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超预期!国内晶圆制造“二哥”,全年业绩亮了 !更释放重要信号

超预期!国内晶圆制造“二哥”,全年业绩亮了 !更释放重要信号

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中国基金报记者 冯尧
         
国内晶圆制造“二哥”华虹半导体(01347.HK)给出了一份超预期财报。
         
2月14日午间,华虹半导体公布四季度业绩,该公司第四季度实现营收达6.301亿美元,同比上升19.3%,同时其净利润为1.591亿美元,同比上升19.2%,预估为1.203亿美元,显著高于预期。值得一提的是,该公司2022年第四季度毛利率达38.2%,而去年同期仅为32.5%。
         
在几天前,国内晶圆制造“一哥”中芯国际也披露四季报。相比之下,中芯国际由于受到消费电子寒潮影响,业绩增长受到一定拖累。而华虹半导体布局的特色工艺需求持续旺盛,尤其得益于工业及汽车市场需求拉动,该公司产能利用率维持高位,总体为103.2%,而中芯国际这一数据为92%。
         
得益于业绩超预期,华虹半导体近日午后股价出现拉升,由一度跌近3%涨至超过1%。

全年营收创历史新高
         
华虹半导体财报显示,该公司去年四季度营收达6.301亿美元,同比上升19.3%,连续十个季度刷新纪录。其当季净利润为1.591亿美元,同比上升19.2%,此前预估为1.203亿美元,盈利显著高于预期。
         
         
         
从全年来看,华虹半导体营收达到24.76亿美元,同比增长51.8%,创历史新高。其归母净利润为4.50亿美元,更是同比上升72.1%。
         
具体到细分领域表现,华虹半导体第四季度嵌入式非易失性存储器营收同比增长幅度最大,达75.7%,主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加;而由于NOR flash产品的需求减少,公司第四季度独立式非易失性存储器营收同比下挫6.3%;逻辑与射频营收下降的幅度最大,第四季度实现营收4290万美元,同比大降49.5%,主要受到消费电子需求减弱拖累。
         
从工艺节点来看,0.25µm同比略微下降,而0.11µm及0.13µm工艺技术节点增长较快,在第四季度实现1.261亿美元的营收,同比上升49.4%;55nm及65nm则同比下滑20.5%,主要原因也是由于逻辑及CIS产品需求减少。
         
终端市场方面,其布局的工业及汽车产品领域增长强劲,第四季度营收1.696亿美元,同比增长69.7%,成为拉动华虹半导体业绩超预期的“引擎”。不过,令人意外的是,其消费电子产品领域仍保持增长,虽然逻辑产品需求减少,但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加,得以抵消部分减少需求,从而保持约12%同比增长速度。
         
谈及业绩表现和驱动因素时,公司总裁兼执行董事唐均君表示,华虹半导体在2022年第四季度,在保证产能利用率的前提下,通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升,从而显著提升毛利率。财报显示,该公司2022年第四季度毛利率达38.2%,而去年同期仅为32.5%。
         
特色工艺拉动业绩增长
         
就在2月9日晚间,中芯国际率先披露业绩。中芯国际去年全年营收达到495.13亿元,同比增长38.96%,略高于此前预期。而其归母净利润121.34亿元,同比增长13.08%。从增长幅度来看,逊于华虹半导体。
         
而且,中芯国际给出了一个较为暗淡的预期指引:该公司预计2023年全年营收同比降幅为低十位数,其中一季度营收或环比下降10%-12%至19%-21%之间。相比之下,华虹半导体稍显乐观一些。其预计一季度营收约6.3亿美元左右,环比持平,但其预计毛利率会较去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。
         
何以造成两家公司之间业绩和预期的差异?主要原因在于两家公司业务布局的差异性。不同于中芯国际冲刺先进制程,华虹半导体走上了发展特色集成电路之路,专注于研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圆制造。
         
中芯国际去年在很大程度上受制于全球消费电子疲软。据了解,中芯国际2022年手机相关产品占公司总晶圆收入的27%,但在过去,手机类产品约占晶圆收入的35%至45%。其晶圆制造业务大部分需求来自消费电子端。
         
而华虹半导体则如前述,工业及汽车产品领域增长强劲,成为拉动业绩的主引擎。这一点实际在中芯国际上也能体现。中芯国际联合首席执行官赵海军此前也表示,其工业领域产品现在没有库存,汽车业尤其是新能源领域供不应求。
         
在产能利用率方面,两家公司也有差异。中芯国际此前披露,由于去年四季度产能利用率下滑至79.5%,导致其全年产能利用率从去年年中的97.1%下滑至92%。而华虹半导体方面,该公司第四季度8英寸产能利用率达105.9%,12英寸产能利用率为99.9%。综合来看,该公司产能利用率维持高位,总体在103.2%。
         
唐均君表示,2023年将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。据了解,华虹半导体12英寸第一阶段扩产已全面完成,2022年全年以6.5万片月产能运行,第二阶段扩产设备已全部到位,2023年内将陆续释放月产能至9.5万片。同时,该公司将适时启动新厂建设,计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。
         
晶圆制造双雄积极扩产
         
实际上,华虹半导体近期已经在扩产路上迈出一大步。
         
在1月中旬,该公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外,这家投资主体还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。
         
这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能,包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆制造产线。
         
在中芯国际方面,该公司此前也表示,由于前期扩产、资本自出大幅增加,2023年折旧同比增长超两成,今年资本开支将与2022年相比大致持平。
         
在2022年,中芯国际全年资本支出完成约432亿元,占全年原资本开支计划的94.74%。在去年三季报中,中芯国际曾宣布上调全年资本开支,由此前的320.5亿元上调至456.0亿元。

编辑:舰长




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