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日本设备巨头:地球上每一个芯片都经过我们的设备

日本设备巨头:地球上每一个芯片都经过我们的设备

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来源:内容由半导体行业观察(IDicbank综合自theworldfolio,谢谢。

近日,媒体theworldfolio采访了Tel的总裁兼首席执行官Toshiki Kawai 。在采访过程中他表示“没有 TEL 的技术,就无法制造出最先进的半导体芯片”。


以下为采访内容摘译:


问:在从 80 年代到 90 年代主导半导体行业之后,日本制造商在 2000 年代经历了急剧下降,因为新进入者和技术彻底改变了市场。今天,尽管晶圆厂产能和芯片产量出现了令人难以置信的下降,但日本仍负责提供全球 40% 的半导体材料消耗和 30% 的半导体生产设备。日本半导体产业今天的角色是什么?


答:我们生活的世界面临着许多挑战。近年来,我们经历了重大破坏,最明显的是 COVID-19 大流行、乌克兰冲突以及严重的环境放松管制造成的自然灾害。


为了定义这个动荡时期,有一个首字母缩略词:VUCA,代表波动性、不确定性、复杂性和模糊性。为了成功驾驭和超越这些动荡的时代,企业和组织必须识别和捕捉大趋势。为了发展有弹性、强劲和多产的经济,需要新技术和新的经营方式。随着向数据驱动型社会的加速转变和解决全球环境问题的努力不断推进,“数字×脱碳”已成为全球大趋势。


半导体产品随处可见;在我们的车辆、电子设备、工厂和家庭中。由于这种普遍性,半导体行业在开发创新方面发挥着至关重要的作用,这些创新将使我们的社会能够克服这一 VUCA 时期。


目前,世界正在坚定地推进ICT和DX的实施,并采取行动实现无碳社会,以建设一个经济活动在任何情况下都不会停止的强大而有弹性的社会。


我认为这些努力的关键方法是“数字绿色”和“数字绿色”。“Green by Digital”正在利用尖端ICT等数字力量实现绿色社会,“Green of Digital”正在推动包括数据中心在内的数字基础设施的能源消耗降低。半导体的技术演进对于实现这两者是必不可少的。


随着数字化步伐的不断加快,半导体必将发挥主导作用,因为它们将支持和促成新应用的创建。这些新颖的应用程序将不限于特定的部门或地区,相反,它们将彻底改变我们交流、互动和生活的方式。这些应用的例子包括虚拟世界、远程医疗和新的移动方式。


这些新的跨行业应用将增加对半导体产品的需求。因此,半导体行业的创新必然涉及制造技术的发展,允许生产更大容量的芯片,每个芯片都具有更高的速度、更高的可靠性、更大的容量和更低的能耗。


作为半导体制造设备和半导体材料生产的全球领导者,日本将在将创新理念变为现实方面发挥重要作用。


问:2022 年,台积电与索尼半导体解决方案公司合资,开始在熊本县西部建立其第一家日本代工厂。有趣的是,这是台积电首次允许外国公司持有其代工厂的大量股份。是什么让日本生态系统成为开设新晶圆厂的有趣选择?


答:这是我个人的看法,但我相信这次合作是完全有意义的,因为它可以让日本、索尼和台积电结合各自的优势。有趣的是,这些优势是不同但互补的。


问:一个典型的晶圆厂每月生产大约 200 万个 IC,每小时消耗大约 2000 万加仑的水和 100 兆瓦的电力。随着晶圆厂产能的增加,工厂必须想办法减少对环境的影响。您的产品和技术如何有助于降低晶圆厂对环境的影响?


答:为了减少半导体产品对环境的影响,半导体设备制造商需要多种先进技术。经过数十年和数十年的技术创新,半导体产品的进步现在来自纳米级图案化工艺的技术突破。那么问题就变成了:谁能提供整体解决方案来支持这些新流程的开发?


在 TEL,我们是世界上唯一一家能够为半导体生产的四个关键前端工艺(即沉积、涂层/显影、蚀刻和清洗)提供解决方案的公司。


TEL 拥有适用于所有这些关键流程的设备。更重要的是,我们阵容中的每一款产品都拥有世界第一或第二的市场份额!当我们谈论下一代产品——我们的 EUV 光刻镀膜机/显影机时,我们的市场份额是 100%。


实际上,世界上的每一个半导体或显示器都经过我们的半导体生产设备。简而言之,没有TEL的技术,就无法制造出最先进的半导体芯片。


2022年是TEL成立60周年。为了这个里程碑,我们公布了新的企业愿景:一家充满梦想和活力的公司,为半导体技术创新做出贡献。


著名学者和哈佛教授迈克尔·波特曾经提出过创造和遵守一套“共同价值观”的必要性;在全球范围内接受的价值观。在阐述他的愿景时,他认为创造所有人都同意的“共同价值观”是人类进步的关键。


TEL 的新愿景是基于创造共享价值的理念:CSV 是通过利用企业专业知识解决社会问题来创造社会和经济价值的概念,从而提高企业价值并实现可持续增长。我们将继续基于 TSV 的理念发展我们的业务活动:TEL 的共享价值,即为半导体的技术创新做出贡献。


问:两周前,IBM 宣布开发了一种垂直堆叠硅晶圆的新方法;与 TEL 共同开发的一种方法。传统上,3D 堆叠仅用于高端操作,例如高带宽内存 (HBM)。这是第一次可以在 300mm 的硅片上进行 3D 堆叠。你在那个项目上工作了多久?


答:我们以在全球范围内引领半导体设备制造行业而自豪。作为一家领先的公司,与行业内其他全球巨头建立强有力的合作伙伴关系不仅是当务之急,它还深深地刻在了我们的企业 DNA 中。


作为设备制造商,TEL 不直接生产半导体器件。因此,与设备制造领域的全球领导者合作对我们来说至关重要。四代以来,TEL 一直在与企业和研究合作伙伴制定路线图,寻求帮助设备制造商突破半导体技术的界限。


问:2022 年 6 月 9 日,日经亚洲的一篇文章引用了你的话,你解释说 TEL 将继续在国内生产其产品。有趣的是,这发生在芯片生产变得更加国际化的时候,新的代工厂在各大洲开设。将生产保持在国内有什么好处?


答:将我们的生产、研发和设计基地保持在附近,这对于我们的创新能力和维持世界级劳动力的能力都起着至关重要的作用。


通过让我们的开发团队和制造团队保持紧密联系,我们能够强调“并行工程”,其中产品开发和大规模生产并行运行,并且理想地位于彼此附近。


这种地理上的接近使我们能够在开发阶段整合设计、质量控制和大规模生产的想法,从而使我们能够对新想法做出迅速反应并保持技术领先地位。


半导体行业处理关键技术,因此保护商业机密和数据泄露至关重要。通过将制造和供应集中在日本,我们还提高了技术信息安全水平。


此外,我们的“并行工程”模型创造了一个工作环境,让员工感到更高的士气和更大的责任感、动力和领导力,这反过来又让员工产生了自豪感,以生产最好的产品,从而实现高效率的工作环境。我们的团队为他们的工作感到自豪,并受到他们制造的设备的启发。这意味着员工流动率极低。在日本,我们的员工离职率不到 1%。


我们的低周转率增强了我们安全处理关键信息的能力,并且由于这种异常低的周转率,我们鼓励许多客户信任我们。留住称职员工的能力是我们最大的竞争优势之一,尤其是与我们的欧洲或美国同行相比。我们工程师的忠诚和承诺在确保技术信息安全方面发挥着重要作用,也是客户信任我们的原因。


TEL 还与供应商采取透明的态度,共享生产信息和计划。地理邻近性和透明度之间的这种结合导致我们的几家供应商在我们的工厂周围开设了自己的生产基地,这进一步提高了我们采购战略的可靠性和弹性。


如果您参观我们在日本的一家工厂,那里的开发和制造都在同一地点完成,您会发现我们的许多供应商都在我们附近设立了办事处和工厂,从而创建了一个紧密联系的生态系统。


鉴于 COVID-19 大流行和反复的供应短缺造成的物流中断,我们现在比以往任何时候都更有能力与供应链中涉及的每个参与者进行有效沟通,这是我们的另一个优势。


问:半导体行业最受关注的话题之一是生产区域化。为了应对芯片短缺,国际政府正试图在国内吸引代工厂。在欧盟,布鲁塞尔力求将欧洲的生产市场份额从 10% 提高到 20%。在美国,CHIPS 法案得到了两党的支持,其中包括 520 亿美元的激励措施来扩大美国的半导体生产。未来几年,东京电子将如何应对全球产能的增加?


答:正如熊本和其他地方正在建设的新工厂所证明的那样,世界当前的大趋势之一是半导体生产的重要性日益增加。作为一家半导体设备制造商,芯片需求量越来越大,这是我们所欢迎的。


也就是说,我们无法评论每个政府的具体战略或每个国家的地缘政治局势。我能说的是,所有国际参与者都意识到半导体行业的重要性只会继续增长。


半导体创新将开启新的应用,其重要性只会扩大。从这个角度来看,我们公司的目标是保持其创新能力,以便在全球范围内推动半导体创新。


问:在过去十年中,半导体行业的需求增长主要受到智能手机、消费电子产品和汽车等应用的推动。展望未来 10 到 20 年,哪些应用将成为增长的新载体?


这是一个非常有趣的问题。与其在半导体应用层面考虑这个问题,我更愿意从计算技术层面来回答这个问题。


目前,在计算方面,事实上的标准是使用位来处理数学计算。然而,我们目前看到了量子计算的采用和基于神经元的人工智能计算的出现。随着我们迈向 2030 年,我相信除了当前标准的基于位的计算外,半导体市场的增长将受到新计算技术的推动,尤其是基于神经元和量子计算的技术。


展望 2030 年至 2040 年之间的几年,我们可以期待看到计算方面的进步,例如基于量子、神经元和比特的计算方法。这些进步将不可避免地导致无数新应用的出现。我们可以期待看到计算方面的进步,例如基于量子、基于神经元和基于位的计算。


在我们这个数据驱动的社会中,数据通信量以每年 26% 的速度增长。如果数据量在 2030 年后继续以每年 26% 的速度增长,预计到 2040 年将达到当前水平的 100 倍。为了可持续地实现这一数据量,我们将需要更快、更强大、更可靠的半导体消耗更少的能量。


问:半导体行业以投资和研究繁重而著称,需要不断创新。一次又一次,我们看到占主导地位的参与者因为跟不上市场的无情步伐而失去了市场份额。从管理的角度来看,您如何在 Tokyo Electron 培养创新文化?


对研发的持续投资不仅重要,而且是成功的必要条件。Tokyo Electron 是一家制造商,产品是我们业务的命脉。TEL保持世界领先的技术创新能力非常重要。我们将不断创造客户未来需要的具有高附加值的下一代产品,以增加短期、中期和长期的利润,并不断提升我们的企业价值。


为了促进半导体数字化和脱碳的技术创新,我们将继续投资于研发。在过去的五年中,我们在研发上投入了约 6,000 亿日元。在未来五年内,我们计划在研发上投资超过 1 万亿日元。重要的是,不受宏观经济波动的影响,继续进行投资,从而实现上一财政年度的业务成果和中期经营计划。我们打算在未来 5 年内投资超过 1 万亿日元,以实现新的中期经营计划。


问:半导体生产完全在洁净室环境中进行。为了消除潜在的污染源,TEL 开发了一种“产量增强技术”,可以抑制纳米级颗粒。专家将这个过程描述为“试图清理棒球场,直到没有一粒沙子留下”。为了成功实现半导体生产的全面净化,还有哪些挑战需要克服?


谈到去污技术,去除微小颗粒,从字面上看,是一个永无止境的追求。去污是一项持续的挑战,看不到真正的终点。应对这种永无止境的追求的唯一方法是年复一年、年复一年、年复一年地不断提供新的解决方案……


正如我之前提到的,半导体创新的最终目标是制造具有更高速度、更高可靠性、更大容量和更低能耗的芯片。为实现这一目标,我们必须提高半导体生产设备的生产率和加工能力。这将使整个行业能够提高其成本和单位交货时间,这是满足社会未来需求的关键特征。


问:在担任 TEL 总裁期间,您有什么特别想实现的目标吗?


答:我不确定我会当总裁多久!话虽如此,我们建立了一个新的 10 年愿景。作为这个 10 年愿景的中点目标,我们力求实现销售额超过 3 万亿日元,营业利润率超过 35%,ROE 超过 30%。


如果我们看东京证券交易所的黄金板块,只有 49 家公司的收入超过 3 万亿日元,只有 6 家公司的营业收入超过 1 万亿日元。(截至 2022 年 7 月)然而,东京证券交易所黄金板块没有一家公司的收入超过 3 万亿日元,营业利润率超过 35%。我想追求世界级的利润率,所以这是我们给自己定的中期目标。


但是,我们落后于一些全球同行。第二个目标是在我们所有的产品领域占据市场第一的份额。实现这些数字将证明我们已经实现了成为半导体技术创新世界领导者的愿景。


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