“突围”1568天，华为凿出“中国芯” ​

文｜刘青青 石丹

ID | BMR2004

手机界出现了一股从未有过的“拆机潮”。

近期，华为Mate 60 Pro的发售成为焦点，不仅涌现了抢购热潮、讨论热潮，甚至引发了国内外“拆机潮”，不少专业机构对该产品进行拆解研究。

8月29日，一场高新技术领域的“大突围”在华为低调上线的新款手机上显露峥嵘——新机采用“中国芯”，1万多个零部件已实现国产化。不久后，苹果iPhone 15举行发布会，iPhone 15系列面世。

这意味着，经过1568天的“芯片制裁”，华为终于突破封锁。一方面，在芯片领域，已经暗潮汹涌，大国博弈；另一方面，在手机高端市场，华为“王者归来”，还将与苹果展开新的“对决”。

对于华为新机配置、销量预期、发展战略等问题，《商学院》记者向华为发送采访函，截至发稿并未获得回复。

8月29日，华为在毫无征兆的情况下发售了Mate 60 Pro，随即引爆市场。此后华为Mate 60上架，华为Mate 60 Pro+开启预售。

华为在卫星通信领域再次突破，Mate 60 Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以拨打、接听卫星电话。而华为Mate 60仅支持双向北斗卫星消息。

影像方面，华为Mate 60 Pro配备了5颗摄像头，包括一颗5000万像素超光变摄像头、一颗1200万像素超广角摄像头、一颗4800万像素超微距长焦摄像头、一颗1300万像素超广角摄像头（前置）、一颗 3D 深感摄像头（前置）。

同时，Mate 60 Pro采用玄武架构、第二代昆仑玻璃，搭载鸿蒙系统，接入盘古AI大模型……因为各功能产品取名大气雄浑且古意盎然，该手机还被网友戏称为“大法器”。

更重要的是，华为Mate 60 Pro的手机芯片技术引发震动。央视“点名”华为称：华为Mate 60系列新机采用“中国芯”，其1万多个零部件已实现国产化。

于是，市场上掀起一股“拆机潮”，国内外不少专业机构对华为Mate 60系列进行拆解研究。在“拆机潮”下，华为的手机芯片——自主研发的7纳米麒麟9000S芯片浮出水面。

在央视《新闻1+1》栏目的“华为新手机，拆解出了什么”的主题报道中，针对华为新机搭载的5G芯片，北京邮电大学经济管理学院教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰指出，华为麒麟9000S芯片的应用，标志着智能手机最关键的5G芯片可以实现国产化，是该领域的一个重要突破。同时，仍应看到目前该芯片所实现的7纳米技术与目前商用产品中最为先进的4纳米技术还存在一定差距。

“根据国内外的拆解报告，华为手机零部件基本实现国产化，而全部零部件的国产化，意味着在5G智能手机域突破了‘卡脖子’的问题，尽管目前我国在先进制程方面仍存在技术差距，比如高性能设计软性，覆膜、光刻等领域，但此次华为新款手机的推出，说明在这些技术领域以及工艺控制上都取得了长足进步。”吕廷杰表示。

浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林也直言：近期华为发布的新手机Mate 60系列使用的麒麟9000S芯片，采用了7纳米的芯片技术，中国在最尖端芯片的生产上又向前迈进一大步，虽然跟欧美还有差距，但差距正在缩小。

在此情况下，华为Mate 60系列引爆国人的民族自豪感，华为新机也被称为“争气机”。

目前，拥有5G网速的麒麟9000S芯片已经成为全球科技产业链与流量达人们拆解的最热门芯片。

手机终端领域的知名跑分软件“安兔兔”此前在微博发文称，软件识别到的芯片型号为麒麟9000S，CPU部分采用了12核心设计，具体架构为2+6+4，其中包括2颗A34核心、6颗定制A78AE核心，以及4颗A510核心，最高主频2.62GHz；GPU型号为Maleoon 910。同时安兔兔强调“最终结果以华为官方公布参数为准”。

此外，半导体行业观察机构TechInsights于9月4日出具报告指出，华为Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000S芯片，并采用了先进的7纳米技术。虽然该芯片不是最先进的，但距离最先进的技术只在2到2.5节点范围内。

TechInsights副主席Dan Hutcheson称：“在新款华为Mate 60 Pro智能手机中发现的麒麟芯片，表明中国半导体行业在没有EUV光刻机（以极紫外光作为光源的光刻机）工具的情况下，也能取得技术进步。这一成就体现了中国芯片技术能力的韧性。”

对此，吕廷杰表示：“2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，这3到5年是西方国家用他们技术进步的速度来判断的，但是我们中国往往能用中国速度完成超越。”

总之，在华为Mate 60 Pro当中，搭载了一款采用了7纳米工艺、集成了15亿个晶体管、拥有8核心CPU、24核心GPU、2核心NPU、4G/5G基带等功能的超强“中国芯”。除了极少的芯片，比如CMOS传感器等来自于国外之外，绝大部分元件已经实现了国产。

盘和林表示，以前被视为不可能的7纳米技术，华为和中芯国际已经突围了，下一步预计要攻克5纳米技术。这项技术的攻克难度极大，但技术制裁把中国芯片产业逼向绝路，反而会让中国芯片绝地重生——既然不能买，那就自己造，而且以后要造出更好的芯片。

“这是一场史无前例的芯片战争，而且充满了变数，现在中国已经开始反击了。”盘和林总结道。

“争气机”的反击并非一日之功，而是历时1568天，约4年半的时间。在湛庐文化出版社出版的《芯片简史》一书中，作者汪波完整梳理了华为的“芯片危机”过程。

2019年5月15日，美国制裁华为并停止给华为供应芯片，这时的华为已经从一家只能设计交换机上的简单芯片的小公司，变成了世界上仅有的几家能用最先进的工艺设计5G通信芯片的行业先锋。

第二波制裁在一年后到来。2020年5月16日，美国援引“长臂管辖”原则，要求全世界范围内使用美国技术的公司都不准给华为供货，否则一并制裁，华为的高端芯片面临彻底断供。台积电公司赶在4个月缓冲期限内将代工的最后一批芯片交付给华为，从此“麒麟”高端芯片成了“绝响”。

第三波制裁来得更快。2020年8月17日，制裁范围扩大到了软件与服务领域，华为的38家关联公司也被列入“实体清单”，华为被断绝了所有后路，岌岌可危。同年9月，时任华为终端总裁的余承东在华为开发者大会的背景墙上打出了一行大字：“没有人能够熄灭满天星光”。

2021年3月，美国宣布对华为进行第四轮制裁，导致5G射频模组的供货渠道被封锁，华为之前囤积的“麒麟”5G芯片被废掉“武功”，只能当成4G芯片来使用。同年11月，美国又签署了《2021年安全设备法》，以“确保像华为和中兴这样的公司的不安全装备不会再进入美国的通信网络”。

汪波在《芯片简史》中指出，美国的制裁清单越来越长，其中不仅增加了海康威视、浪潮、中芯国际等企业，还添加了20所中国高校。

回顾迎来“芯片危机”的2019年，华为全品牌手机在全球的总出货量达到2.4亿部，国内市场占有率第一，全球手机市场份额排名第二位。然而在2020年，华为手机出货量下滑至1.89亿部，同比下降21.5%。2020年底华为已经不得不割爱出售自家的荣耀手机品牌以自救。

情况还在恶化，因为没有 5G 芯片，市研机构 Omdia 发布的全球手机出货报告显示，2021 年华为手机出货量为 3500 万部，同比下降 81.6%；2022年，华为手机出货量进一步降至 2800万部。

在历时1568天的“大突围”里，一方面，华为手机业务受重创，另一方面，华为持续加大在研发方面的投入。

根据华为年报，截至2022年底，华为研发员工超过11.4万名，占总员工数量的55.4%。2022年，华为研发费用支出约1615亿元，占全年收入的25.1%，近10年累计投入的研发费用超过了9773亿元，这是一个近万亿元的投入水平。

直到2023年8月底，华为Mate 60 Pro横空出世，这场关于高新技术领域的“突围”终于见到了成效。

8月29日，华为Mate 60 Pro“未发先售”，半个月后（9月13日），苹果iPhone 15发布会开启。华为新机与苹果新机迎来正面“对决”。

据华为商城信息显示，目前华为旗舰手机Mate 60售价每台5999元起，Mate 60 Pro售价每台6999元起；苹果官网显示，iPhone 15售价每台5999元起，iPhone 15 Pro售价每台7999元起，灵动岛、静音键、USB-C充电接口成为苹果发布会上为数不多的亮点。

目前，华为和苹果在高端手机方面的“对决”才刚刚开始，一个是“王者归来”，一个是行业巨头，胜负难料。

据天风国际证券分析师郭明錤更新最新调查与预估：华为Mate 60 Pro自8月29日开卖后需求强劲，2023财年下半年出货计划已提升约20%至550万~600万部。按此市场趋势，Mate 60 Pro在发售12个月后的累积出货量，预期至少将达到1200万部。

“排除潜在非商业风险下，受益于Mate 60 Pro需求与市场影响力，华为手机2023年出货量将同比增长约65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量可望将至少达到6000万部，为全球手机品牌中出货成长动能最强者。”郭明錤表示。

对于刚刚推出的苹果iPhone 15系列，郭明錤在社交平台上发文预测iPhone 15系列的需求可能会低于2023年的iPhone 14系列，这对苹果供应商下半年的收入增长构成挑战。

在盘和林看来，华为Mate 60系列的软硬件配置性价比一般，但国产化率较高，所以消费者未必是冲着性价比去的，起效的是华为的品牌效应。因为华为长期在技术上做着研发突破，以国产技术替代进口，实现自主创新，代表了国家在高科技领域一些细分赛道上的水平。

“芯片产业的发展程度，决定了一个国家的竞争力天花板。人工智能、军工电子、航天火箭等赛道能走多远，也取决于芯片有多先进。所以在芯片上被别人‘卡脖子’，中国不惜血本也要打破这一困境。”盘和林表示。

吕廷杰认为，华为新款手机的热销所体现的手机量产能力，有利于推进新产品研发和整个体系进步。同时华为作为全产业链公司，自有鸿蒙操作系统以及与华为盘古人工智能大模型的连接能力，有助于其形成全生态的解决方案。

盘和林则指出，从全球角度来看，华为实现了中国技术自主，以研发走出了中国企业全球化新路。对中国相关产业来说，华为5G芯片的发展也引导中国制造业加快国产化替代进程。值得注意的是，虽然“王者归来”，中国芯片冲破封锁获得阶段性成绩，但不是完全冲破，芯片国产化任重道远。

来源 | 《商学院》杂志2023年10月刊

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