国产碳化硅，卷死了！

对碳化硅器件行业的从业人员，这是神奇的三年。从欣喜若狂到焦虑直透纸面，仿佛也就几个瞬间。

也就短短三年，从无人问津，到全国各地风景秀丽的三线小城都有规划投资，加起来逾越千亿! 从一个月不到两千片，到产能规划几十万百万片的垂直整合巨无霸。这些有钱拿钱💰砸的巨无霸，分分钟就把从台湾汉磊一个倒片子能赚钱的好生意做成了红海，把高大上的碳化硅JBS二极管芯片做成了"红海"，做成了全球最便宜的供货商!

和巨无霸挤在同一条板凳上看海，需要毅力，坚持和勇气。

周末和一个做投资的朋友喝了杯茶的时间，他掏出来笔，反复计算一个简单的数学题，算了三张纸。

题目是个限定边界条件的数值计算:

(1) 一个中试线项目招了400员工，基本薪资30万，加上社保医保各种福利，每个员工支出系数乘以1.46，约等于50万/人，一年人力费用= 50万*400= 2亿；

(2)一条1000片的中试线如果不生产出货，每年的运营维护费用是~ 7000万；如果研发平面MOSFET，需要2-3年才能有能送可靠性测试的样片，每年的研发费用是3000万；加起来三年研发运营费用是~ 3亿；

(3)如果国外扩产后的第四代沟槽MOSFET的1.8-2.3mOhm*cm2芯片被收300%的进口关税，刚好和4-5mOhm的平面MOSFET成本持平。如果这条线三年后做4-5mOhm的平面MOSFET，在片可靠性筛选后良率爬到60%，大概是，刚好生产一片，不亏本。

需要计算的问题是:

1. 如果把这条中试线扩产30倍，未来5-10年，哪一年开始能靠产品赚钱? 能赚多少钱?

2. 如果这条扩产线扩建需要3年，扩建及建成期间每年水电费运营费烧掉5亿，但建成运营后能增发1亿股流通股，增发价15块，再过三年锁定期后(即一共6年)才能卖出，那么需要股价涨到多少，这个项目才能不亏本?

3. 如果因为交期太长买不到足够的高温离子注入机，整条30万片线的其他800台套的设备都装机后等着，这800台设备＋厂房的总投入~ 50亿?，这50亿固定资产等待一台几百万的高温离子注入机，请问高温离子注入机每年卡住了多少沉淀资金成本?

4. 如果给一个战略合作的外延片公司做战略投资，额外买5台 LPE-108双腔设备可以做带P型外延的三明治🥪外延片，可以不需要高温离子注入机，采用硅CMOS工艺里的200keV的常温离子注入机改造，可以继续生产不等待高温离子注入设备……通过战投和合作采购同时让外延片厂商在两年内达到IPO标准，那么从50亿的扩产线投资资金里拿出来多少钱💰作为战投，LP的资金收益在5年后的回报最大?

有朋友反驳说，"死卷"不也挺好么，咱们的优势一直都是能"卷死"竞争对手啊，从面板，太阳能到LED，咱都卷赢了不是么!

确实。有道理! 唯有"死卷"!

国产替代，替代国产，那也都没问题。都在低端局里死卷，其实也不算全无产出。例如，至少咱们现在国产JBS二极管都能供应的上了，只是不赚钱。至于先卷死了别人还是不小心先卷死了自己，这都不是问题。二极管的胜利，也是胜利。谈几颗二极管赚的几毛钱太庸俗，要真赚钱，贴个三代半的概念炒炒一级市场，分分钟就几十亿。够卖几十年二极管的。

唯有"死卷"! 和老外卷，也和自己卷; 跟硅卷，也跟新的故事卷，也要防止讲的故事被GaN和Ga2O3的新故事拍死在沙滩上…

那具体点，怎么"卷"呢？

昨天和几个朋友探讨了半天，能"卷"出新高度的方法。总结一下:

(1) 要凑足能"卷"上三五年的家底

两种主流路径。一个是装在上市公司里，自然吃喝不愁。另外个，则是乘着这一两年，要足够大拿足够的钱💰，同时把💰固化。那就必须建线。越大越好，拉几个有钱的东家，各拉进去几个亿，不能是几百万几千万，几百万凉了不心疼，几个亿就必须继续跟着"卷"，几个亿几个亿的，卷着卷着就不心疼了。举个例子，建条10个亿的线，三五百人，每年工资烧掉两个亿，产线＋运营烧掉两个亿，一年总共就卷进去四个亿。卷上三年，额外就能卷进去10个亿，赶上建线成本了。这就是家底，握在手上的不叫家底，烧掉的才是真正能拿来继续卷的家底。

(2) 要尽量能"卷"的更久，"卷"的更大

这才是真正的实力。建了线，能用有限的资源，卷的更持久，卷死对手。这就需要把产线管理和成本压缩到极致，同时还能保持运营。例如，养条线本身如果配置齐全要四五百人，咱就给压缩到一两百人，身兼多任。两亿原来只够一年养人，现在就能养三四年。

(3) 要做能"卷"的产品方案

这两年还是好时代，碳化硅器件一直供不应求。但可惜不能真正赚钱。所以，销售额凑够了，融资的流程搞完了，钱💰到手固化了，就不用着急再大规模流片出产品销售额。要开始规划一下能持续卷的产品方案。

3.a. 首先，要有前沿高度和广告效应

能出沟槽MOSFET最好，哪怕只是个样品。高度就足够了。哪怕是赶不上平面性能的2.5代沟槽也行，勉强够比拟罗姆英飞凌半包的第三代沟槽结构也行，如果不小心做的是第五代第六代的碳化硅沟槽结构，哪怕只是个苗头，那就挺好了。故事就完美了。

如果实在没有沟槽故事可以讲，那也不是不行。毕竟沟槽这事，得先搞定个靠谱的专利结构，然后得是Fab有才能有。例如老美一直就没有沟槽MOSFET, 老美的公司也没有办法，因为X-Fab现在也就一个月四千多片的产能，满产了，比国内代工贵20%的流片费，也没精力研发沟槽成套工艺，乘着现在形式好，就他家能批量做车规级平面MOSFET, 多赚点流片钱这两年财报才能好看，才能继续跟老美的股东要钱扩建，不赚钱的沟槽MOS工艺开发，暂时没精力去做。

其实如果实在没有沟槽MOS的故事可以讲，那也不是不行。在刚开始这两年，2025年之前，没有沟槽，那就"卷"平面MOSFET就行。

如果有人推出来国内第一个17mOhm的，那咱就来个15mOhm的；

如果有人推出来国内第一个15mOhm的，那咱就来个14mOhm的；

如果有人推出来国内第一个14mOhm的，那咱就来个12mOhm的；

如果有人推出来国内第一个12mOhm的，那咱就来个11mOhm的；

……

X-Fab最近很烦。咱SPB都一样，标准cell单元也都一样，你17mOhm的画个4mm的Die我整个Fab工厂的碳化硅MOSFET的CP良率多好看，你一定要画个6mm的Die，有个毛线好处呢，都是咱一样做的，除了拉低咱整个工厂的良率数据之外……

所以吧，X-Fab不懂咱碳化硅行业的运作模式，所以哪怕你的平面MOSFET技术世界第一，也只能局限在一个月四千片的规模，做不成一个月十万片的大生意，奈何!

3.b. 其次，不赚大钱，至少要赚小钱

以前嘛是要凑销售额数据，赔本赚吆喝反正咱赚的是有钱人的钱💰。现在既然融资融够了，外面资金也紧张了，那在下一轮之前，唯有保本前行，保持持续内卷的能力。要能持久战，保留能卷十年的能力。

一条X-Fab这样投资十亿人民币的碳化硅线，一个月能出六千片二极管，或者四千片MOSFET。加上大概两三百人，一年要烧掉3个亿。平摊到六万片二极管上，一片需要赚5000人民币利润。这就是最低规模化的盈亏平衡点。

先说真正能规模发货赚钱的碳化硅二极管。例如，以前六寸片流片费五道板两三千，赚不着钱💰，那就涨价，收四千，毛利马上上涨10%；如果流片涨价"客户"少了咋办? 这年头，不比前几年，咱们已经不缺客户了。

如果自个家里还能有便宜的衬底片外延片渠道，例如六寸外延片能拿到个8000一片的货，那就自个家做二极管裸片卖去。1200V20A二极管就是个好产品，生命周期长需求大，一片出2000颗，哪怕咱跟着垂直整合巨无霸的卖个六块钱一颗，也还能保本。

如果能做个多级沟槽JBS二极管, 保持VF 1.4 , IR拉到10uA，轻松一片出个2500颗，那就一片多三千块钱💰的超额利润。这生意，就好做。

要不要再出点平面MOSFET呢？当然得出，毕竟LP钱投进来，不是看二极管的，是想听平面MOSFET上车的故事。

但平面MOSFET.做个样品容易，批量生产有稳定良率过可靠性难啊！咋办呢！

这也不愁。只要跑出来了，即使H3TRB和Vth跑偏了，几年也稳定不下来，那都不是问题。有MOS，最关键。其他的都是小问题。找几个老师傅，把钝化层和清洗工艺捋一捋；在线上走一圈，挪动几台设备，做点加强run card管控，也就出来了。但想要稳定住，那很烧钱，咱硅IGBT Fab里各种工艺监控管控方法很齐全，MES和ERP系统非常强大，只是搞那一套监控方案很烧钱。

所以，有能力做出来放几片展台上就行了。如果不赚钱，咱也不着急要大批量。毕竟，做个二极管，需求也很大，只要能做成一片出3000颗 1200 20A的，不愁不赚钱。咱可以降价卖五块钱一颗，还带封装。

咱国产碳化硅器件线，未来十年，不创新，唯"死卷"而已!

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