芯片苦尽甘来？大摩看衰这类半导体

不少上市公司在本周举行股东会，在30日包括：测试大厂京元电、记忆体厂华邦电等半导体厂皆谈到接下来的景气。晶元电说，客户端库存预计在第三季消化，届时可加以投产。华邦电说，景气预计第二季触底，下半年趋于平稳。

京元电预估今年营收将年下滑10%，总经理刘安炫在30日表示，第2季因客户端库存仍高，客户端投片较保守，但库存调整经过近几季的消化，看好第三季之后的表现，第3季、第4季新芯片可望开始投产，启动建立新芯片库存，公司营运压力应从第4季就会好转。

京元电是辉达供应商之一，市场关注是否持续受惠辉达与AI芯片热，刘安炫说，京元电受惠AI效益，还要等芯片放量，也就是发酵要等时间。

关于半导体景气，华邦电董事长焦佑钧则说，景气预计第二季触底，只是目前反弹的力道还很弱，但可以预见下半年会比上半年好，届时会处在相对平稳的趋势。

其它电子业部分，电子代工厂金宝在30日召开股东会，董事长许胜雄表示，对台湾而言，因全球经济无法快速成长，对出口造成压力，在政府政策支持内需市场之下，形成外冷内温的现象。

总经理陈威昌则说，因应全球地缘政治关系，分散产能已成为趋势，现在菲律宾厂已经完成投产，泰国分阶段扩厂，顺利获得转单效益，争取到新客户订单。看好下半年业绩回升，今年拼持平去年。

传产的台塑在同日开股东会，董事长林健男表示，欧美可望终止升息，下游加工厂库存调整已近尾声，且第3季为石化产品传统旺季，将带动需求增加，公司不看淡下半年的营运展望。

但与此同时，摩根士丹利发布报告指出，PC半导体上半年的强劲补货已反映在股价上。如果终端需求没有复甦，下半年展望将更加疲软，成长动能将减弱。因此，大摩调降所有PC半导体厂的获利及预期目标价。

大摩在去年10月率先指出，PC半导体可能已出现投资价值，将领先PC产业走出底部。从去年第4季到今年第1季，PC半导体股比PC下游股价高出23%。今年2月，大摩进一步确认景气循环底部，对所有的PC半导体族群的看法转趋正面。

大摩最新的报告指出，大多数PC半导体厂在第2季营运可望表现强劲。不过，由于部分零组件库存可能在第2季回到正常水位，第3季出货量仅持平或小幅季增，比大摩原先的预期还要疲弱。

报告指出，虽然下游PC库存已比疫情前的平均水平减少27%，这对PC下游厂商是利多。不过，今年以来还没有看到终端需求明显好转，大多数公司仍预估今年PC出货量可能比去年下滑约15%。整体来说，下半年的能见度仍不高。

摩根士丹利（大摩）证券在上个月的报告中直指，车用半导体景气下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软、车用电源管理IC厂丧失定价能力。

车用领域前景动荡，相关科技业者近来纷纷释出需求转疲的预期。如生产车用微控制器（MCU），以65纳米制程为主的台积电日前在法说会中即坦言，车用半导体需求目前虽稳健，但下半年将转弱。

力积电也表示，车用MOSFET和绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）需求正在下滑。56%的营收贡献来自车用相关产品（主要为MOSFET）的合晶则说，全球整合元件厂（IDM）客户今年下半年需求将与上半年相同，显示下半年景气复苏力道相对有限。

大摩进行产业访查后指出，车用MOSFET供给不再紧俏，更糟糕的是需求还转趋疲软。合晶也认为部分业务面临逆风，且下半年复苏力度有限；另一方面，车用电源管理IC和类比IC业者也持续面临价格下行压力。

所幸，并非所有车用次产业前景都趋于悲观。大摩从供应链了解到，电源解决方案供应商认为，汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年的合作备忘录（MOU），因为逆变器的IGBT需求仍然稳定，部分客户甚至仍要求2024年IGBT供应量比目前增加30%至50%。

除了车用IGBT需求居高不下之外，车用MCU同样也是供需求较为紧俏的一环，目前车用MCU在用量和价格上尚未出现下滑的情况。