台积电对前景没信心？美光：存储已见底！

2023-09-05 01:09

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自联合报，谢谢。

时序进入9 月，代表2023 年第三季将结束，接下来进入第四季，也就是晶圆代工龙头台积电与供应商议价的高峰期。有相关供应商指出，在预期2024 年整体半导体市场景气仍未完全明朗，台积电将延续2022 年，也就是采取微幅或停止砍价。

供应商表示，2022 年台积电对供应商的议价，原则上采取微幅或没有砍价，让面临通膨、导致原物料价格大涨的供应商减轻不少压力。接下来2024 年，市场预计半导体产业复苏仍不明朗，采购量不会提升，供应商维持与2022 年一样，微幅或不砍价。

外媒曾报导，市场分析师说法，台积电近期建设晶圆厂遇到麻烦，两次下调全年营收预测，甚至有报导台积电可能第三次调降全年营收预测。台积电否认，坚持财测目标，但苹果和NVIDIA 强劲需求，台积电第四季营收可能成长7%~9%。

分析师报告指出，台积电第四季营收成长可能达7%~9%，主要是苹果9 月将推出iPhone 15 系列，出货量将达8,600 万支，加上NVIDIA 市场需求大增资料中心晶片订单，让台积电第三季营收达165 亿至175 亿美元，第四季营收还会提高至186 亿美元，季成长中间值达8%。

尽管第四季前景乐观，但2024 年可能不同，因美国消费者和企业努力摆脱高通膨，陷入是否升息与可能经济衰退，加上中国经济表现疲软，而两市场占台积电营收大部分，造成高不确定性，影响台积电订单。市场预期，不确定下台积电采购较保守，数量不会大幅提升，砍价幅度将维持一样。

虽然台积电对供应商采取微福或是不砍价，但对客户仍涨价。先前有媒体报导，IC 设计厂商表示，台积电计划2023 年1 月起调涨先进制程报价，涨幅达3%~6%，照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，且台积电也陆续与苹果、联发科、AMD、辉达、高通及博通等多家客户沟通涨价事宜。

IC 设计厂商指出，主要是价格一旦下调很难回复。台积电面对持续海外扩产的成本、电费上涨等多方面冲击，且要持续维持长期毛利率达53% 目标，只能采取客户涨价。不过台积电对涨价不予评论。

存储，最坏时刻已过

台湾美光公司董事长卢东晖今（4）日受访时表示，美光执行长 Sanjay Mehrotra 在6月底的法说会释出存储器低谷已过，虽然目前台湾美光DRAM产能利用率还未恢复元气，但整体景气最坏时刻应该已过去了，最明显的是DRAM现货货止跌走稳，目前静待下个景气复甦循环到来。

卢东晖表示，由于整体存储器产业尚处于库存调整阶段，市场需求端除了应用在AI及服务器等应用的高宽带存储器（HBM）需求非常强劲，不过目前HBM占美光比重仍低，整体DRAM景气还得手机、个人计算机等需求回升，才能确立整体景气复甦。

卢东晖曾经历六次以上的存储器景气起伏的循环，他强调新冠肺炎疫情让数位转型需求一下爆发开发，台湾美光也曾搭上快速成长列车，过去短短三年时间，在台招募新血逾2600人。

他强调，这波半导体和存储器产业修正，美光总部提出人员精简计划已在今年3月全数执行完毕，对于近期传出美光计划年底再展开新一波裁员，甚至传出台湾美光计划出售桃园厂，他特别澄清这些都是谣言。

卢东晖说，台湾美光的稼动率虽然还未全面回升，但公司已看到有部应用需求回升了。台湾美光内部人事虽然仍冻结，但公司今年仍对招外120位实习生，且保证对表现优秀的实习生，保障他们未来在2025年毕业后，持续进到美光服务，这就是美光为迎接景气复甦，预做的育才规画。

除此之外，美光也决定将台湾做为全球最先进DRAM制造和先进封装重镇。为此除了去年完工启用的台中A3厂，已导入美光第1台极紫外光（EUV）机台外，美光7月发表全球最领先的第二代高频宽存储器（HBM） Gen2产品，就是在台中的A3导入以1 Beta制程生产，预料未来最先进的1 gamma制程，也会最先在台湾生产。

此外桃园厂与台中厂在内部视为同一厂区，卢东晖说，目前桃园厂也正进行内部改造，计划作为未来扩增EUV产能使用。这些规画配合新产品包括DDR5 DRAM及HBM3 及更先进的HBM3e等产品到位，美光将台湾做为全球DRAM最重要生产重镇的规画不会改变，虽然美光近期宣布一多项因应地缘政治的投资。

卢东晖也透露台湾美光计划本月底举办首次在台举办的供应商大会。美光的规画，目前通过美光认证的台湾本土供应商，涵盖材料、化学品和零组件，美光计划协助他们跟着美国启动美国、日本及未来其他地区的国际布局，跟着美国一起开拓国际市场，这是美光强化台湾供应商的具体承诺。

美光先进封装技术开发处副总裁Akshay Singh今日也宣布，美光也决定在台扩大高频宽存储器HBM的布局，除新一代采八颗堆栈的HBM3 Gen2全数在台湾生产及封装外，计划明年第1季放量出货给探用台积电CoWoS先进封装客户外，也计划推出技术含量更高的12颗堆栈容量32GB 的HBM3e 更新产品，希望能将HMB占营收比重快速拉升占10%，不让 SK海力士专美于前。

随着下半年电子产业营运旺季到来，加上国际大厂的减产效应浮现，引动近来存储器产业朝向正向循环方向发展，不少内外资法人也纷纷将关注力转移至存储器产业。

外资野村证券泛亚洲科技部门主管锺国雄，在最新释出的「全球存储器」产业报告中指出，第3季半导体景气呈现复甦态势，预计将季增超过10%，主要受惠于DRAM价格扬升与销量增加所带动。

锺国雄表示，在整体存储器产业中，特别看好高频宽存储器（HBM）及DDR5。其中HBM目前需求虽主要来自辉达（NVIDIA），但第4季随其他客户加入下，明年第2季整体产能将翻倍激增，以因应市场不断增长的庞大需求。

而AI服务器不仅带旺HBM，也使DDR5需求急速上升，激励厂商出货快速增加；NAND方面，虽然高阶手机需求增加，但整体来说，与DDR4一样需求表现仍相对较弱，预计整个产业在今年第4季还将进一步减产。

本土大型券商投顾则指出，随中国大陆内需疲弱下，下半年包括PC、手机、TV等领域用使用的存储器复甦放缓，仅服务器及车用等存储器逐步回温。伴随库存不断减少，明年首季将降至八周以下，使得大厂涨价态度逐渐增强。

总体来说，法人指出，由于三大存储器厂三星、美光、SK海力士将持续减产，减产行动甚至将延续到2024年上半年，加上库存去化与部份次产业需求强劲，使得存储器供需格局改善趋势不变。

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