美对华半导体封锁，反而让中国实现了加速创新发展

据悉，自从去年后半年开始拜登政府大幅提升了对华芯片技术、半导体原料和制造设备的打压力度，并出台清单封锁中美技术交流。后续美国通过“芯片四方联盟”机制将相关管制扩大到国际层面上，让日本、韩国同步对华进行出口限制；且不在该联盟内的荷兰、德国等国家也收到了美方的通知，这些政策的目的是在半导体领域“孤立”中国。再加上拜登政府去年耗资巨大的“芯片法案”以及和日本联合研发计划，美媒认为民主党政府想抓着时间窗口和中国扩大芯片技术差距，不正当竞争只是其中的一环。

消息提到，美国的“延伸管制措施”严重影响荷兰光科技巨头ASML公司的利益，该集团CEO曾对美方不满抱怨，并认为在全球化背景下对某个国家采取类似的手段，最后很难收到预期的结果。上个月微软公司创始人比尔·盖茨在接受采访时也认为美方的策略有问题，围堵只能起“鞭策”作用，让中国更快地追赶技术和产能从而比预期更早实现追赶美方地位的目标，尽管这段时间可能达到5年或者10年，美国也难以实现阻拦中国芯片崛起。

上周末，美媒《华尔街日报》刊登一篇专栏报道，引用数据和数名专家的论证指出：美方开始严厉对华管制芯片的半年时间里，相关措施对中国芯片技术的发展起到了“反向作用”，促使多家中国龙头科技公司加快研究步伐和实现创新。这篇文章引述了几个典型例子，其中之一是OpenAI公司发布的ChatGPT程序促使人类看到了“大算力”时代的前景，未来相关模型芯片的商业市场很大；后续中国紧跟美方开发了AI算力领域的海光的DCU、昆仑芯片、华为的训练芯片昇腾等，这种创新的力度和“热情”前所未有。

文章又指出，中企芯片领域的积极性很大程度来源于尝试突破美国的围堵，或者他们面对现实“不得不如此做”。在未来的高算力时代和各种产品上泛用的半导体设备制造领域，中国当前正在执行一种“和西方脱钩”的独立模式，美方的制裁催动了这一结果的产生。分析并未明确假设如果拜登政府没有联合盟友对华芯片管制，中国半导体领域当前的发展态势会是如何，但各处都在暗示“离开制裁中企的投资和独立研发力度不会如此之大”，况且一部分受限制的美企退市后，中国产业也已经成功补上了这一空白。

值得一提的还有，报道并非是将美国的芯片管制政策全盘否定，而是认为其在一段时间内——至少是拜登这一任期和可能实现的下一任期之内让中国半导体企业发展艰难，美方则能依赖垄断赚取大量的资金，至于未来美国则将其寄托在《芯片法案》和联合研发计划上。对此有评论称：“严厉的半导体管制确实并非全部都是坏处，至少及时让中国清醒并开始大力投入研发；俄罗斯的教训近在眼前，自苏联解体后一直靠‘买’芯片缺乏主导技术的结果就是现在被西方联合切断进口，俄方甚至连武器领域的芯片都难以实现自给。”