年产量1亿颗,摩尔精英力推SiP&FCBGA封装
市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步,然而,随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升,仅靠制程迭代带来的性能增益有限,需要系统级的优化。在这种需求的推动下,集成电路封装技术也在不断进步,为了满足多样化的应用需求,系统级封装(SiP)和FCBGA两种封装形式应运而生,并迅速成为了电子制造业中的热门选择,为电子产品的设计和制造提供更灵活、更高效的解决方案。SiP实现了高度集成的设计,有效降低了芯片的整体体积,提升了系统性能。FCBGA采用了倒装焊接技术,使得连接更短、更紧凑,从而提高了信号传输速率和可靠性。
因应市场需求,年产能亿颗的摩尔精英无锡SiP先进封测中心于2022年正式量产,为客户提供系统级封装(SiP)从设计到量产的完整解决方案,同时与一线封装基板厂深度合作,提供灵活高效的Flip-chip封装解决方案(FCCSP/FCBGA工程批和量产)。无锡SiP先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的CP/FT测试产能,目前已为20家客户50余款芯片产品完成工程开发和数亿颗芯片的量产测试。
摩尔精英封测协同解决方案
系统级封装SiP
摩尔精英SiP一站式解决方案,贯穿电路设计到封装量产的产品生命周期,让客户最大化省心省力。客户仅需输入产品功能需求,例如现有PCB原理图,后续的设计和生产可完全交由摩尔来完成,统筹完成原理图设计、芯片选型、元器件选型、SiP设计、生产和测试。目前摩尔精英已服务了包括TCL、中车、长虹在内的多家头部系统厂商,和面向多样化市场的中小方案/模组厂商。
Flip-chip倒装封装
摩尔精英无锡SiP先进封测中心提供面向DPU、HPC、CPU、GPU、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案,包括封装设计、仿真、工程批和量产。FCBGA整体产能可达1KK每月。
技术能力
SiP | Flip-chip |
-支持Hybrid
WB+FC/package in 多芯片/叠die SiP; | -支持7nm工艺芯片封装及5nm工艺封装开发; |
基板资源
摩尔精英与一线封装基板大厂深度合作,支持最高6~16层基板的生产,为客户提供打样到量产产能保障。
位置 | PKG Size | 层数 | 交期范围(周) |
中国台湾 | 19*19~65*65 | 6L~16L | 6~14 |
中国台湾 | 23*23~77.5*77.5 | 6L~16L | 8~14 |
苏州 | 33*33~60*60 | 8L~10L | 14~21 |
上海 | 15*15~30*30 | 6L~10L | 6~8 |
南京 | 3*3-20*20 | 1L~8L | 3~10 |
成功案例
Flip-chip封装成功案例
项目类型 | 交付描述 |
DPU芯片封装 | 1、28nm IP定制、芯片设计、流片、封装、测试; 2、HSFCBGA 基板设计、仿真、采购,封装验证及生产; 3、ESD高防护要求,高良率要求; |
IoT三芯合封 | 1、FCBGA 基板设计、仿真、采购,封装验证及生产; 2、多芯合封,平整度及散热胶均匀度达95%; 3、首次验证通过良率达99%,目前已量产; |
12层通孔 基板设计 | 1、天线内埋基板,Top to Bottom通孔,Laser Via叠加; 2、国内首例封装工艺; |
77.5*77.5 大尺寸封装 | 1、顺利解决封装后Coplanarity要求及多bump count产生的non-wet issue问题; 2、高质量、高良率、高性价比的16层基板支持,顺利保证客户量产; |
2.5D封装 | 1、四颗HBM芯片叠封,外加GPU芯片合封; 2、设计两道通道散热盖,缩小尺寸至21mm*21mm; |
射频芯片 散热屏蔽 | 1、考虑成本及尺寸限制,利用散热盖对RF芯片进行屏蔽; 2、成本更优、屏蔽效果更佳; |
SiP成功案例
某客户感光SiP芯片顺利量产累计出货已达1.5KK
某客户通讯控制SiP芯片顺利量产,累计出货已达500K
某客户电动车控制SiP芯片顺利完成工程试样,并且一次性通过测试验证
某客户高可靠应用SiP芯片顺利完成工程样品并验证通过
某客户射频类SiP芯片顺利完成工程样品并验证通过
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封测基地和客户活动
自运营以来,摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证;同时正积极筹备IATF16949认证,持续加大汽车芯片解决方案研发投入和产能布局。为了让客户更加深入了解工厂运营,我们组织了客户开放日、Flip-chip封装研讨会、SiP技术研讨会等活动,全方位服务客户封装投产和技术支持的需求。
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关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。
摩尔精英在上海设立研发和运营总部,引进了为量产而生的芯片自动测试设备(ATE),在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。
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