加速行泊一体量产落地，地平线征程如何助力智驾域控差异化创新

根据高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年1-9月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载行泊一体域控制器交付上险为49.85万辆，同比增长117.12%，搭载率为9.75%。

与此同时，包括一汽、上汽、广汽、奇瑞、吉利、理想、蔚来等几十家车企已经计划将行泊一体域控制器方案扩展应用到后续诸多的重磅车型当中。

不过，尽管行泊一体方案很“火爆”，但要想成为智能汽车的标配应用，目前还面临着技术、成本等诸多方面的挑战。在这其中，域控制器系统所选用的车载智能芯片便成为重要一环。

有多位业内人士直言，如何通过相对合理的算力分配以及更高效的跨域融合方案，开发出真正符合用户需求的行泊一体域控产品，车载智能芯片及其承载的算法软件部分是至关重要的一环。

地平线作为中国领先的智能驾驶计算方案提供商，其征程系列芯片已经成功在上汽荣威RX5（搭载三颗征程 3）、吉利博越L（搭载单颗征程 3+TDA4）、理想L8 Pro（搭载单颗征程5）等不同价位区间和动力系统的车型上实现了行泊一体域控的量产应用，并覆盖了轻量级行泊一体、高阶行泊一体等不同价格区间的行泊一体方案。

地平线征程系列芯片也是中国智能驾驶域控制器的主流选择。据《高工智能汽车研究院》数据显示， 2022年前三季度地平线凭借15.57万颗前装搭载量，领跑中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片的市场份额。

那么，作为中国本土的芯片厂商，地平线为何能够全面赋能各类行泊一体方案的差异化落地？这背后，地平线都有哪些核心的竞争优势？

行泊一体需求多元化的背后

当前，各大主机厂掀起了一轮向L2+级智能驾驶演进的升级赛，从单一的高速场景升级到多场景覆盖或全场景（高速+泊车+城市道路）融合成为了新的技术落地趋势。

作为ADAS跨入高阶自动驾驶的桥梁，以及打通全场景智能驾驶方案落地的最佳路径，行泊一体方案被寄予了厚望。

根据高工智能汽车研究院预测，2023年开始新车行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道，预计到2025年将超过40%。未来三年，行泊一体市场空间大约为1000万辆。在这其中，轻量级行泊一体域控主要面向的是10-25万价格区间主打入门级终端车型，未来将是行泊一体市场的主力。

不过，要想成功进入该市场，最为核心的就是要具备性价比优势和量产可靠性。业内人士一致认为，谁能够提供一套性能强、成本低、开放性高的行泊一体系统，谁就有机会吃下更多的市场份额。

相比之下，高阶行泊一体方案主要用于支持更高阶智能驾驶功能的实现，更加注重算力、配置、功能、安全标准的比拼，对于成本尚不太敏感，大多数采用的是大算力的SoC芯片。

总体来看，行泊一体市场已经呈现出了多元化的需求，不同价格区间的车型对于芯片及域控的方案选型、生产成本、功能配置等的要求不一样。车载智能芯片计算能效表现、开发平台开放易用性以及量产可靠性保障等，都将直接影响行泊一体域控方案的功能设计、成本控制，是影响行泊一体能否实现大规模量产落地至关重要的一环。

行泊一体域控将行车和泊车功能整合到单个域控制器当中，实现传感器和计算资源深度复用和共享的同时，软件的调度和算法模型则需要同时满足行车和泊车场景的需求，复杂度大幅提升。这不仅需要解决方案商具备极高的算法创新能力、软硬件工程能力，同时还需要智驾芯片在满足算力需求的前提下，提供灵活开放的开发支持。

有业内人士表示，一颗SoC芯片通常集成了CPU、NPU等多个模块，如何让各个模块发挥最大的性能，实现行车和泊车功能最高效的协同、调度、融合，需要芯片及配套底层软件的开放支持。

“只有足够开放的芯片平台以及经过规模量产打磨、成熟完善的配套工具链，才可以真正意义上帮助Tier1及OEM企业缩短开发周期，从而降低开发与量产成本。”地平线相关负责人补充说道。

地平线如何全面赋能行泊一体的差异化量产？

现阶段，行泊一体量产采用的芯片平台主要有英伟达Orin、TI TDA4以及地平线的征程3和征程5等。其中，轻量级行泊一体方案大多数采用双TDA4、地平线征程3+TDA4、双征程3等为代表的芯片组合，而应用在高端车型的高阶行泊一体方案大多数采用英伟达Orin、地平线征程5的芯片方案。

可以看到，地平线成为了国内唯一一家可以满足行泊一体多元化需求的芯片厂商。目前，地平线的征程3、征程5两款量产级芯片平台率先实现了行泊一体在性价比域控（5V-6V）、高性能域控（10V-12V）等多种方案的量产应用。

其中，基于征程3打造的性价比行泊一体域控方案是平衡量产效率与成本的双优选择，主要包含单颗征程3、两颗征程3、单颗征程3+第三方SoC以及三颗征程3等多种算力方案，可以全面满足10-25万元不同价位的量产装配需求。

另外，值得一提的是，征程 3 平台更是打破了业内被动散热域控的性能壁垒。相较于传统的液冷系统，对整车的散热系统要求更低，进而降低整个系统的成本，从而可以灵活满足燃油车和新能源汽车等不同的动力系统车型的量产装配需求。

地平线相关负责人表示，目前，多家生态伙伴已经陆续推出基于单颗征程3打造的更具性价比优势的域控产品。近期，宏景智驾便联手地平线，推出业内首个基于单征程3芯片开发的行泊一体系统级解决方案，该方案预计在2023年第二季度实现量产上车。

【宏景智驾单征程®3行泊一体域控制器】

而基于单颗征程5芯片打造的高性能域控行泊一体方案则可以提供超高的性能配置，能够高效支持如BEV等领先智能驾驶算法模型的应用部署，并且可以开放上层应用的差异化开发和软件的OTA升级，帮助车企打造更领先、更具差异化的人机共驾产品，主要面向的是中高端的新能源车型。

总体来看，征程3、征程5均基于一脉相承的 BPU架构和统一的智能驾驶软件平台，在灵活支持生态开发方面，具备显著优势。

经高工智能汽车了解，目前行泊一体域控市场基于征程芯片主要分为四类解决方案，开放支持如HWA高速公路辅助驾驶、NOA高速领航辅助驾驶、APA智能泊车辅助、VPA记忆泊车等丰富功能，灵活满足OEM对于行泊一体方案的差异化量产装配需求。

基于征程3、征程5的主流行泊一体域控解决方案

当前，智能驾驶产业已经进入了以“规模化”为核心的下一个竞争周期，在最具规模性的主流L2、L2+级市场，中国本土供应商要快速抢占市场份额，必须具备极高的性价比和量产可靠性。

因此，对于智能驾驶系统供应商来说，面对下一个竞争周期不仅要快速布局下一代产品，还需要基于全栈能力快速形成更为灵活的产品组合、多元化的可选择方案、标准化的产品平台等。

在这样的背景之下，有多位业内人士直言，芯片厂商能否提供灵活的产品矩阵、完善的开发平台和开放的软硬件生态等，决定着智能驾驶系统供应商能否以最低成本、最高效率推出智能驾驶域控产品并实现量产落地。

地平线定位于Tier2，一直坚持打造高效、开放、成熟的芯片开发平台赋能产业伙伴。目前，地平线不仅提供极致性能且具备量产验证的芯片产品，还可以提供完善易用的天工开物芯片工具链及开放开源的参考算法等，能够快速提升合作伙伴的创新开发效率。

其中，地平线天工开物®AI工具链基于地平线自主研发的BPU处理器架构，能够整合各异的计算需求，提供与芯片架构完美结合的编译优化工具集，可以保障计算资源的充分利用，充分发挥芯片的极致效能。与英伟达、高通等芯片公司不同，地平线芯片工具链已经过超过百家国内汽车产业客户的开发应用与量产打磨，在开发效率、本土化支持等方面更具优势。

与此同时，地平线的生态合作伙伴还可以搭配地平线量产级视觉感知IP，覆盖前视、周视以及环视等，加速产品化的落地进程。

更重要的是，目前基于征程3、征程5的行泊一体域控方案已经接连量产上车，这也验证了地平线征程系列芯片能够充分满足行泊一体快速量产需求，是具有较低决策风险、较高量产收益的首选平台。

当前，地平线凭借在ADAS高级辅助驾驶及NOA高速领航辅助驾驶等领域的丰富量产积累与验证，地平线得以充分发挥“行车方面“的量产优势，更加高效的支持生态伙伴打造基于征程芯片平台的行泊一体产品与解决方案。

近期，禾多科技正式官宣基于地平线征程3、征程5芯片的HoloArk行泊一体域控制器，提供13~18TOPS与160~288TOPS的多样算力方案，能够支持L2+至L4高阶自动驾驶的量产需求。目前，两类方案已取得多家中国头部自主品牌车企的定点，并将于2023年量产交付。

瞄准全场景整车智能

除了行泊一体之外，地平线征程系列芯片已率先在智能座舱、ADAS、高速NOA、泊车、城区自动驾驶等多个领域均实现量产应用。

地平线创始人兼首席科学家余凯博士曾表示，“智能汽车最终一定是底层统一的芯片架构、统一的操作系统。芯片与操作系统在底层的软硬结合，才能在发挥极致效能的前提下，实现软件应用与底层计算平台的软硬解耦，从而真正意义上实现智能驾驶与智能座舱的融合打通，孕育一个面向全场景整车智能量产，开放、共建、繁荣的汽车应用生态。”

在汽车智能化进入行泊一体、舱泊一体周期之后，下一个“舱驾一体”应用也将成为新的应用趋势。目前，海内外系统供应商已经开始加快内部组织架构的调整，以推动支持“舱驾一体”跨域和中央计算平台产品的快速落地。

立足于以征程芯片为核心的数字基座，地平线也在持续打造更丰富完整的产品矩阵和灵活开放的开发平台，为产业客户与伙伴提供全面的技术支持与平台保障，驱动下一个全场景整车智能量产时代的加速到来。

高工智能汽车认为，以终为始地审视智能驾驶的下半场，这场量产游戏的获胜者一定属于能够快速把握市场机遇，并积极展开行动的玩家。唯有尊重行业客观发展规律，“稳、准、狠”地聚焦用户和客户价值的“高效玩家”， 才有机会成为市场格局的重塑者。我们也同样期待，下一场面向全场景整车智能的量产竞赛，谁将制胜？