欢迎注册 | 第二十五届电子封装技术会议（EPTC2023）

第二十五届电子封装技术会议（EPTC2023）是由国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主办， 并由国际电气电子工程师协会电子封装学会赞助的国际会议。

自从1997创会以来，EPTC已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区 （Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网 (IOT)、5G、自动驾驶汽车、光子学、 新兴技术、2.5D/3D 集成技术， 智能制造，自动化和人工智能。会议将会以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛，展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域从设计， 制造到生产等全方位的最新进展。

更多详细信息，请见官网：http://www.eptc-ieee.net。