越南发力半导体，深度参与全球芯片供应链

越南自动化协会主席、原科技部部长阮权表示，越南的目标是到2030年成为东盟和东亚芯片生产的领先国家，并深入参与全球生产和供应链。

阮权表示，美越关系提升为全面战略伙伴关系，是为越南芯片产业发展开辟机遇的有利条件。

他相信，随着越南与美国加强合作，许多半导体和芯片领域的大型企业将来到越南进行合作和投资，从而为当地半导体产业的发展做出贡献。

Quan表示，此前越南虽然稀土储量估计位居世界第三，但并没有半导体电子材料产业。越南与日本合作开采和加工稀土，当时的市场需求太低。

目前，随着市场更加广阔，在发达国家的技术和资金支持下，稀土资源将有机会被开发和加工，为当地半导体产业创造原材料。

此外，国内科技企业也需要加入进来，作为实现芯片研发和商业化的关键力量。他以菲亚特动力科技为例，他表示，该公司拥有雄厚的资金实力、强大的研究团队以及软件和信息技术开发经验，可以利用自身优势投资芯片的研究、设计、测试、制造和商业化。 

他表示，越南在该领域的机遇和前景是光明的。最初几年，中国可能会在技术转让、测试和生产方面遇到困难，但当它赶上全球供应和生产链时，就会克服。

他表示，目前，当市场更加开放，在发达国家的技术和资金支持下，稀土资源将有机会在越南进行开采和加工，为半导体行业创造新的原材料来源和微芯片。

他说，该国必须向世界展示其在半导体行业的能力和人力资源。

除了国际资源和世界各大企业在该领域的投资外，越南还需要为芯片研究和生产准备内部资源和投资资金。

他补充说，越南必须坚定决心，将半导体产业视为国家产业发展的突破口。

同时，随着全球IC设计公司将业务转移到越南，越南地方和企业正在吸引设计人才深度加入全球集成电路供应链。

越南胡志明国立大学集成电路设计研究与教育中心的Dang Luong Mo教授表示，胡志明市正在吸引IC企业。在西贡高科技园区（SHTP），由外国IC公司与SHTP联合开发的国际电子培训中心（IETC）和SHTP微芯片设计中心最近开始运营。该市还拥有约 50 家微芯片设计公司，其中主要是全球 IC 生产和供应链中的外资企业。

到2030年，该市的目标是通过劳动力培训、电子芯片市场拓展、设计成果的有效利用以及持续吸引外国集成电路企业来促进集成电路产业的发展。

信息和通信部副部长Nguyen Huy Dung表示，越南希望成为全球供应链的一部分，不仅在编程和封装方面，而且在设计、开发以及将IC集成到硬件产品中等各个方面，特别是在当前的物联网世界中。

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