上市和融资千亿美元，哪个更简单？

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中芯集成电路制造股份有限公司在科创板成功上市，股价开盘上涨10.72%至6.30元/股，市值超过428亿元。中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。虽然中芯集成预计2026年才能实现盈利，但其营收能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。这次IPO拟募资125亿元，将用于技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充流动资金。

有趣的是，中芯集成也有房地产业务，2022年度房地产销售收入为5.81亿元，占营收的比例为12.61%。绍兴市政府向中芯集成的控股子公司中芯置业、中芯置业二期出让了用于员工配套住房的国有建设用地使用权。其一期配套住房已建设完成，占地面积12万平方米，二期配套住房尚在建设中，将于今年建设完成和销售完毕。

中芯集成为了避免未来MEMS和功率器件市场产能过剩，计划逐步将通用设备用于新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域产品生产。未来仍需面对研发投入和大规模扩产等挑战，以维持市场领先性。

印度政府计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励本地芯片制造。政府最初只给公司45天的时间提交申请，但只吸引到3名申请者。如今印度已取消了之前45天的提交要求，并承诺为建造芯片制造厂的成本提供高达一半的资金。对于申请者，印度政府要求其详细阐述计划，并与生产技术合作伙伴签订靠谱的协议，并使用相对复杂的28纳米或更先进的技术制造芯片。其中，之前3名申请者之一的瓦达塔有限公司Vedanta计划建设的项目已“步入正轨”，将于今年第四季度破土动工，预计于2027年上半年获得利润。

OpenAI的2022年亏损预计达到5.4亿美元，但丝毫不影响它的融资进度：OpenAI可能会在未来几年尝试筹集高达1000亿美元的资金。据估计，ChatGPT所需的GPU数量将达到3万个以上，光是GPU芯片就需要至少3亿美元。早在2020年，OpenAI在谷歌云买算力的钱就高达7500万。虽然目前已转向微软Azure，算力和云服务支出仍然巨大。人才支出方面，OpenAI的普通工程师薪资为20-37万美元，主管级别在30-50万美元，而OpenAI创始人兼首席科学家 Ilya Sutskever在2016年的薪酬就超过190万美元。

OpenAI最近完成了由头部投资机构参与的3亿美元融资，估值达到270亿~290亿美元。此次融资是继年初微软主导的100亿美元战略投资之后的第二次融资。Sam Alterman为OpenAI设计了独特的融资模式，按照利润分配分为四个阶段进行。微软将持续注入各种资源，同时植入ChatGPT优化各类产品，赚得更多的收益。如果OpenAI如愿筹集1000亿美元资金，微软将成为获得最大收益的公司，也是头部互联网公司里最早吃到这波大模型红利的公司，成功实现戴维斯双杀。

韩国科技部发布了未来十年半导体技术路线图，其中规定要在半导体存储器和晶圆代工方面实现「超级差距」，在系统半导体领域拉开新差距。该路线图涉及45项核心技术，主要以开发新型存储器和新一代元器件、人工智能、6G、电力、车载半导体设计核心技术以及尖端封装工艺核心技术为目标。虽然拥有全球最大的存储芯片制造商三星与 SK 海力士，在全球竞争加剧的背景下，韩国的野心并不局限在存储芯片领域，而是也希望成为非存储芯片产业领域的领导者。

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（注：本文不代表老石任职单位的观点。）

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