大摩：成熟制程需求依然很低迷

摩根士丹利证券发布「成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振」报告指出，成熟制程晶圆代工厂成长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第3季营收估计只比前一季成长0~5%。在台厂中，大摩最看好联电，给予「优于大盘」的评价，力积电及世界先进则都是「劣于大盘」。

报告指出，由于终端需求没有太大回升，大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守，这些晶圆代工厂对第3季的展望应该会让市场失望。因此，投资人最好降低对于第3季的成长预期。

在台湾的成熟制程晶圆代工厂中，大摩最看好联电，给予「优于大盘」的评价，目标价为53元。至于大摩同业对于联电的评等，73%为「优于大盘」或「买进」，12%为中性，15%为「劣于大盘」或「卖出」。

对于力积电，大摩将今年每股税后纯益（EPS）成长率下调67%，明年再下调2%，但对2025年的EPS则上调2%，目标价维持在22.5元。大摩预估力积电今年第3季营收将季增5%，远低于同行预估的15~20%成长率。在第3季，力积电的电源管理IC（PMIC）客户需求仍疲软，产能利用率估计会略微回升，毛利率稳持稳定。

至于世界先进，大摩微调EPS的预期，从2023~25年预估都年成长1%，目标价维持在62元。大摩估计世界今年第3季营收将成长15%，但PMIC有下行风险，主要是因为德仪在中国大陆的消费PMIC市场愈来愈积极。世界第3季的毛利率会面临较大的压力，原因是备货生产的平均单价较低、夏季的电力成本较高。

另外，报告也指出，晶圆代工需求成长动能弱，也不利晶圆生产商。在台厂中，大摩对环球晶及合晶都给予中性评等。

IDC：晶圆代工今年减少6.5%

根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠于客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长27.9%，再创历史新高。

IDC资深研究经理曾冠玮 表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色，2022 年前十大厂商营收皆缴出年成长双位数的成绩单，但因市况变化，订单修正造成近三季晶圆代工产能利用率大幅下滑。然而，半导体仍是市场刚性需求，预计供应链在经历一年以上的库存去化之后，后续投片规划将从消极以对转为稳健保守，并在AI热潮加持下，将缓步带动产能利用率回升5%-10%。」

回顾2022年，晶圆代工产业表现相当亮眼，前十大厂商依序为台积电（TSMC）、三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、华虹宏力（HHGrace）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。龙头台积电先进制程持续扩张，市占率从2021年至2022年，由53.1%提升至55.5%，在近期3/4/5nm投片量逐渐提升的推动下，预计2023年将继续提高市占。此外，中国晶圆代工厂商积极发展成熟制程，除了营收成长幅度皆高于30%之外，合计市占率从2021 年至2022 年，由7.4%提升至8.2%。从产能利用率观察，直至2022上半年，IC 设计业者积极备货，长约的签订更挹注晶圆代工厂商代工价保持强势并推动产能利用率达90%-100%；然而2022 第二季度起供应链趋于谨慎，向晶圆代工减少投片规划，尤其部分消费型IC大幅砍单与取消长约，造成2022全年营运呈现头重脚轻现象。

展望2023年，上半年消费电子采购意愿低迷，市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年，虽然AI、HPC相关芯片订单相当充沛，下半年IC设计业者部分产品库存也将逐渐去化并进行库存回补，然而备货需求并非全面乐观，且长约减少以及涨价红利消退，加上去年乃高基期，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将小幅衰退6.5%。然而，相较整体半导体供应链，晶圆代工跌幅较轻，预期2024 整体产业也有望重回正轨。

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