Tower半导体,有意去印度建厂?
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自印度快报,谢谢。
据《印度快报》获悉,总部位于以色列的芯片制造公司 Tower Semiconductor 再次对印度芯片激励计划产生了兴趣,并正在考虑在该国建立一家半导体制造厂。
8月,因监管问题,英特尔取消了以54亿美元收购Tower Semiconductor的计划。
如果Tower的提议获得通过,它将成为第一家申请印度100亿美元芯片制造计划的具有真正制造背景的半导体公司,并可能极大地推动新德里的芯片制造雄心。
当被问及 Tower Semiconductor 对印度芯片激励计划重新产生兴趣时,电子和 IT 国务部长 Rajeev Chandrasekhar 告诉《印度快报》,政府已邀请其首席执行官 Russel C Ellwanger 讨论其与印度在芯片领域的合作伙伴关系。
钱德拉塞卡本周早些时候会见了埃尔万格以及以色列驻印度大使纳尔·吉隆。不过,他拒绝评论该公司是否会根据芯片制造计划提出申请。
塔尔半导体在发表文章之前没有做出回应。
这家以色列公司以生产模拟芯片的旧技术而闻名,这些芯片用于放大信号和管理手机和其他产品的电源等任务。
“之前进行的合并使塔尔在印度的投资计划被搁置。但现在收购已经失败,该公司再次表现出了投资芯片激励计划的兴趣。”一位不愿透露姓名的政府高级官员表示。
这位官员表示:“然而,考虑到以色列和巴勒斯坦之间目前的局势,公司必须应对这些局势。”
尽管印度已成功吸引美光科技等知名企业在该国设立芯片封装厂,但尚未收到可行的制造厂申请。
虽然获得美光对其封装工厂 8.25 亿美元的投资承诺对于印度的芯片雄心来说是一个巨大的胜利,但拥有一家芯片代工厂将是一个重要的里程碑,并有助于吸引对芯片领域的进一步投资。
国际财团 ISMC 在阿布扎比的 Next Orbit 和 Tower Semiconductor 的支持下,早些时候曾要求该中心不要考虑其提议,因为合并尚未完成。该财团最初表示将在卡纳塔克邦建立一座耗资 30 亿美元的半导体工厂。
以 iPhone 制造商而闻名的富士康与 Vedanta合资兴建一座价值 195 亿美元的芯片工厂的计划今年早些时候突然叫停。富士康宣布退出与韦丹塔的合资企业。尽管政府消息人士坚称两者可以分开申请,但到目前为止还没有任何进展。
据了解,新加坡IGSS Venture提出了第三座晶圆厂的提案,但由于政府咨询委员会认为不合格,因此被搁置。
参考文献
https://indianexpress.com/article/business/israel-chip-maker-tower-makes-second-bid-to-enter-india-with-fab-unit-8992999/
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3561期内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
微信扫码关注该文公众号作者