NXP让位！同比增长近3倍！高通领跑「智能座舱」背后的新变局

智能座舱的持续“火爆”，也带动主流芯片一路向上，背后的市场格局也处于剧烈变化的新周期。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配8155芯片搭载交付新车64.91万辆（部分为双8155配置），同比增长275.42%。

同期，高通平台（包括多款不同型号）的整体交付量达到236.33万辆，占整个智能座舱（中控娱乐、语音交互、车联网+OTA）市场的比重为36.10%，领跑市场（NXP已经把榜首位置拱手相让）。

最新数据显示，2023财年第三财季财报显示，高通今年二季度营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。不过，汽车板块业务实现营收4.34亿美元，同比上升13%。

而NXP、TI、瑞萨等传统平台已经呈现「日落西山」之势。比如，NXP已经把主要资源投入中央控制域（服务型网关或中央车控单元）的高算力SoC；TI则是主攻TDA4的智驾平台。

此前，瑞萨还能够在低端座舱域控赛道与高通形成差异化，但随着高通下一代5nm平台（8255、8295）开启量产交付，8155已经快速下探价位，部分车企已经开始用双8155来解决后排娱乐需求。

目前，围绕8295平台，已经有不少国内供应商正在推动项目定点和量产进程。比如，已经拿到十多款高通8155车型定点及量产交付的博泰车联网，基于8295打造全新一代擎感智能座舱平台，预计2024年量产落地。

此外，博泰全新一代整车智能化平台解决方案，基于博泰硬软云全栈技术+高通8295高性能平台+底层软件基础平台，可快速拓展三域合一的整车智能化层面，集成智能驾驶的信息显示与交互等功能。

不过，智能座舱从1.0时代的快速堆功能，到2.0时代强调差异化人机体验，以及对于成本的要求，车企对于计算平台的需求，也在发生微妙的变化。在高工智能汽车研究院看来，进入「后8155时代」，市场竞争格局面临新的重构机会。

比如，除了和高通建立了战略合作，博泰同时也与本土厂商—芯擎科技开启了战略合作，共同拓展智能座舱差异化细分市场，后者今年开始量产交付首颗车规级7nm座舱SoC。

今年4月，领克全新SUV—领克08首发，作为主打智能网联化的一款产品，这款车搭载了两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”。预计新车将于今年三季度上市。

这款基于7纳米工艺制程（对标高通8155）设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”，具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。

此外，其音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

同时，支持行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率达2K，实景导航覆盖三车道，并且支持手机跨端观影打游戏，进一步提供沉浸式座舱体验。

更进一步，双“龍鷹一号”的16 TOPS算力支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，率先在业内实现舱泊一体的落地。

今年开始，“龍鷹一号”也将陆续在红旗、吉利等多款车型量产上车。此外，芯擎科技也完成了包括东软、德赛西威、博世、LG、亿咖通、北斗星通智联等多家座舱赛道龙头企业合作落地。

而主要精力和资源投入智能驾驶、驾舱一体及数据中心赛道的英伟达，则是携手联发科，联合开发开发集成英伟达GPU芯粒的SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP，基于chiplet实现主芯片与GPU芯粒间高速互连。

这意味着，过去主要依靠中低端市场的联发科，有机会上攻高端座舱市场。按照计划，双方合作的首款芯片预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。

一些行业人士表示，目前，对于座舱芯片企业来说，的确是一个绝佳的「窗口期」。一方面，车企有很多不同的需求，功能还在不断演进；另一方面，多域融合趋势下，芯片的能力复用，也很关键。

同时，智能座舱，正在进入关键的计算平台「替代升级」和「降本增效」叠加周期。这在中国市场表现得尤为突出。有消息人士表示，目前，在高通8295和8255两个平台上，车企的选择开始偏向后者，原因是8295的成本过于高昂。

在高工智能汽车研究院看来，当下的市场机会更多是如何在车企降本的大背景下，快速适应车企需求的变化，尤其是产品定义差异化、性价比以及本土产业链生态等方面，抓住新机会。