京瓷，投资近百亿美元扩产

日经亚洲今天报道了该计划。京瓷打算在未来三年花费的 97.8 亿美元包括工厂建设等资本支出，以及研发费用。根据今天的报道，计划中的投资大约是京瓷过去三年在相同项目上的投资的两倍。

总部位于京都的 Kyocera 生产从打印机到太阳能电池板的各种产品。它也是芯片组件的主要制造商。该公司为车辆处理器、数据中心网络设备和一系列其他系统提供组件。

中央处理器等芯片通常部署在称为半导体封装的特殊外壳中。半导体封装保护其包含的芯片免受潜在的损坏源。它还有助于散热，同时提供用于连接其他电子元件的电线。 

作为其 98 亿美元投资计划的一部分，京瓷将在日本鹿儿岛县建造一座新的半导体封装厂。该工厂的建设预计耗资约 600 亿日元，或 4.5 亿美元。

该公司还将在长崎建立一个新的制造工厂，据报道，该工厂将专注于制造“陶瓷元件和半导体封装”。许多半导体封装是由陶瓷材料制成的。据报道，该设施的建造成本将高达 1000 亿日元（约合 7490 亿美元），预计将于 2026 年投产。

据日经亚洲报道，京瓷还计划扩建一些现有的生产多功能打印机和石英元件的工厂。它是晶体振荡器的主要生产商，这种电路通常由石英制成，有助于调节处理器的时钟速度。

据报道，京瓷计划通过借款高达 1 万亿日元为其计划中的投资提供资金。预计该公司将使用其在日本第二大电信公司 KDDI Corp. 的 15% 股权作为债务融资的抵押品。据报道，它将在 2023 年 3 月之前开始借款，目标是在接下来的三年内筹集至多 5000 亿日元。

英特尔公司也有望在未来几年增加对芯片封装技术的投资。8 月，消息人士告诉路透社，该公司计划斥资至少 50 亿美元在意大利新建一家芯片封装和组装工厂。据报道，它选择了位于威尼斯以西约 68 英里的小镇 Vigasio 作为该设施的首选地点。

英特尔即将推出的几款处理器将采用一种名为 Foveros 的新半导体封装技术。该技术可以在三维配置中将多个芯片模块或小芯片堆叠在一起。首批采用 Foveros 的英特尔产品之一将是其 Xeon GPU Max 人工智能处理器，该处理器具有 47 个小芯片和 1000 亿个晶体管。