摩尔精英再获上海市“专精特新”中小企业称号

2023-03-13 01:03

近日，上海市经济和信息化委员会公示2022年上海市“专精特新”企业名单（第二批）。摩尔精英 (MooreElite) 经过专家层层评审与综合评估，从众多优秀的中小企业中脱颖而出，再度荣获“上海市专精特新中小企业”称号。

（注：复核通过，上海市“专精特新”中小企业资质认定成功后有效期为三年，有效期满后通过复核则延长三年）

（上海芯海集成电路设计有限公司，摩尔精英100%全资控股子公司）

“专精特新”是指中小企业具备专业化、精细化、特色化、新颖化的特征，“专精特新”企业是未来产业链的重要支撑，是强链补链的主力军。引导中小企业走“专精特新”发展道路，一直是党中央，国务院促进中小企业整体素质提高，实现我国产业组织结构升级，提升传统行业，培养新兴产业，发展新业态、创新新模式的重要举措。获评“专精特新”，是对摩尔精英（MooreElite）的创新能力、技术水平、发展前景等方面的综合实力的充分认可，也是对其科技创新属性、行业影响力和品牌价值的高度肯定。

“专”：专业化。摩尔精英专注芯片设计和供应链服务，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

“精”：精细化。摩尔精英在企业经营和封测工厂管理中建立了精细高效的制度、流程和体系，实现了生产精细化、管理精细化、服务精细化，获得 ISO9001:2015 标准认证、IECQ QC080000 4.0 标准认证等多项认证，形成了企业核心竞争力。

“特”：特色化。摩尔精英为客户提供芯片设计服务、IT/CAD、流片、封装和测试服务，通过前后端深度协同的全流程方案交付，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

“新”：新颖化。摩尔精英是经国家认定的高新技术企业，拥有自主知识产权的核心技术及专利，截至2023年2月底，累计已申请和获得的专利授权、专利共117项。

未来，摩尔精英将继续秉承“让中国没有难做的芯片”的公司使命，坚定“成为全球协作的芯片云平台，十倍提升芯片行业创新效率”的发展愿景，持续加大科技创新投入，坚定不移走好“专精特新”的高质量发展道路，支持中国优秀芯片公司做出领先的产品，推动芯片国产化创新，为促进集成电路产业发展贡献力量。

从芯片研发到量产一站式交付

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

芯片设计服务：为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务，达到风险、成本与质量的平衡，降低芯片与系统或终端客户的产品化门槛，提升芯片实现效率。

IT/CAD服务：为客户提供企业级IT基础架构与芯片设计环境相关的的技术服务，包括咨询规划、集成交付和技术保障，加速芯片研发进程。

流片服务：依托于与国内外主流晶圆代工厂长期合作，自建专业供应链管理和技术支持团队，为客户提供全流程芯片流片服务，包括MPW, Full Mask和量产。

封装服务：结合自有1.5万平SiP先进封测基地和近5,000平快速封装工程中心，依托经验丰富的方案开发和封装设计团队，为客户提供SiP/FCBGA产品从设计、仿真、打样到量产一站式交付和QFN/BGA/LGA/QFP/SOP等多种封装类型的快封工程服务。

测试服务：基于自有芯片自动化测试设备ATE，为客户提供测试程序开发调试、测试硬件制作、量产测试服务。DFT设计、产品工程和量产测试开发深度协同，更好地服务芯片产品从研发到量产的测试，为客户提升芯片产品质量，降低测试成本，缩减上市时间。

培训服务：“E课网”教育培训，为集成电路行业培养和输送工程型专业人才，并助力IC人才终生学习；提供高校集成电路学科共建方案，涵盖硬件、软件、实训环境、课程体系、师资队伍和就业对接等。

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

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