1+1终于能等于2了？华为在尝试的先进封装到底是什么？

上个月啊，华为开了自家的年度财报大会，向大家公布了自己去年一年的营收结果。

所以在发布会上，被问到和芯片相关的问题时，华为的轮值董事郭平说了这么一句话：

去年的小道消息，居然。。。

大家别着急，咱们一步一步慢慢聊。

所以华为说要搞 “ 双芯叠加 ”，从芯片制造工艺的角度讲，是靠谱的。

所谓先进制程，其实就是指的每年最新的芯片制造工艺：前年是 7nm，去年是 5nm。

到了明年估计该到 3 nm 了。

而且单颗芯片的面积大小又有一定的限制，不能无限制的弄大。

所谓先进封装，其实就是用来“ 提高多个芯片之间的互访和沟通能力 ”的技术。

当年这技术出来的时候是讲的天花乱坠啊，比如说什么可以同步渲染啊，画质增加啊，能够交替渲染，显著提升游戏帧率啊。。。

帧率不稳定，还有画面撕裂的问题。。。—— 这别说提升了，能不拖后腿就算好了。

每颗核心的任务也就安排了个明明白白。

可以说，先进封装是在先进工艺受阻的情况下，通过 “ 多芯融合 ” 实现性能提升的先决条件。

而先进封装就不一样了，不需要绕这么多花花肠子。

但其实它们的目的都是一样的：就是让芯片们面对面贴贴！

只要这 “地铁网络” 修的到位，就相当于就是在原有制程不变、单芯片大小不变的情况下，翻倍了晶体管的数量，也实现了最终目标 —— 获得更出色的芯片性能。

对生产和研发他们的工厂来说，自然是又贵又难。

在性能(不一定能)翻倍的同时，两颗芯片产生的功耗和发热，却可能是 1+1 > 2。

假如说，华为真的要采用双芯叠加的先进封装，那么大概率首批采用的设备也是鲲鹏系列台式机，而不是麒麟手机处理器。

还可以给 CPU 贴贴上一些 “ 有意思 ” 的东西。

但是它打游戏的帧数暴涨，能跟理论性能强了一圈的 i9 打的有来有回。

反映到实际场景中，就是降低了游戏掉帧和卡顿的概率 —— 因为 CPU 读取指令和输出结果的环节变得更顺畅了。

恩。。。这种先进封装的路线，说不定才是华为真正想采用的。

作为一个“ 芯片搅局者 ”，再造出一款像麒麟 9000 这样的神 U。