Soitec大幅扩产SOI晶圆

周五，法国半导体材料供应商 Soitec位于新加坡的新晶圆厂破土动工。

据介绍，该项目将投资4 亿欧元（5.71 亿美元）。到 2026 年，此次扩建将使白沙晶圆厂的节能晶圆年产量翻一番，达到 200 万个，并使 Soitec 的新加坡员工人数翻一番，达到 600 多人。

扩建面积超过 45,000 平方米，将于 2024 年完工。

Soitec 首席执行官 Pierre Barnabe 表示，该项目是为了满足对 300 毫米绝缘体上硅 (SOI) 晶圆的强劲需求，该晶圆用于 5G 通信设备，包括智能手机和电动汽车。

这里的扩建是一项为期五年、耗资 11 亿欧元的资本支出计划的一部分，该计划包括增加法国伯宁的产量。该公司的目标是到 2026 年将其全球年产能提高到约 450 万片晶圆。

“我们在法国和新加坡的生产基地的扩张将加强我们的全球影响力、吸引人才、推动价值并扩大我们对节能的贡献，”Barnabe 先生在巴西立工厂的仪式上说。

贸工部政务部长刘燕玲在活动中表示，此次扩张最终将使新加坡在 Soitec 全球制造业产出中的份额从目前的一半增加到三分之二以上。

“在半导体行业激烈的投资竞争和近期需求疲软的情况下，Soitec 在这里扩大业务的决定尤为重要，”她说，指的是美国和欧盟为该行业宣布的激励措施，以及中国计划在国内生产更多的微芯片。

“这表明该公司对新加坡充满信心，并长期致力于在新加坡和该地区建立业务。”

Soitec 在新加坡的新投资遵循美光科技、GlobalFoundries 和 Siltronic 等全球同行的扩张计划。专家认为，这些投资表明，世界第四大芯片供应商新加坡将继续成为该行业的主要枢纽。

Low 女士说：“虽然最近几个月外部需求前景有所减弱，但该行业的长期增长轨迹依然强劲。”

根据总部位于华盛顿的半导体行业协会的数据，全球半导体销售额在 7 月至 9 月期间下降了 6.3%，这是大约三年来的首次季度下降。

但到本十年末，人工智能、5G 和物联网等大趋势将推动全球芯片行业的市值超过 1 万亿美元（1.35 万亿新元），是当今市场规模的两倍。

“新加坡有能力抓住这些增长机会，”刘女士说。

出席此次活动的还有法国驻新加坡大使 Minh-di Tang、经济发展局常务董事 Jacqueline Poh 和 JTC Corporation 助理首席执行官 Alvin Tan。JTC 经营白沙晶圆厂园区。

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