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孙正义将签字,Arm上市近在咫尺

孙正义将签字,Arm上市近在咫尺

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来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。


《金融时报》周二(11 日) 引述消息人士报导,软银集团执行长孙正义本周将与那斯达克证券交易所正式达成协议,让旗下的英国芯片设计业者安谋(Arm) 赴美上市。


辉达求亲安谋在去年2 月破局,软银紧接着宣布推动安谋股票上市,不过因为科技股市况不佳,安谋上市进度一延再延。软银今年3 月表态,安谋今年只会寻求在美国上市,但考虑在适当时候伦敦进行首次公开发行(IPO),断绝市场对其在英美进行双重上市的猜测。


消息人士周二更新进度透露,软银集团执行长孙正义本周将正式与那斯达克证券交易所签署协议,推动安谋单独赴美上市。


软银发言人周三拒绝对此消息置评。


ARM估值,上看700亿美元


英国芯片技术公司安谋(ARM)在三月初表示,公司今年将只寻求在美国股市上市,但会保留其在英国的总部,称有意在适当的时候考虑在英国进行IPO(股票初次公开发行),但是安谋没有提供进一步细节。今年若成功IPO的话,究竟价值可达多少。由于目前景气混沌,市场预估值也相差甚远,估值区间大概落在300亿美元至700亿美元。


软银老板孙正义押宝的ARM或成今年最受瞩目的IPO,他在2022年2月曾表示,希望ARM的IPO规模,能在全球半导体产业史上写下最大的纪录。知情人士表示,ARM的所有者软银计划最快在本月委托银行接头交易,该集团选择的银行包括高盛、摩根大通和巴克莱。同时,软银寻求在夏季末为IPO进行定价,然后今年底再成功挂牌上市。


外媒援引知情人士消息称,全球各大投行对ARM首次公开发行(IPO)的估值范围比预想更大,约在300亿至700亿美元之间。若中和一下,Arm的挂牌身价约在500亿美元左右,跟母公司日本软体银行的心目中价格600亿美元比较相近。


安谋首席执行官Rene Haas发声明表示,在与英国政府和英国金融管理局进行了数月的接触之后,软银和安谋已经确定,在2023年寻求让安谋在美国上市,是公司及相关利益关系人的最佳出路。


软银于2016年斥资330亿美元收购ARM并试图在2021年将其出售给辉达却未能成功,之后软银便一直计划推动ARM上市。目前,ARM在软银净资产价值中所占的比例为16%,高于软银国内移动业务资产所占的13%份额。媒体分析指出,市场对ARM的估值范围如此之大,体现了在半导体行业波动的背景下,对芯片公司估值的影响,另一方面,也反映出了各大银行在争夺这笔可能是多年来最令人垂涎的IPO交易之际做出的努力。


传Arm 准备改变授权收费模式


相关消息指称,Arm近期已经向几家规模较大客户告知将改变原本授权商用模式,不再以处理器本身价值向芯片业者收取费用,而将以实际应用设备价值向终端设备商收取授权费用。


相较过往只是以应用处理器的单价按比例收取授权费用,Arm未来授权商用模式将调整以实际应用终端设备售价抽成计费,亦即未来将比照Qualcomm处理器技术授权费用计算。


至于调整授权商用模式,相关看法认为可能与希望藉由增加授权费用填补Softbank近年亏损有关。


在此之前,市场研究顾问SemiAnalysis就曾表示,Arm接下来可能改变过往芯片设计专利授权方式,将不再直接向芯片业者授权收费,而是向使用处理器的终端设备商收取费用。


甚至,未来授权方式还包含必须榜定Arm旗下Mali GPU、Ethos NPU等架构设计,不能采用其他第三方技术组合,例如Qualcomm收购的Adreno GPU、AMD授权三星使用的RNDA架构GPU,或是Imagination Technologies提供PowerVR GPU。


而在先前市场看法中,认为一旦Arm开始采用新授权商用模式,未来增加费用将可能转嫁在购买终端设备产品的消费者身上,甚至原本定价高昂的手机产品将会被收取更多的授权费。


若以Arm新授权商用模式来看,直接受影响的芯片业者将包含联发科、Qualcomm,以及包含小米、OPPO在内藉由Arm设计打造客制化芯片产品的业者。不过,若是像NVIDIA、苹果等以Arm指令集授权,并且自行打造芯片架构设计的业者,似乎暂时还不会受到影响。


相关消息指称,Arm最快会在2024年开始推行新授权商用模式,但可能会面临诸多客户反对,甚至可能引发不少原本采用Arm架构处理器的终端设备商抗议。


Arm目前并未对此传闻作任何回应。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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