居龙：全球产业链加速重整，中国半导体何去何从？

对于半导体市场当前现状和走势，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2022年是波涛汹涌、动荡不安的一年，包括全球经济疲软、俄乌冲突、新冠疫情、能源危机等因素，根据WSTS的数据，尽管下半年销售趋缓，但2022年全球半导体销售额达 5735 亿美元，相较2021 年的 5559 亿美元，同比增长 3.2%。其中中国地区的销售额虽然与2021年相比下降了6.3%至1803亿美元，但中国仍然是全球最大的芯片消费市场。2023年1月销售额同比下降约15%，根据SEMI及其他相关机构预测，2023年全球半导体销售额将下滑8-10%。

尽管这一轮下行周期暂时延缓了半导体市场增长的步伐，但随着新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业的蓬勃发展，长期来看，半导体需求量依旧强劲。

从不同终端市场观察，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。长期来看，全球及中国的半导体产业将持续增长。根据SEMI及其他多家分析机构预测，到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。

从供应面来看，面对市场长期看好的走势，以及受到刚过去的“缺芯潮”影响，晶圆代工厂和IDM企业近年来相继加大扩产步伐，进而带动半导体设备投资突飞猛进。据SEMI数据显示，去年和前年半导体设备市场成长率为5.9%及44.3%，2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元，2022年为1085亿美元，达到历史新高。

然而，正如文章开头所述，随着半导体行业进入下行周期，终端需求持续疲软，从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的计划资本支出，预计2023年，部分公司资本支出可能进一步缩减。据不完全统计：

• 美光2023年的资本支出预计为70-75亿美元，同比减少约40%；

• SK海力士2023年的资本支出预计低于5万亿韩元，同比减少50%以上；

• Intel 2023年的资本支出相比原预算减少30亿美元；

• 格芯2022年的资本支出从45亿美元下修至30-33亿美元，2023年预计投入降低至约20亿美元。

下游的市场寒意逐渐传导至上游设备和材料市场。居龙表示，目前预测全球半导体设备市场2023年将呈现至2019年以来首次负增长，下滑16%至912亿美元，预计将在2024年恢复正增长。过去两年，中国市场设备投资每年都超过300亿美元。受到产业衰退及出口管制的影响，目前预测2023年中国半导体设备市场的下滑比例将比较高。而半导体材料由于其耗材属性，受半导体周期的影响较小，预计2023年销售额将略微下滑。

在此形势下，以及不稳定的国际贸易关系等因素影响，全球主流半导体设备厂商2023年销售额将出现下滑。据公开报道整理，泛林集团预计减少20-25亿美元，应用材料预计减少25亿美元，科磊预计减少6-9亿美元，东电预计减少2500亿日元（约18.5亿美元）。

面对市场寒冬，半导体裁员潮席卷而来。

据公开信息披露，泛林集团全球裁员7%（约1300人），科磊此次全球裁员的比例约为3%，美光科技裁员约10%（约4800人），Intel裁员规模达数千人。实际上，从去年下半年开始，包括应用材料、谷歌、微软等在内的许多科技大厂就陆续宣布裁员，以求平稳度过产业衰退期。

半导体周期波动之外，不稳定的国际贸易关系也正在成为妨碍行业正常前行的一大阻力。

众所周知，半导体是全球化的产业—Globalization，半导体对深厚技术和规模的要求形成了其高度专业化的全球供应链，各区域根据其相对优势在供应链中发挥不同的作用。

居龙强调，在这个一体化的全球供应链中，所有国家和地区都是相互依存的，依靠自由贸易将世界各地的材料、设备、知识产权和产品转移到执行每项活动的最佳地点。基于地域分工的全球半导体供应链为行业带来了巨大的价值。没有一个国家能单独完成整个半导体产业链的生态系统。从1965年摩尔定律的提出，至今已近60年，半导体发展轨迹一直遵循着全球化（Globalization）的趋势发展，从美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾到中国大陆，这是全球专业分工和地区分工的结果。

然而，从2017-2018年开始的贸易战，造成了半导体产业逆全球化的思维。在地缘政治因素的考量下，各国家和地区都公布了大手笔的半导体产业建设计划，半导体产业呈现出“逆全球化”（De-globalization）的趋势以及脱钩现象产生，2022年达到了一个新高度。2022年8月9日，美国正式签署《芯片与科学法案》。2022年10月7日，BIS发布的半导体出口限制措施政策，对中国出口管制的禁令，范围之广前所未有，覆盖从产品、技术到人才，到终端应用（包括人工智能、超算），以及投资。

此外，由美国、韩国、日本和中国台湾倡议组建的没有中国参与的CHIP4联盟，对中国半导体产业的持续发展是极大的挑战，对全球自由贸易市场规则及全球半导体产业链繁荣发展造成深远影响。

对于当前行业走势，居龙认为，即使各国家地区推出了相关发展半导体的法案及投资计划，但也意识到没有一个国家能单独完成整个半导体产业链的生态系统，这是半导体产业全球化的特性，产业界也形成半导体仍要持续整合，进行Re-globalization重新全球化的整合格局。

可见，全球半导体产业链经历了从Globalization，到De-globalization再到Re-globalization的发展历程，全球产业链正在加速重整。

与此同时，目前全球面临百年大变局, 新冠疫情、俄乌战争、通货膨胀、气候变化、经济衰退等问题，再加上地缘政治，逆全球化等现象，对全球半导体产业产生重大冲击，中国产业也面临前所未有的挑战及不确定因素。

那么，在这样充满不确定因素的"新常态"环境中，中国半导体产业的前行之道和应对之策为何？

居龙从“市场、创新和人才”三个方面进行了解读：

市场是王道。半导体产业从2021年开始的缺芯、缺产能到去年下半年的去库存、降价的现象，产业进入了一个周期性的逆转。但在各种智能应用创新驱动下，全球半导体长期销售额将持续增长。中国是全球最大、增速最快的市场，中国坚持普惠包容、合作共赢，携手共促开放共享的服务经济理念，为世界经济复苏发展注入动力，中国市场给全球企业尤其是中国企业带来了巨大的机遇。我们如何把握这个机遇？从宏观角度而言，我们要坚持国际开放，与全球产业链接轨，减轻和避免被脱钩的风险及造成的影响。从微观角度而言，企业的发展更需要以市场规则、客户需求及产品竞争力作为发展的关键要素。

创新是正道。创新对半导体企业发展的重要性不言而喻，创新虽不是万能的，但没有创新是万万不能的。相比国际大厂的研发投入力度，国内企业相对较低。非常期待并呼吁持续投入创新，以创新点燃芯火，打造有国际竞争力的技术产品及产业链，循此正道，稳步向前。那么，如何持续创新呢？

人才是上道。“高新科技人为峰，得人才者得天下，得人才者产业兴、企业旺。”人才是企业成功不可或缺的一个最关键因素。当前，产业发展快速，各国密集出台半导体产业扶持政策，企业加大投资之余，意识到人才短缺的问题，全球产业兴起一波抢人大战。中国半导体产业的未来长期契机是什么？就是人才。政府、高校、企业应通力合作，不遗余力加强吸引人才、培育人才以及留住人才，来保障半导体产业的创新力和持续发展。此乃上上之策，不可轻忽。

简单来讲，就是在当前的产业环境和市场走势下，中国半导体产业要遵循市场发展规律，坚持包容开放，以市场规则、客户需求及产品竞争力为导向，积极进行研发创新投入，大力培养和招揽行业人才，多路并举推动中国半导体产业快速发展。

在推动半导体产业健康发展方面，SEMI始终在贡献力量。

SEMI在全球倡导市场开放和公平竞争、产业供应链健康发展、知识产权保护原则，坚持国家中立的态度，反对将全球化的半导体制造业单边脱钩的行动。SEMI始终遵循这些原则，从未动摇过。SEMI在中国已经服务30多年，并始终致力于支持自由贸易、跨境合作和强大的供应链稳定，这是人类创新和技术进步的关键要素。

几十年来，SEMI一直是会员企业可靠和有价值的国际化、专业化、市场化、本地化平台，尤其是在我们这个行业充满挑战的当下。无论现在还是将来，我们都秉持助力产业持续健康发展，助力并提供中国及全球会员企业开拓国际市场机会的宗旨。

居龙表示，目前中国半导体产业正面临着严峻的挑战，我们要抱着谨慎乐观的态度，遵循半导体产业前行之道，中国的半导体产业一定会上进层楼更上楼，SEMI China始终为全球半导体企业，特别是中国企业在SEMI这个平台上进行更深入的合作提供本土化、专业化、市场化及国际化服务，中立于国家产业，地缘政治及个别企业利益。SEMI不认同以政治手段干预正常的市场规则，并着力推动可持续发展，知识财产权保护，创新共赢等共同价值。

全球化是半导体产业发展大势所趋，SEMICON China为电子制造和设计供应链提供了一个世界一流的互动平台，同时SEMI China借助自己已有的全球领先平台资源，为中国会员提升市场价值，加速其产品商业化落地。今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会。

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