日观芯设发布全自动化的IC设计流程管理工具，助力国产芯片设计生态的发展

针对芯片设计企业的现状和难题，上海日观芯设自动化有限公司率先发布了国内首款已得到客户验证的IC设计流程管理工具TAI Flow。作为一款全自动化的设计流程管理软件，它可以替代传统的脚本为主的流程。以芯片模块设计的管理和协作为出发点，通过方便上手的图形化设计流程，融入详尽流片经验的流程模板，自动化的关键信息提取等技术，帮助芯片设计公司轻松透明的管理芯片模块设计，减少了设计过程中的风险。同时也降低了设计工程师的工作强度和企业的人力成本，适合于所有芯片设计的团队。

作为前期客户，上海桐芯设计公司的总经理李均晓说，TAI Flow的全自动化流程可以大幅度帮助工程师降低工作强度，提升设计效率，也可以避免很多设置错误，解决管理难题。桐芯的资深工程师在7nm、16nm和28nm等工艺有很多成熟的流片经验，通过TAI Flow的流程模板，我们把这些经验严格的设置到流程中，帮助工程师迅速上手，正确高效的投入设计工作。

下是某22nm项目的18个需要后端硬化的模块，在使用TAI Flow前后的一系列指标的对比。通过流程自动化的协助，每位工程师负责的模块数可以增加50%。实时数据采集帮助及时发现问题，后端流程更紧凑，周期可以提前2周，总工作量节约37%。

同时，TAI Flow整合了模块物理设计，顶层物理设计，顶层静态时序分析，顶层物理验证，顶层功耗分析等流程，让各职能成员在统一的框架下工作，极大提高团队的协同设计能力。得益于TAI Flow的聚合和同步能力，DFT、综合、前端设计验证等流程都可以纳入TAI Flow，打破“部门墙”，做到同一个项目，同一个Flow。

日观芯设作为国内 EDA 新兴企业，不仅在STA、DRC、EMIR等签核分析领域拥有对标世界一流的技术能力，而且更看重通过自身优势协助国内设计用户解决实际问题，在缩短设计周期，节约软硬件成本，降低操作门槛等方面带来价值。TAI Flow作为一个解决设计流程痛点的管理工具，可以开放式的通过配置与国产和海外EDA工具相结合，日观另外还推出时序约束管理、授权管理等实用工具，全力为设计用户和EDA同行服务，合力共建国产生态。

最后值得一提的是，12月26日至27日，日观芯设将携多项创新成果亮相ICCAD盛会，并在展览区283-284号展位进行展示，届时日观芯设非常欢迎各位用户与同行前来交流。