年销售额的40.73%。


靠着华为的订单,灿勤科技与天岳先进被“抬进IPO”。


03

逃不过的低研发与“依赖症”


从各家公司的主营业务来看,思瑞浦是做基站芯片、灿勤科技是做滤波器、天岳先进是一家搞碳化硅芯片的、东芯半导体则是做中小存储芯片、炬光科技是生产激光雷达的、东微半导则是主营功率半导体的。


他们都有一个共同的特点,就是全部都是华为的供应商,甚至有的就是借着华为的业务一手送上市的。


但这七家背靠华为的上市企业,或多或少的患上了华为“依赖症”。


研发支出低


作为高科技行业,半导体公司对研发的依赖很高。


不可否认半导体公司的研发支出与公司的实力成正比。


一方面,营收越高、现金流越多的公司越有实力将巨额支出用于研发领域。


另一方面,一家公司在研发上投入的资金越多,就越有可能在技术上取得领先地位,从而实现在行业的领先。


在华为投资成功上市的7家企业中,有3家研发支出低于市场平均值。


第一家是华为投资的东芯半导体。东芯半导体主营业务为存储芯片的研发、设计和销售,公司产品线包括SLC NAND Flash、NOR Flash和利基型DRAM(DDR3/LPDDR2)。


产品的下游应用领域主要为通讯设备、移动终端及可穿戴设备。


在其招股书中,东芯半导体列出的可比公司包括,兆易创新、华邦电子、旺宏电子、普冉股份等企业。


而旺宏电子每年研发费用率持在10~12%左右,兆易创新研发费用占比也约在9%~12%左右。


但东芯半导体在2020年和2021年的在研发上的投入仅在6%左右。


作为“后起之秀”,灿勤科技虽然最近两年发展神速,但研发投入也并不高。


与同为从事滤波器的武汉凡谷,与大富科技、春兴精工、东山精密和北斗星通等企业均有较大差距。以2020年上半年为例,同行业可比公司研发投入占营业收入的比重均值为5.40%,而灿勤科技该比例为3.38%,其研发投入不但金额最低,研发占比也低于行业平均水平。


同时,东微半导体也存在其研发团队规模和研发费用投入均偏低的问题。


从 2018年到2020年,研发费用占营业收入的比重逐年降低,分别为10.49%、6.13%、5.18%。东微半导体在招股书中将新洁能、华微电子、华润微、扬杰科技、士兰微作为其同行业可比公司,根据披露,前述可比公司在报告期内研发费用率的平均值分别为5.90%、6.24%、6.48%。


不难看出,东微半导体各年均低于行业平均值,这意味着在行业内其研发投入也处于较低的水平。


穷什么不能穷研发,国内企业营收规模相较巨头本就少,如果研发利用率更低,那么意味着追上国际企业更为困难了。


华为“依赖症”


许多公司在上市的过程中,华为的订单无疑能够助推IPO,但华为的订单既是个机会也是枷锁。


首先来看灿勤科技,随着2018年下半年5G介质波导滤波器的规模量产,华为对灿勤科技的订单接踵而至。


2017年华为还只是灿勤科技的第二大客户,销售额仅占总营收的16.76%。


2018年灿勤对华为的销售占总营收的比例升至了50.87%。


而到了2020年上半年,这一比例已经高达92.68%。


灿勤彻彻底底的上了华为战车。


同样高依赖的还有东芯半导体,华为哈勃入股东芯半导体后,持股比例为4%,并不构成关联方。


值得注意的是,同年华为(招股资料中以“客户A”指代)产生的销售收入为2.33亿元,同比增长超5倍,占东芯半导体当期主营收入近三成。


但2021年,该客户贡献的收入出现明显下降的势头。


对于单客户的依赖,使得企业议价能力降低,遭遇压价是大概率事件,在上市之后,如何谋求进一步的发展,是需要企业思考的问题。


04

华为哈勃投资的布局


攘外必先安内,古代的王朝,要在边境御敌甚至开疆拓土,需要先安定后方。


华为哈勃所到之处,都在 “招兵买马”。


从公开信息来看,华为哈勃的半导体投资链条覆盖软件、材料、设备、设计和封测等环节。


哈勃的投资,常常和华为业务紧密相关。


投资半导体行业,是为了解决华为自身“缺芯”危机,投资钠电池、激光雷达芯片,是为华为造车事业添砖加瓦。


除去已经上市的企业,今年也还有相当一部分华为投资的企业正在IPO的进程中。


6月的第一天,矽电半导体在创业板提交了招股书;


6月2日,模拟IC厂商美芯晟科创板IPO获上交所受理;


6月16日,从事半导体测试的中科飞测,科创板IPO成功过会;做以太网芯片的裕太微电子向上交所科创板递交了招股书.....


华为哈勃的投资版图还在继续,而这些背靠华为的企业最终能否自己走出一片天,市场拭目以待。



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