半导体领域外部限制的报告摘要

来源：逸柳投研笔记（ID：ealiu_investment）

一、美国

1、美国芯片法案2022年8月签署生效：扶持本土建厂，同时涉及对华排他性限制。

法案主要内容：约527亿美元的直接资金支持+相当于约240亿美元的税收抵免+享受优惠企业被禁止在华投建先进产线。

2、美国试图倡议与日本、韩国以及中国台湾组成芯片四方联盟（Chip 4），将中国大陆排除在其半导体产业链体系之外。

2022年9月27日举行“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议，会议已达成初步共识，该平台作为美国主导讨论的工作平台，美日韩及中国台湾四方主要商议如何从各自角度来解决半导体供应链遇到的相关问题。

3、2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规（1007新规），针对高算力芯片、超级计算、先进芯片制造、半导体设备领域对中国大陆的制裁再次升级。本次限制途径包括“物项”、“实体”、“用途”、“人员”四类。

1）以“物项”限制：CCL商品管制清单里新增4项ECCN出口管制分类编码，瞄准【高算力芯片】和【部分半导体设备】

2）以“实体”限制：对于实体清单中与先进计算相关的【28家中国实体】增加外国直接产品规则，新增【31家实体】到未经核实清单（UVL清单）

3）以“用途”限制：瞄准【超级计算机】、【先进芯片制造】和【特定半导体设备开发】的最终用户和最终用途，出口需要获取许可证。

4）以“人员”限制：新规在【半导体制造】层面增加了对“美国人”的最终用户和最终用途限制。

除非获得许可证，否则“美国人”不得参与对于先进制程（16/14nm以下逻辑、28层及以上NAND、18nm及以下DRAM）相关的物项（设备、材料、软件、技术）向中国的转移行为以及相关协助和服务。

并非所有的中国半导体公司的美籍高管或员工都会受到影响，不提供先进制程相关制造技术（包括设备材料软件）的企业不受影响。

二、日本

2023年3月31日，日本政府宣布拟对半导体设备施加出口限制，相关条例征询公众意见。

2023年5月23日，日本经济产业省发布省令，正式出台针对23种半导体制造设备（或物项）的出口管制措施，并将于7月23日开始实施。

本次措施主要是增加了6大类23种管制物项，要求对华出口需申请许可：

1、管制针对先进半导体设备。虽未明确说明设备对应的制程节点，但技术指标、应用于具体材料和工艺的描述均具有较强的针对性，主要瞄准先进制程相关。

2、半导体材料不在限制行列之内。

三、荷兰

荷兰主要是光刻机整机。

2023年3月8日，荷兰方面称半导体出口限制将在夏季前推出，细则尚待正式披露。荷兰公司ASML与ASMI后续可能需针对先进设备申请出口许可证。 

2023年3月8日，ASML公告表态称只影响部分高规格光刻机。当日ASML在官网发布公告，回应称预计限制仅适用于“最先进”设备，此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响。

ASML预计荷兰限制将主要针对TWINSCAN NXT:2000i和后续的高端DUV光刻设备，不影响NXT:1980Di及之前的DUV光刻设备型号。

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