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新加坡芯片,找到了新发展方向

新加坡芯片,找到了新发展方向

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来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。

据彭博社报道,新加坡副总理劳伦斯·黄(Lawrence Wong)表示,新加坡可以在汽车和手机专用芯片的制造方面展开竞争,而无需卷入其他国家参与的补贴竞赛。


“所有这些大公司都支付了如此多的补贴,以吸引各自国内的高端半导体生产,我们不能出价过高,我们不能参与补贴军备竞赛,但我们会尽一切努力提供有利的环境。” 黄周三在新加坡米尔肯研究所亚洲峰会上说道。他补充说,这个城邦国家“在特种芯片方面具有竞争力”。


新加坡已经拥有多家半导体工厂,其中包括台积电和恩智浦半导体公司的合资企业,该工厂专注于使用旧技术生产各种电子和产品所需的芯片。这些芯片仍然至关重要,因为它们是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。


美国、欧盟和日本都提供了数十亿美元的激励措施,希望吸引包括台积电在内的全球芯片制造商在其地盘上建设先进工厂,但很少有国家拥有足够的基础设施和供应链来支持能够生产尖端芯片的晶圆厂的运营。半导体为包括人工智能应用在内的新兴技术提供动力。


扩大半导体价值链融入了新加坡的经济转型目标,实现更多数字创新,并为应对增长放缓、生活成本上升和出口下滑做好更充分的准备。


与此同时,兼任财政部长的黄先生警告外国资金流入新加坡房地产市场,导致新加坡人买不起住房。


“我们希望这里的富人为社会做出贡献。发挥他们的作用,缴纳他们的会费,”他说。“当然,他们可以贡献的另一种方式是通过税收。我们始终不断地审查我们的税收制度。每个人都必须为国家建设尽自己的一份力量,每个人都纳税,但富人缴纳更多。”


2022 年,新加坡吸引了创纪录的 225 亿新元(约合 165 亿美元)固定资产投资承诺,这得益于其经济发展委员会所描述的“前所未有的半导体超级周期”。


董事会认为,除了稳定增长的设计相关芯片工作之外,这个城市国家还将继续吸引成熟的节点和晶圆厂,尽管在投资方面可能不会重复 2022 年的表现。


新加坡——亚洲半导体的“桥头堡”


1968年,新加坡就开始涉足半导体行业,当时国家半导体成立了一家组装和测试工厂,并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。


早在1969年,德州仪器就在新加坡建立了工厂。


1987年,新加坡的Charted Semiconductor(特许半导体)正式成立,其目的是帮助新加坡成为半导体和计算机部件的全球制造中心,此后有一段时间,也确实发展的不错,一度是台积电,联电之后全球第三大半导体代工厂。


据了解,特许半导体在新加坡拥有6座晶圆厂,包括2005年落成的300mm晶圆产线,其他都是200mm晶圆产线。特许半导体的客户包括了AMD、IBM、英飞凌、三星和Agere等。


2000年,该公司被淡马锡控股全资子公司ST Engineering收购。也是在这一年,新加坡生产了价值840亿新元的包括半导体在内的计算机、电子和光学产品,占据当年全国制造业总产出的 52.7%。


1997年,新加坡另外一家本土半导体企业联合科技(UTAC Group)正式成立,并于1999年开始运营,为各种半导体器件(包括存储器,混合信号/RF和逻辑集成电路)提供测试和组装服务的提供商。2006年底,被Gartner评为第五大独立的半导体测试提供商。


在此期间,英飞凌、美光、HP、ST等大厂也在很早之前就纷纷前来新加坡建厂。


其中,始于1970年的西门子的英飞凌在新加坡也已有50多年的历史;HP公司在1980年代率先把芯片设计中心引入新加坡,这是HP在亚洲的第一个芯片设计中心。1987 年,HP 公司又在新加坡设立了第一个海外芯片生产制造厂;1985 年,SGS-Thompson(1998年更名为“意法半导体”)成为第一个在新加坡设立前端芯片生产基地的半导体公司;1993年,由TI,HP,佳能等联合投资的DRAM公司新加坡技术半导体建成,带动了新加坡半导体技术的升级;美光自1998 年通过收购德州仪器的存储器业务进入市场...


除了IC晶圆厂之外,还有多达15家以上的国际IC公司,包括 TI、NEC、Hitachi、AT&T、AMD、Harris、HP等,从1960年代开始在新加坡就设有封装工厂。


可见,1990年代,除特许半导体、UTAC之外,新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司,这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。


为了推动半导体产业的国产化,1991年新加坡成立微电子研究所IME,通过承接政府以及国内外企业的项目,提升新加坡本国的半导体设计生产能力。不仅如此,IME 还在促进产业合作,组件产业联盟方面起到了不可替代的作用。同样,为了支持半导体产业,新加坡政府还在1990年代末建立起拥有20亿新元的半导体产业发展基金。


据EDB报告显示,新加坡半导体相关企业数量到21世纪第一个十年末已经超过300家,其中包括40家IC设计公司、14家硅晶圆厂、8家特制晶圆厂、20家封测公司以及一些负责衬底材料、制造设备、光掩膜等产业周边企业,全球诸多半导体企业亚洲总部都设在了新加坡。


2010年的数据显示,半导体已成为新加坡重要的支柱性产业,占电子制造业58%的份额;同时,新加坡半导体的产能在全球的比重已从2001年的6.3%上升至2009年11.2%,成为仅次于台湾新竹的亚洲半导体生产中心。由此,新加坡成为了全球半导体行业的产业重镇。


参考:

起底新加坡半导体》,李晨光

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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