一场没有英伟达/高通的上海车展

两年一度的上海国际车展，在2023年迎来「质」的变化。一方面，电动化浪潮已成定局，无论是传统自主品牌，还是合资品牌，新能源车型成为展区的主角。另一方面，零部件供应商的合纵连横，中外合作，成为热点。

不过，有意思的是，作为智能化上游核心的芯片赛道，英伟达、高通两家占据智能驾驶、智能座舱计算平台份额前列的巨头，再次缺席上海车展（从不缺席美国CES展），这个代表着中国乘用车市场风向标的年度秀场，或许也印证了不同企业的态度。

事实上，不管是新势力、传统自主品牌，还是合资品牌，本届车展现场展示的新车有不少都是搭载高通、英伟达的最新一代产品，两家公司此前也同样对于中国市场寄予厚望。

3月25日，在北京举办的一场高级别会议上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示，对中国汽车行业合作伙伴的发展倍感兴奋，进军汽车行业是高通多元化战略中最重要的亮点之一。事实上，包括蔚来、理想、小鹏、比亚迪等多数中国新能源代表性车企都在座舱部分选择了高通的产品。

英伟达则是在今年的GTC 2023活动上宣布，与比亚迪（中国新能源汽车销量头部厂商）合作，将在2024年发布的下一代王朝和海洋系列的多款车型中使用英伟达DRIVE Orin高性能计算平台。此外，腾势N7将在今年首发搭载上车。

但，中国市场早已经从暗潮汹涌，转向台面上的竞赛。

尤其是在今年的上海车展，包括地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等在内的多家计算平台（芯片）方案供应商首次在整车馆集体亮相。而对于英伟达、高通而言，过去几年的汽车业务势头很猛，但对于两家公司的整体业绩贡献占比还未到临界点。

在高工智能汽车研究院看来，智能汽车的核心计算平台市场格局未定，基于汽车消费市场的多元化特点，以及新车研发周期大幅缩短，车企降本刚需凸显等因素，仍存在较大变数。

4月18日，在2023年上海车展首日，智能驾驶计算方案引领者地平线正式对外发布新一代BPU®智能计算架构，基于软硬结合自研的智能驾驶专用计算架构BPU，在实现了三代迭代量产的基础上，正式进化出新一代纳什架构。

目前，基于BPU第三代贝叶斯架构打造的高等级智能驾驶芯片征程®5，已经成为全球唯二实现量产的大算力智能驾驶芯片。此次发布会上，地平线重磅宣布与比亚迪、采埃孚两家车企和零部件巨头基于征程5的全新量产合作进展。

“一个时代有一个时代的计算架构。到了智能驾驶时代，爆发式的数据计算量以及先进制程的发展接近天花板，加速传统摩尔定律的失效，并驱动着智能计算进入全新范式。”在地平线联合创始人兼CTO黄畅博士看来，地平线打造新一代由数据驱动的智能计算架构，让开发更简单、让计算更智能。

从2019年到2021年，地平线BPU架构历经从伯努利1.0到伯努利2.0再到贝叶斯的三代进化，积累了超过300万片的前装量产验证。而BPU纳什则专为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计，面向前沿算法优化赢得最佳算法效率，创新性采用AI辅助设计大幅提升架构可编程性，且具有超异构计算架构，可显著增强算力多样性。

地平线在今年也提出了基于BEV+Transformer的端到端的算法算法框架，并已经将这套架构的部分模块应用于征程5芯片，包括纯视觉BEV动静态环境感知，基于Transformer的道路关联关系识别，以及所有道路参与者的轨迹预测。

此次发布会上，地平线也正式推出了专门服务于智能驾驶专业开发者，面向量产、生态协同共建的嵌入式应用开发套件——踏歌®（TogetheROS™·Auto），通过多模块协同开发，解决行业多供应商协同开发的困难，可将开发、集成、验证效率提升200%。

截至目前，地平线已经连接包括软硬件Tier-1、ODM、IDH、芯片、图商、传感器等上下游产业伙伴100余家，面向高阶智能驾驶全场景落地，围绕征程5形成了国内最繁荣的软硬件生态矩阵，开放满足车企的差异化量产需求。

此外，为了进一步提升平台的开放灵活性，地平线最新的BPU IP授权模式也取得了阶段性进展，已确认与一家车企达成合作，同时在推进与其他车企的合作。

公开数据显示，地平线高等级智能驾驶芯片征程5，自2022年9月在理想AD Pro上官宣首发量产至今出货量已经突破10万片，累计获得9家车企多达近20款车型的量产定点，包括理想、比亚迪、蔚来、埃安等新势力和新实力车企，以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。

2023年起，将有更多款搭载征程5的合作车型量产落地，成为主流车企高阶智能化进阶的一致选择。同时，此次与传统外资Tier-1巨头采埃孚达成的深度战略合作，也进一步打开了地平线「生态朋友圈」的边界。

“我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。”在本届车展，芯驰科技的第二代中央计算架构SCCA2.0也正式亮相，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级，助力车厂更快向中央计算架构演进。

在中央计算架构下，高性能中央计算单元采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能。

高可靠智能车控单元，则是采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控。同时，4个区域控制器，以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能。

此外，芯驰科技还首发了智能驾驶处理器V9P（针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器），提供集成度最高的L2+单芯片量产解决方案。V9P还内置独立安全岛，无需外置MCU便可实现真正的单芯片行泊一体方案，有效地节约系统成本。

在实际落地方面，芯驰科技也在不断扩大朋友圈。

车展期间，作为本土智能座舱赛道的头部Tier1，德赛西威与芯驰科技战略合作首发国产化智能座舱域控平台-DS06C，基于芯驰科技新一代12核高性能座舱处理器X9SP，可实现舱泊一体应用、多模语音交互、多屏互动等主流功能。

同时，在智能驾驶处理器V9P产品线方面，芯驰科技与东软睿驰联合宣布，将全球首发V9P。此外，东软睿驰已经亮相的高性能行泊一体域控制器X-Box 4.0，配置了地平线J5及芯驰X9系列芯片，提供高速NOA、记忆泊车HPA、智能巡航ICA、遥控泊车RVM等40余项功能。

随着从单一智能化，到全域智能化的演进，中央计算架构也成为本届车展的热点之一。在当下时间点，几家计算平台（芯片）方案提供商都站在了同一起跑线。

黑芝麻智能也在本届车展首发了全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，基于创新的融合设计架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，能够支撑汽车电子电气架构的灵活部署。

同时，自研的Extreme Speed Data Exchange Infrastructure(ESDE) 能够提供高效、安全可靠的数据底座，一方面安全地隔离不同功能安全等级要求的算力组合；另一方面，低时延处理并传输大流量数据，以充分利用算力，让算力规格不只是摆设。

其中，武当系列首款SoC-C1200定位海量L2+级别融合计算应用，基于开发平台化，工具家族化的特点，通过一套SDK，满足客户各场景需求，节省开发时间，以及后续的长期维护代价。同时，客户可以快速重用基于华山系列的深度学习工具链，能实现算法的一键迁徙，保证现有华山系列客户的软件资产得到继承。

开放以及增强开发效率，也是当下车载计算平台的主流趋势。

比如，对于所有开发者套件客户或基于华山SOM开展项目合作的客户，黑芝麻智能均会提供完整的核心板及参考底板的硬件设计方案。同时，黑芝麻智能也在持续开发完善“瀚海”中间件平台，以便客户进行上层应用的开发。

除了智能驾驶、中央计算，对于车企来说，智能座舱的高性能计算平台可选项也在不断增加。这也为市场注入了多元化、差异化。

在本届车展，芯擎科技与伟世通合作，搭载芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的SmartCore™座舱域控制器首次亮相。这也是传统外资座舱头部Tier1首次采用“中国芯”的智能座舱域控制器解决方案。

“龍鷹一号”开辟了国产7nm高算力车规级SoC的新战场，也是目前国内最高制程的车规级量产芯片，支持功能包括了数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。同时，可支持舱泊一体，并助力车企向舱驾融合的技术趋势升级。

在落地方面，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08也正式亮相上海车展，打破了高性能车规级座舱芯片被国外厂商垄断的局面。

同时，双“龍鷹一号”的16 TOPS算力，支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，内置了独立的功能安全岛和信息安全岛，不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求。

在高工智能汽车研究院看来，随着车企对于供应链本地化、更灵活的合作模式、更符合本地客户需求的产品定义以及后续多层次保供等要求越来越清晰，汽车芯片赛道的新一轮上车竞赛号角已经吹响。