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那个号称全球最通用的CPU,192个核了

那个号称全球最通用的CPU,192个核了

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自Tachyum,谢谢。


tachyum是加入Nvidia的人工智能芯片革命的下一个挑战者。


本周,Tachyum 表示,通过使用最新的电子设计自动化 (EDA) 工具,它已成功地将Prodigy 处理器的内核数量增加了50%,从128个增加到192个,同时芯片尺寸仅增加了20%。截至目前,这款192核芯片似乎还没有流片,该公司没有透露何时计划开始提供样品或将这些处理器运送给感兴趣的各方。

图源:Tachyum


RTL 设计编码后,Tachyum 开始完成 Prodigy 的物理设计(晶体管和电线的实际放置)。Prodigy设计团队不得不更换IP之后,还必须更换RTL仿真和物理设计工具。借助一套新的 EDA 工具,Tachyum 能够优化设置和选项,将内核数量增加 50%,并将每个芯片上的 SERDES 从 64 个增加到 96 个。芯片尺寸从 500mm2 增长到 600mm2,以适应物理性能的提高。虽然 Tachyum 可以添加更多非常高效的核心,并且仍然符合 858mm2 标线限制,但这些核心将受到内存带宽的限制,即使有 16 个 DDR5 控制器运行速度超过 7200MT/s。Tachyum 内核的性能远高于任何其他处理器内核。


在物理设计阶段实现的其他改进包括:


  • 芯片L2/L3缓存从128MB增加到192MB

  • 除了 DDR5 6400 之外,还支持 DDR5 7200 内存

  • 每个通道 1 个 DIMM,速度更快

  • 更大的封装可容纳额外的 32 个串行链路以及连接到单个 Prodigy 芯片的多达 32 个 DIMM


Tachyum 创始人兼首席执行官 Radoslav Danilak 博士表示:“在将 Prodigy 推向市场的过程中的每一步,我们的创新都使我们能够突破传统设计的限制,甚至继续超越我们崇高的设计目标。” “我们利用新的 EDA PD 工具取得了更好的结果和时机。它们是如此有效,以至于我们希望从流程一开始就使用它们,但正如俗话所说,“现在总比没有好。” 虽然我们别无选择,只能更换 EDA 工具,但随着我们接近批量生产,我们的物理设计 (PD) 团队努力使用新的 PD 工具集重新进行物理设计和优化。”


作为一款通用处理器,获得专利的 Prodigy 架构使其能够从普通 CPU 任务无缝动态地切换到 AI/ML 工作负载,从而在训练和推理方面提供较高的 AI/ML 性能。人工智能/机器学习在银行业中变得越来越重要,用于在造成严重财务损失之前识别欺诈和网络攻击。


Prodigy 提供前所未有的数据中心性能、功耗和经济性,显着降低资本支出和运营支出。由于其适用于高性能和业务线应用程序,Prodigy 驱动的数据中心服务器可以在工作负载之间无缝、动态地切换,从而无需昂贵的专用 AI 硬件,并显着提高服务器利用率。Tachyum 的 Prodigy 的性能高达最高性能x86处理器(针对云工作负载)的 4 倍,针对 HPC 的性能高达最高性能 GPU 的 3 倍,针对 AI 应用程序的性能高达 6 倍。


随着这一最新Prodigy里程碑的实现,Tachyum 的下一步是完成基板封装和插座设计,以适应更多的SERDES线路。首款Prodigy高性能处理器的交付仍将在今年年底前按计划进行。


了解Tachyum的背景


Tachyum于2017年2月8日推出,根据2018年10月发布的微处理器报告,其全新的CPU预计将在2020年底投产。这是一个疯狂的时间周期,Tachyum想要做的,是即使大型高性能半导体公司也没能达成的激进时间表,他们几十年来一直在做芯片设计,比Tachyum拥有更多的资金。


在 Hot Chips 30 (2018) 上,Tachyum 展示了他们正在开发的架构并开始敲响警钟,因为 Tachyum 将他们的 Prodigy 架构与英特尔失败的安腾(Itanium)架构进行比较。


早在2018年,他们就表示将在2020年底前交付生产系统。然而,在2020年10月,Tachyum宣布他们将把Prodigy推迟到2021年发布,但他们将在2021年底前开始量产。2021年6月1日,Tachyum宣布他们已经过渡到台积电的N5制程,用于Prodigy通用处理器。虽然这一举措使Tachyum能够扩大其通用处理器的范围和能力,但它将Tachyum的时间设定为2022年。现在是2023年,Tachyum还没有发货任何生产系统,现在的说法是交付仍将在今年年底前按计划进行。


感兴趣的读者可以关注我们此前关于Tachyum芯片的架构的报道《一个号称“万能”的CPU架构》,不过那时该芯片还是128核的架构。

👇👇 点击文末【阅读原文】,可查看原文链接!

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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