I3C标准，新的里程碑

当今的电子设备严重依赖于与其他电子系统的数据和通信，因此需要更新、更好的通信标准和协议。其中一种协议是改进型内部集成电路 (I 3 C) 标准，该标准基于 I 2 C 构建，可提供前所未有的可靠性和功能。

6 月，MIPI（移动行业处理器接口）联盟组织举办了年度 Plugfest，今年的活动代表了 I 3 C 标准的一个重要里程碑。本周， MIPI 联盟公布了Plugfest 的结果。那么今年的 Plugfest 上发生了什么？I 3 C 到底是什么？

I3C Plugfest 是 MIPI 组织的一项著名活动，旨在促进 I3C设计的采用和互操作性。该活动今年在加利福尼亚州圣何塞举行，共有代表 10 家公司的 26 名 I3C 实施者参加，其中包括英特尔、意法半导体和 Microchip Technology 等行业领导者。

今年的 Plugfest 重点关注跨多供应商设备的严格互操作性测试，涵盖 I3C设计的初级到高级阶段。作为其中的一部分，该活动涉及一个保密环境，参与者可以在其中测试多供应商控制器和目标设备之间的互操作性。

具体来说，测试了三个关键的 I 3 C 规范：

MIPI I 3 C：成熟的 MIPI I3C规范作为综合版本，旨在成为 I 2 C 的后继者。它融合了传统 I 2 C 和 SPI 接口的关键属性，提供了强大、灵活的升级路径。

MIPI I3C Basic ：MIPI I 3 C的简化、免版税子集，捆绑了最常用的功能。它的设计更加简单且易于实施，非常适合不太复杂的系统或希望在没有陡峭学习曲线的情况下从 I2C过渡到 I 3 C 的公司。MIPI I 3 C Basic 已被JEDEC 的边带总线和DDR5标准采用，表明其在一系列应用中的实用性。

MIPI Debug for I 3 C：该规范重点关注调试和测试功能。它提供裸机接口，允许系统设计人员通过 I 3 C 接口调试和测试系统中的应用处理器和其他电源管理组件。

由于每种规范都满足不同的需求和用例，MIPI 将 Plugfest 视为 I 3 C 多功能性的真正全面的测试场。

I3C是MIPI联盟开发的高速、低功耗总线接口。I 3 C 的设计是对传统 I2C和SPI接口的进化，旨在提供统一、可扩展的解决方案，用于将外设连接到应用处理器。

I3C在两线接口上运行，类似于 I 2 C，由数据线 (SDA) 和时钟线 (SCL) 组成。然而，与 I 2 C 不同的是，它包含了一些使其与众不同的高级功能。

例如，I3C支持更高的数据速率，高达 12.5 Mbps，而 I 2 C 的最大数据速率为 1 Mbps。它还引入了新型总线事件和定时模式，例如带内中断（IBI）和通用命令代码（CCC），从而允许设备之间更有效地通信。此外，I 3 C采用动态寻址方案，支持设备热连接，并支持多主配置，使总线更具弹性和灵活性。

I 3 C的重要性在于它能够作为从智能手机、可穿戴设备到汽车系统等各种应用的综合接口。其高数据速率和低功耗使其成为能效至关重要的电池供电设备的理想选择，同时其与 I 2 C 的向后兼容性确保现有系统无需彻底检修即可过渡到 I 3 C。

另一方面，Plugfest 的成功完成是 I 3 C 生态系统的一个重要里程碑。它不仅验证了 I 3 C 设备的互操作性，而且还加速了其作为标准的采用。随着各行业不断要求更快、更高效的通信协议，以成功的互操作性测试为后盾的 I 3 C 标准能够很好地应对这些挑战。

在 I3C 集成领域处于领先地位的 Microchip Technology 发布了 PIC18-Q20 系列，这是业界首款具有多达两个 I3C 外设和多电压 I/O (MVIO) 的低引脚数 MCU。

PIC18-Q20 MCU 采用小至 3 x 3 mm 的 14 引脚和 20 引脚封装，是实时控制、触摸感应和连接应用的紧凑型选择。MCU 提供可配置的外设、先进的通信接口以及跨多个电压域的轻松连接，无需外部组件。

随着从云连接的边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进的内部集成电路(I3C) 正在迅速成为连接具有高数据速率的传感器的更可持续的选择，并将有助于扩展未来的功能。发电设备。

凭借 I3C 功能、灵活的外设以及在三个独立电压域上运行的能力，PIC18-Q20 MCU 非常适合在更大的整体系统中与主 MCU 结合使用。该系列 MCU 可以执行主 MCU 无法高效执行的任务，例如处理传感器数据、处理低延迟中断和系统状态报告。虽然 CPU 在不同的电压域下运行，但 I3C 外设的工作电压为 1.0 至 3.6 V。这些低功耗、小尺寸 MCU 可用于各种空间敏感型应用和市场，包括汽车、工业控制、计算、消费者、物联网和医疗。

“大规模采用物联网的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。通过 PIC18-Q20 系列，Microchip 正在帮助打破这一障碍，”Microchip 8 位 MCU 业务部公司副总裁 Greg Robinson 表示。“通过推出业界首款采用 I3C 的低引脚数 MCU，我们能够灵活、经济高效地扩展物联网应用，并采用新的标准通信接口。”

随着市场转向要求更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸，I3C 帮助设计人员和软件开发人员解决这些潜在的挑战性要求。

与 I2C 相比，I3C 提供更高的通信速率和更低的功耗，同时保持与传统系统的向后兼容性。I3C 和 MVIO 功能与 Microchip 的可配置内核独立外设 (CIP) 相结合，通过用片上多个电压域替换外部电平转换器，可以降低系统成本、降低设计复杂性并减少电路板空间。

PIC18-Q20 MCU 由完整的硬件和软件工具开发生态系统支持，包括 MPLABX 和 MPLAB Xpress 集成开发环境 (IDE) 以及 MPLAB 代码配置器 (MCC)。Microchip 的开发环境非常简单，可以更轻松地实现和生成代码，从而缩短总体开发时间并减少财务投资。

开发人员可以使用 Microchip 的 PIC18F16Q20 Curiosity Nano 评估套件（一款紧凑、经济高效的快速原型开发板）快速开始评估 PIC18-Q20 上的 I3C 和 MVIO 功能。

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