全球芯片销售：连续第六个月增长，同比下跌6.8%

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年 8 月全球半导体行业销售额总计 440 亿美元，比 2023 年 7 月的 432 亿美元总额增长 1.9%，但比 2022 年 8 月的总额减少 6.8% 472 亿美元。

SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“8 月份全球半导体销售额连续第六个月环比增长，表明年中市场需求缓慢而稳定地增长。” “与去年相比，8 月份全球销售额再次下降，但同比降幅小于 2022 年 10 月以来的任何时候，这为未来几个月的持续增长势头带来了乐观情绪。”

从地区来看，美洲 (4.6%)、中国 (2.0%) 和亚太/所有其他地区 (1.2%) 的月度销售额有所增长，但日本 (-0.4%) 和欧洲 (-1.1%) 略有下降）。欧洲 (3.5%) 和美洲 (0.3%) 的销售额同比增长，但日本 (-2.9%)、亚太/所有其他地区 (-11.3%) 和中国 (-12.6%) 的销售额下降。

国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）产业研究资深总监曾瑞榆上月初表示，全球半导体景气已在今年第二季落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季半导体产值估可季增百分之六，但整体能见度仍低。

环球晶董事长徐秀兰也呼应ＳＥＭＩ最新发布报告说，矽晶圆产业是落后指标，下半年产业仍有库存调整压力，但估计明年第二季，库存修正将告段落，需求可望回升。

这是ＳＥＭＩ产业分析师及半导体重量级企业人士，在国际半导体展（SEMICON Taiwan）开展前，针对当前半导体景气动向，提出最新的看法。曾瑞榆指出，电子设备与半导体销售同步于今年第二季落底，第三季可望较第二季回升。

曾瑞榆说，即使目前半导体景气复苏能见度低，但整体设备支持优于预期，尤其中国大陆受到美国管制先进制程设备，投资重心集中在成熟制程，为此ＳＥＭＩ原预估今年全球半导体设备将衰退百分之十八点六，从去年的1070亿美元降至870亿美元，可能会微幅上修至衰退约14%，仍约有920亿美元规模；明年复苏值得期待，估计第二季将会是复苏的起点。半导体设备及材料明年估可年增8.2%，产值回到千亿美元水准。

曾瑞榆说，虽然终端需求回温，估计第三季半导体销售将季增百分之六，但是整体市况大概只有个人电脑需求较明显回升，手机销售还是非常疲弱；终端需求复苏缓慢，也让整体库存去化速度比预期慢，预期今年底或明年上半年，库存才可望回复正常水位。

徐秀兰则表示，近期矽晶圆产业浮现正面讯息是环球晶客户预估本季营收约有一成左右的增幅，与ＳＥＭＩ预估相近，只是客户的产能稼动率还未回升，这也意谓客户端仍在调整库存，持续消化手中库存。

徐秀兰说，矽晶圆是景气落后指标，不过从近期客户释出正面讯息，她预估整体矽晶圆景气将于明年第一季修正告一段落，第二季景气可望回升。景气修正比她预期还长。今年初她研判第二季落底，如今可能要到明年第二季回升，修正期比她预期多了三个季度。

不过，美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆以及日月光集团营运长吴田玉，昨天不约而同表示半导体产值将于2030年达到一兆美元，一部电动车导入半导体元件将由目前的两百颗增至七千颗，释放半导体商机相当惊人。

吴田玉指出，未来机器学习带动的半导体应用商机，例如一部车可能得同时与四百车对话，厂区的生产设备也是与上百部设备对话，这些机器除了需配备大脑外，眼、耳、口、鼻甚至还包括触感等五感，这些都是半导体强大驱动力。

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