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日美将商讨对中国的芯片限制

日美将商讨对中国的芯片限制

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综合外电11日消息,美国政府高级官员告诉路透社,美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上,预计将商讨两国共同安全及全球经济议题,还可能讨论对于中国的半导体出口管制。


路透社引述这名美国官员指出, 美国正就此议题与日本密切合作,即便两国法律结构有所不同,相信两国仍有相似愿景,而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多,它们就会愈有效。


另据日本共同社报导,日美外交消息人士11日透露,岸田与拜登13日将在华盛顿举行首脑会谈,拟就加强核能发电和液化天然气(LNG)等能源领域合作达成共识。


据悉,为抗衡中国,日美将在包括半导体、人工智能(AI)、量子等最尖端技术在内的经济安保领域扩大合作。会谈结束后,预计将发表写入强化日美同盟的联合声明。


美国驻日大使:团结日荷韩,限制中国芯片


美国驻日本大使拉姆伊曼纽尔在接受采访时表示,美国正在与日本、荷兰和韩国讨论限制对中国的半导体出口,需要各方达成协议。


他在日本首相岸田文雄周五与总统拜登举行峰会前几天通过电话发表讲话,强调了韩国和荷兰与日本合作的重要性。他说,这两个盟友将签署一份涵盖广泛安全问题的联合声明,但有关芯片行业限制协议的工作仍在继续。


“你不仅要通过日本,而且你必须通过韩国,你必须通过荷兰,”伊曼纽尔说。“这需要做很多工作。”韩国拥有两家世界领先的存储芯片制造商,三星电子公司和SK 海力士公司,而荷兰拥有世界上最先进的芯片光刻系统制造商ASML Holding NV 。日本为芯片制造商提供必要的机械和材料,在该行业的供应链中也发挥着关键作用。华盛顿希望这三个国家联合起来,对中国出口采取更严格的措施。


“各方都在谈判桌上,各方对结果都有共同的利益。每个人都有这个行业的不同方面,”伊曼纽尔说。他说,正在寻求的协议“将不仅仅是双边的”。“它必须是多边的。”据贸易部发言人称,韩国政府没有与美国就参与美国对中国出口的限制进行讨论。


美国在 10 月推出全面措施,限制向中国出售先进半导体和芯片制造设备,拜登政府表示,这些措施旨在限制中国获取和开发先进技术。北京对世界贸易组织的举措提出质疑,并表示这些限制威胁到全球供应链的稳定。


据彭博社上月报道,日本和荷兰原则上同意加入美国的行列,加强控制。东京官员拒绝就交易是否接近完成置评。加入韩国将对中国工业造成进一步的削弱,由于对华盛顿计划的担忧,北京一直在寻求改善与邻国的关系。


北美三国合作半导体


美国总统拜登(Joe Biden)、加拿大总理杜鲁多(Justin Trudeau)及墨西哥总统洛佩斯(Andres Manuel Lopez Obrador)1月10日在墨西哥城(Mexico City)举行会谈,白宫发表声明,指三国同意加强发展北美地区的半导体产业。


路透社报道,白宫指美、墨、加在今年初举行半导体论坛,促进在这项具战略价值半导体产业的投资。三国亦会协调半导体供应链管理,找出生产芯片的需要和投资机会。


半导体产业长年来都是被亚洲地区垄断,再加上新冠疫情,导致北美的供应链大受影响。


另外三国都会在打击贩毒及改善移民合法途径上加强合作。


而在峰会举行前,拜登先与杜鲁多会面,前者表示三方会讨论推动可再生能源,认为北美应该成为世界洁淨能源的重心,以及加强供应链,确保任何人都不可以单方面阻挠。


拜登亦表示,计划在3月首度访问加拿大。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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