【欢迎注册】第二十五届电子封装技术会议（EPTC2023）

第二十五届电子封装技术会议（EPTC2023）是由国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办， 并由国际电气电子工程师协会电子封装学会赞助的国际会议。自从1997创会以来，EPTC已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区 （Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网 (IOT)、5G、自动驾驶汽车、光子学、 新兴技术、2.5D/3D 集成技术， 智能制造，自动化和人工智能。会议将会以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛，展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域从设计， 制造到生产等全方位的最新进展。

EPTC技术计划委员会由来自半导体封装不同技术领域的100多位专家组成，致力于为封装界创建一个引人入胜的技术流程。此外，还引入了来自行业和学术专家的技术讲座。技术方案和技术讲座将辅以参展商技术角，为领先公司提供展示其最新技术和产品的机会。去年（EPTC2022）有430位嘉宾参会。 本届年会（EPTC2023）是电子封装技术会议的二十五周年华诞。为庆祝这一特别节日，额外一天的特殊庆祝活动将会加入今年的会议流程， 预期会吸引更多嘉宾参加。

研究出版物涵盖以下主要会议议题:

1. 先进封装 

2. 硅通孔（TSV）/晶圆级封装

3. 互连技术 

4. 新兴技术 

5. 材料与工艺

6. 装配和制造技术

7. 电力仿真和表征

8. 机械模拟和表征

9. 热表征和冷却方案

10. 质量，可靠性和失效分析

11. 光子、光电子和显示屏 

12. 智能制造和设备技术

Grand Copthorne Waterfront Hotel, Singapore

论文作者注册：2023年九月十五号

早鸟优惠注册：2023年十月三十一号

标准注册：2023年十二月五号

注册链接：https://7vrh0.r.bh.d.sendibt3.com/mk/cl/f/sh/1t6Af4Oj9PgrH6ggA46QwBA0G7y5VE/NZWQ9sxYHkU1

预订会议酒店，请点击：

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演讲主题：先进封装系统分析和测试的挑战（Challenges in the Analysis and Testing of Advanced Packaging Systems）

演讲嘉宾：Dr. Mo Shakouri， co-founder, President & CEO， Microsanj LLC.

1. 扇出、小芯片和异构集成封装（Fan-Out, Chiplet, and Heterogeneous Integration Packaging） by John H Lau

2. 倒装芯片互连 (Flip Chip Interconnect) by Eric Perfecto

3. 共封装硅光子技术：机遇与挑战 (Co-Packaged Si Photonics: Opportunities and Challenges) by Amr S. Helmy

4. 用于先进封装可靠性寿命预测的设计仿真技术(Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging Reliability Life Prediction) by Professor K. N. Chiang

5. 汽车电子可靠性 – 挑战与机遇(Automotive Electronics Reliability – Challenges and Opportunities) by Pradeep Lall    

上述主题演讲和专业课程的摘要以及演讲者的简历可在EPTC网站（www.eptc-ieee.net）上找到。此外，有关特邀演讲、专题讨论和HIR研讨会的最新情况将定期发布在网站上。             

如果您需要有关EPTC 2023的更多信息，请随时通过 [email protected] 与我们联系。