半导体周期进入下行尾声，展望23年曙光将近（附股）

半导体景气度承压，23Q1板块营收、净利润同比均下降，下行周期近尾声。23Q1季度半导体板块营收841.14亿元(不含中芯国际)，同比下降10%，净利润41.49亿元，同比下降64%；季度毛利率26.55%，同比下降4.27pct，季度净利率为4.93%，同比下降7.43pct；扣非季度ROE0.33%，同比下降1.95pct。23Q1单季度营收同比增速排名前3板块为半导体设备、分立器件、制造，净利润同比增速排名前3板块为半导体设备、分立器件、材料。

半导体设备与材料处上游关键环节，长期受益国产替代主线。国产替代加速驱动下23Q1半导体设备厂营收增长显著，拓荆科技、北方华创、芯源微、中微公司、富创精密。随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，材料持续国产化成业绩成长主线，23Q1材料厂商营收成长，安集科技、沪硅产业。

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晶圆产能利用率大幅下降，封测板块23Q1业绩仍承压。晶圆产能利用率大幅下降，龙头中芯国际预告23Q1营收区间14.26~14.59亿美元，环比下降10%~12%，毛利率区间19%~21%，环比下降11.0pct~13.0pct。封测板块业绩承压，营收显现下滑，其中通富微电、长电科技。

手机类IC需求疲软，汽车/特种/AI应用等需求旺盛。手机等消费需求疲软致相关公司营收下降，唯捷创芯、格科微、卓胜微、江波龙、韦尔股份。汽车/军工/AI等需求持续旺盛，寒武纪-U、紫光国微、复旦微电。

乘新能车/新能源/工业4.0之风，功率及分立器件板块营收增速突出。受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，23Q1功率板块营收增速位列第二，板块龙头营收表现突出，东微半导、斯达半导、时代电气、捷捷微电、士兰微。

维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)、寒武纪-U(GPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

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