近日，在刚刚召开的2022年世界半导体大会的“集成电路产业链供应链高峰论坛”上，国际半导体产业协会产业咨询与研究高级总监冯莉带来了《中国半导体产业现状与展望》的主题分享。

冯莉表示，从2000年一直到2021年芯片库存的指标可以看到整个产业的周期话，从2000年的时候泡沫的破裂，一直到2008年的金融危机，再到后面的疫情时代，给整个半导体产业链带来打击，能看到对应的芯片产量库存指标数的表现和变化。

2021年以来，芯片缺货潮流之下，交期屡创新高，2021年12月交期已经达到了6个多月，也是2017年以来最长的一个时期。

从终端市场来看，整个消费终端需求呈现疲软状态，手机近十年来第一次跌破1亿部销量。也不仅手机，包括PC和平板都有10%的跌幅。

对于未来趋势，Gartner发布的到2026年的预测分析显示，整个市场将增长26.3%，其中10%的增长是来自于需求的反弹，包括汽车、智能手机、数据中心，还有16%是来自于价格的增长，导致了这样一个比较强劲的走势。

细化来看，2022年半导体市场增长了13.6%左右，但2023年将出现下滑，2024年预计会进入一个衰退期，所以我们是处于一个有点增速放缓下坡的阶段。

回顾半导体市场增速规律，从2000年开始2000亿的产值一直到2013年3000亿美金的产值，花了13年的时间。下一个1000亿的成长只花了4年的时间，2017-2020年又是1000亿的成长，再往后2020-2021年只花了1年时间就突破到了6000亿大关。

可见，市场规模增速正在加速。冯莉指出，从更长周期来看，半导体市场是一个长期增长的市场，对于这一点大家都是毋庸置疑的，从现在来看半导体还是一个婴儿期。在这样的背景环境下，全球半导体的投资是在不断加速的，2022年又是一个顶峰，持续增大，预计今年的总投资额将会超过1600亿美元。

在半导体产业投资的重头环节，SEMI跟踪了全球大概1000家左右的半导体企业，从产能分布来看，2021年300毫米占比达到56%，200毫米达到24%，200毫米以下为20%。

在设备的支出方面也持续突破，设备厂商预计总销售额在2022年达到1175亿美元，2023年会达到1208亿美元，蓝色部分设备厂的投资在2022年首次超过1000亿美元，达到1010亿美元行业新纪录，2023年将达到1043亿美元。2021年中国的设备投资是全球第一。

材料部分，大家都知道随着先进厂设备的投资、支出，材料会跟进增长，但材料增长并没有设备这么快，而是会慢慢体现出来。材料分两部分，一部分是前道晶圆制造的材料，还有一个是封装的材料。在前道晶圆制造中硅材料达到35%的体量。在2021年全球半导体材料市场，晶圆材料的市场体量达到400亿美元的规模，封装也是达到了239亿美元的体量。

晶圆厂建设方面，SEMI统计了从2018-2024年的数字分布，除了在2020年受疫情影响较大小幅回调之后，后面几年呈增长态势。从2021-2023年Fab投资达到历史新高，仅2022年一年的投资就增长了14%，达到了近260亿美元，28个新批量晶圆厂将于2022年开始建设，包括23个300mm晶圆厂和5个200mm晶圆厂。全球化布局在加速，大部分产能在2023年、2024年会体现出来。

回看中国市场，2000年产能还是美国和日本占据半壁江山。但近年来中国的产能也在快速成长，成长率超过10%，远远超过全球平均增长率3-6%的增长率。同时，在政策推动以及产能拉动下，可以看到中国半导体的销售额也在不断增长。2021年突破了万亿体量的规模，其中设计类达到了4519亿元，制造业达到3176亿元，封测行业也是达到了2763亿元，应该来说发展是比较均衡的。

然而，从中国市场的需求和供应来看还是存在较大挑战，需求远大于本地产能。

通过什么样的方式能够改变，把这个差距缩短呢？冯莉表示，资本策略上，大基金的发起和投入对于中国半导体行业带来了巨大的推动作用。分布上来说，大基金一期67%的比例投入到芯片制造行业，17%是投到设计行业，10%是投到封测行业，6%是投到设备和材料领域。

大基金的二期也于2019年10月份投入，体量2041亿人民币，其推动作用将延续到一期的一些项目跟进的投资和发展。另外，意识到整个设备、装备、材料、零部件子系统的短板，二期也会加大这一块的投资。

据统计，大基金二期到目前为止已经协议出资达到790亿元人民币，其中Fab厂是一个大的投入，达到590亿元，设计行业是82亿，设备和材料，包括零部件公司也达到85亿。

另外一个资本策略就是科创板，科创板到目前为止一共发行了429家上市企业，其中半导体为66家，半导体企业中设计行业37家，材料9家，设备行业8家，这是半导体公司在科创板的分布，设计公司还是占到一半以上。

另外一个推手就是市场，中国应该是全球最大的集成电路市场，中国的人口最多，消费能力也非常强，2011年中国只占全球市场的30%，到了2025年这一占比就达到了40%的占有率，所以我们中国市场还是有它的吸引力所在。而且国家也做了很多的措施，进一步推动市场的进步。

但归根结底，中国半导体发展的长期策略还是需要加大半导体的研发投入。据SIA数据统计，美国半导体公司，包括无晶圆厂的研发支出总额达到440亿美元，2000-2020年期间负荷年均增长率约为7.2%，研发占到销售比中国只有美国的1/3，所以从这一块来看我们的研发还需要做大幅度的投入。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3136内容，欢迎关注。