半导体工艺，继续撒币

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SoC设计项目的经济因素十分复杂，但影响总体成本的基本因素有五个：内容库、EDA工具、制造代工、时间和生产前订单预测。设计芯片的成本随工艺进一步先进而飙升，进入5nm工艺可能达到5.4亿美元。因此，计算芯片成本并非简单事，需要在高效晶圆使用和研发之间平衡。

2nm工艺的昂贵在于多个因素。设计成本由于复杂验证和一次性流片高而飙升，且制造端的成本也大幅增加，建设一条3nm工艺月产4万片晶圆生产线需要150亿到200亿美元。进入EUV光刻时代，光刻机和配套材料成本大幅增加，一台光刻机的制造成本从1亿直接飙升到三亿多。此外，掩模组成本也上升迅速，跨越3nm障碍时，掩模组成本已达4000万美元。台积电使用N3工艺的晶圆价格较N5增加25%，2nm节点预计每片晶圆价格将达25000美元。这些因素使得2nm工艺成本持续飙升。

预计只有少量厂商能进入2nm阶段，英伟达、苹果、高通、MTK和博通可能是首批客户。在晶圆制造方面，台积电、三星和Intel是主要玩家，而日本Rapidus也是其中之一。台积电的N2技术开发进展顺利，计划于2025年进入大批量生产。三星也计划在2025年开始生产2nm芯片，并将提供高性能计算和汽车芯片的工艺。Intel已完成1.8纳米和2纳米制造工艺开发，计划在2024年开始使用。Rapidus与IBM、IMEC等合作推进2nm研发。

哪有什么岁月静好，都是大厂在背后大把撒币。

欧盟理事会批准了“欧盟芯片法案”，即“加强欧洲半导体生态系统”的法规。该法案旨在为欧洲半导体产业发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并应对未来芯片供应危机。计划调动430亿欧元的公共和私人投资，目标是将欧盟在全球半导体市场份额从10%提高至2030年的至少20%。经欧洲议会议长和理事会主席签署后，该法规将在欧盟官方公报上公布，并在公布后的第三天生效。

芯片三巨头英特尔、英伟达和高通的首席执行官在华盛顿会谈中表示，美国政府应当审慎考虑对华出口限制的影响，并在实施新限制前暂停相关举措。他们警告，采取出口管制可能损害美国在该行业的领导地位。三位CEO特别强调了对华出口的重要性，指出对中国的业务限制可能导致在中国建设工厂等项目的必要性降低。美国半导体行业协会也发表声明，对过于广泛、模糊不清的限制措施表示担忧，认为这可能削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发市场不确定性。中国半导体行业协会也表达了对美国政府对半导体产业潜在额外限制的担忧，强调全球半导体产业的全球化一旦被破坏，将对全球经济产生严重负面影响。

小米在印度市场业绩下滑后，决定削减产品线，专注于5G手机。小米虽在印度连年领先，但印度政府监管政策使其业绩下降，被三星超越。全球手机品牌在竞争激烈的印度市场努力提高销量，并加深与当地伙伴联系。小米印度总裁表示，将减少发布，注重客户体验和实体店销售，重回成功。小米在印度加强本地采购和本土组装智能手机。小米印度首席营销官透露，将在8月1日推出价格在200至250美元的新款5G智能手机，以实施本地组装5G手机战略。

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