AI芯片抢产能，这些代工厂纷纷涨价

台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS中介层（interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。

对此，联电与日月光均表示，不评论价格和市场传闻。针对CoWoS先进封装产能议题，英伟达先前于财报会议首度证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能因应，也会与供应商合作增产，业界盛传是日月光等专业封装厂。

台积电总裁魏哲家也公开表示，旗下先进封装产能满载，公司积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。

据了解，台积电CoWoS先进封装产能不足引发的订单外溢效应正逐步扩散，在整体半导体库存调整脚步颟顸之际，先进封装成为市场当红炸子鸡，英伟达甚至不惜加价寻求替代产能。

业界人士指出，中介层作为小芯片当中沟通的媒介，是先进封装重要材料之一。先进封装市场需求全面看增，推升中介层材料商机同步成长，市场供不应求，联电因而对中介层超急件（super hot run）加价。

业界人士说，中介层是一种不使用晶圆基板的制作方法，借以能达到超薄化的目的，且能满足半导体装置更多信号接脚的需求，同时具有提高良率及降低成本的效益，近期因先进封装火热而成为市场夯货。

联电透露，该公司在中介层领域具备完整的解决方案，包括载板、客制化IC（ASIC）还有存储器等，都有协力厂互相配合，形成庞大的优势，若其他同业现在才要切入，一方面无法那么快，一方面也不一定拥有那么多外围资源。

联电强调，相较于同业可能是封闭式的体系，该公司在中介层的竞争优势是有开放性的架构。联电现阶段中介层主要在新加坡厂生产，目前产能约3,000片，目标倍增到六、七千片，以因应客户需求。

业界分析，台积电CoWoS先进封装产能吃紧的主要原因，来自英伟达订单量瞬间大增，而台积电CoWoS先进封装过往主要客户都是长期合作伙伴，产能排程都早已排定，无法再提供英伟达更多产能，且台积电向来不在价格议题上发挥，即便产能再紧，也不会任意涨价，挤掉原本已经谈好的客户生产排程，因此英伟达加价寻求产能支援的部分，会是在其余临时新增的委外伙伴。

据科创板日报台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。

此外，台积电正在着手将急单的CoWoS价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。

台积电之前是英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）

另外，英伟达首席财务官Colette Kress近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。

有日本机构分析师指出，英伟达自二季度末以来，一直在积极推动建立非台积电的CoWoS供应链。参与厂商中，晶圆代工厂联电负责前段CoW部分的硅中介层供货，封测厂Amkor、日月光投控旗下硅品则负责后段WoS封装。

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