服务器芯片之争，愈演愈烈！

芯片制造商经常沉迷于一场边缘政策游戏，例如英特尔和 AMD 试图在本周推出服务器芯片来抢占对方的风头。

但这些公司中的每一家都处于不同的位置，AMD 扮演着传统角色，即斗志旺盛的失败者，试图击败庞然大物英特尔。而作为其多年重组计划的一部分，英特尔正在裁员数千人。

AMD 首席执行官 Lisa Su 在周四推出第四代 Epyc 服务器芯片时的乐观情绪与英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在上个月的财报电话会议上的忧郁语调形成鲜明对比，后者承认在努力和未能履行承诺服务器芯片的交付。

Su 将 AMD 的第四代 Epyc 芯片描述为最高性能和最高效的服务器芯片。“我们提供的每瓦性能比我们的竞争对手高得多，”她说。

该服务器芯片采用台积电5nm工艺制造，拥有96个CPU核心，支持DDR5内存，并具有防止片上数据被盗的安全功能。它还支持 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 互连。

Su 提醒观众 AMD ，自 2017 年推出其首款 Epyc 芯片以来，公司已经走了很远。在此之前，AMD 在服务器领域举步维艰，甚至曾经考虑将 x86 服务器芯片搁置一旁，转而支持基于 Arm 的服务器处理器。AMD 最终放弃了该计划，并凭借基于 Zen 架构的 Epyc 芯片扭转了命运。

Mercury Research 首席分析师 Dean McCarron 表示，AMD 凭借 Zen 进入服务器市场，其在 x86 服务器芯片的市场份额现已连续 14 个季度上升。

英特尔今年第三季度x86服务器市场份额为82.5%，低于2021年同季度的89.8%。AMD今年第三季度x86服务器市场份额为17.5%，高于第三季度的10.2% .

AMD 对英特尔的服务器业务下滑起到了推波助澜的作用。英特尔的服务器芯片出货量也是由于市场疲软以及其最新服务器芯片 Sapphire Rapids 的出货延迟所致。

“AMD 多年来一直致力于提高其影响力并保持良好的声誉。英特尔在 Sapphire Rapids 交付时出现了小故障，但在 Ice Lake 上交付了，”麦卡伦说。

AMD 的市场份额增长并不表明服务器市场有多疲软，两家公司都在处理库存过剩问题。麦卡伦说，明年对服务器芯片的需求将回升，两家公司都将从中受益。

随着云提供商建立新的数据中心以替换老化的基础设施，Genoa将成为 2023 年服务器升级周期的一部分。McCarron 说，定期建立新的数据中心以整合新的芯片、网络和存储技术，这比替换旧站点上过时的基础设施要好。

苏吹捧Genoa提供显着的性能和能效优势，这将帮助数据中心提供商和公司实现可持续发展目标。

“服务器级 CPU 的功率比十年前高得多，这不仅在散热方面，而且在供电方面都带来了挑战。也就是说，AMD 声称的 2.6 倍能源效率得到了客户的验证，”CCS Insights 云、基础设施和量子首席分析师 James Sanders 说。

在直播活动的网络直播中，Su 提醒观众该公司在 Epyc 芯片方面已经走了多远。世界上最快的超级计算机 Frontier 基于 Epyc 芯片。苏说，云提供商提供了近 600 个 Epyc 芯片实例。

桑德斯说：“此时此刻，AMD 已经建立了按时交付的记录，并得到了主要服务器 OEM 和超大规模云平台的公开支持。”

例如，HPE 正式推出了其第 11 代 ProLiant 服务器，采用 Ampere 基于 Arm 的 CPU 和 AMD 的新 CPU，但仍然没有提供基于英特尔的 SKU。微软的 Azure 拥有围绕 AMD Epyc 芯片功能的机密计算产品。

AMD 凭借Genoa等突破性技术备受瞩目，而英特尔则在围绕制造重组业务时耐心地解决内部问题。麦卡伦说，重点是减少对竞争的担忧，并回归公司卓越工程的根源。

英特尔首席执行官基辛格制定了一项为期三年的计划，其中涉及削减成本、裁员和改变内部文化，首先考虑制造。该公司还投资数十亿美元建立新工厂，并预计将获得政府援助，作为今年早些时候通过的美国 CHIPS 法案的一部分。

由于管理不善和产品执行不力，英特尔将服务器市场份额拱手让给了 AMD。Gelsinger 强调了成本和投资方面的纪律，因为英特尔试图在 2025 年之前调整业务计划的执行。英特尔正在通过在五年内跳过四个节点来逆转其典型的两年制造进步，并且还在调整运营以应对经济衰退的可能性在接下来的几个月里。

Gelsinger 在上个月的财务收益电话会议上表示，Sapphire Rapids 服务器芯片是英特尔执行不力的牺牲品，但现在已经落后于公司。Gelsinger 说，Sapphire Rapid 的继任者，包括明年的 Emerald Rapids 和 2024 年的 Granite Rapids，都健康且状态良好。

英特尔的产品和服务器制造战略的结合将与代号为 Falcon Shore 的芯片结合在一起，该芯片旨在模糊公司 Xeon CPU 和 Xe GPU 之间的界限。该芯片将利用英特尔最新的制造和封装技术，能够将 CPU、GPU 和加速器块放置得更近。

“这种架构使我们还可以灵活地使用英特尔或第三方开发的自定义tile或自定义小芯片，[并且]我们可以利用该架构提供的相同基础来进行扩展......你可以想象这会打开一扇门许多化身。英特尔超级计算事业部副总裁兼总经理 Jeff McVeigh 在新闻发布会上说：“我们对所提供的可能性感到兴奋。”

CCS Insights 的桑德斯说，英特尔的服务器芯片在超级计算领域取得了成功，许多 Sapphire Rapids 部件都用于 Aurora。Aurora 将部署在阿贡国家实验室，预计将提供 2 exaflops 的性能。

“高性能计算是一种有用的光环产品，可以展示零件用于营销目的的能力，但英特尔需要大量交付才能与 AMD 竞争云计算和数据中心计算，”Sanders 说。

英特尔本周宣布了新的芯片，提供了该公司芯片在重组运营时的外观的早期预览。英特尔 Max 系列产品家族拥有两款高性能计算芯片：Xeon CPU Max 系列，将 Sapphire Rapids CPU 与高带宽内存相结合，以及数据中心 GPU Max 系列，代号为 Ponte Vecchio。

至强 Max CPU 是第一个也是唯一一个具有高带宽内存的基于 x86 的处理器，McVeigh 说。该 CPU 拥有多达 56 个“Intel 7”内核、64GB HBM2e 内存、1 TB/s 内存带宽，功耗为 350 瓦。该芯片有20个加速器，支持CXL互联。

Max 系列 GPU 基于小芯片设计，将 47 个tile组合在一个封装中。它将有多种配置。总体而言，芯片封装有1000亿个晶体管，并拥有HBM2e内存。新芯片主要用于超级计算机，并具有用于人工智能应用的矩阵扩展。

英特尔和 AMD 竞争带来的创新是服务器和超级计算行业的胜利。其中一项创新是 Compute Express Link (CXL) 互连，它包含在热那亚和蓝宝石激流城中，并为大规模部署该技术提供了基础。

“CXL 是十多年来对企业基础设施影响最大的变化，因为它将在如何将单个硬件组件聚合到计算基础设施方面提供更大的灵活性，”桑德斯说。

该功能允许虚拟化基础架构具有更大的可组合性，能够从处理器、内存、存储和网络容量池中横向扩展或向上扩展，而不会浪费硬件。

桑德斯说，这将有助于降低云平台的运营成本，节省的资金有望转嫁给云客户。

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