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印度公司,有意收购Tower半导体

印度公司,有意收购Tower半导体

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来源:内容由半导体行业观察ID:icbank)编译自lightreading,谢谢。


据媒体报道,印度最大的企业信实工业公司(Reliance Industries)正在就收购以色列塔尔半导体公司进行谈判。


这一消息是在英特尔放弃收购这家以色列公司的计划后不久发布的。Reliance 的收购如果成功,将为该集团提供进军半导体领域的机会,并可能加速印度在该国建立晶圆厂的雄心。


信实集团拥有雄厚的财力,这可能会重振印度陷入困境的建立自己的晶圆厂的雄心。进一步帮助信实集团的是,众所周知,该组织与现任政府关系密切,这使得他们更容易密切合作。此外,拥有芯片制造部门将有助于 Reliance 保护其电信和设备部门免受芯片短缺的影响。


COVID-19大流行暴露了半导体供应链极其脆弱的本质,导致芯片严重短缺。这促使包括印度在内的几个国家尝试发展自己的芯片制造能力。


Tower Semiconductor 生产先进的模拟集成电路,拥有来自航空航天、国防和汽车等不同行业的 300 多家客户。然而,据报道,以色列现在正在发生的持续的冲突可能会推迟谈判。


塔塔集团是另一家有兴趣进军芯片制造领域的印度企业集团。塔塔项目正在古吉拉特邦建设美光科技的半导体组装和测试工厂。据媒体报道,塔塔集团今年早些时候也曾在泰米尔纳德邦寻找土地建立芯片制造部门。


印度政府计划提供100亿美元的激励措施,鼓励晶圆厂公司在该国设立晶圆厂单位。它还设立了印度半导体使命(ISM),帮助企业建立制造部门,以满足国内不断增长的芯片需求。


然而,申请人很难找到技术合作伙伴来建立该国第一个半导体部门。Vedanta 和富士康最初成立了一家价值 195 亿美元的合资企业,但后来决定独立实施他们的芯片制造计划。新加坡的 IGSS Ventures 和 Tower Semiconductors 以及台湾的 ISMC 是该计划的其他申请人。


之前:Intel宣布终止收购Tower半导体


今年八月, 英特尔公司发布公告称,由于无法获得收购 Tower 的许可,该公司已与 Tower Semiconductor双方同意终止之前披露的收购 Tower 的协议。根据合并协议的条款以及与终止相关的合并协议,英特尔将向 Tower 支付 3.53 亿美元的终止费。


英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示:“我们的代工工作对于释放 IDM 2.0 的全部潜力至关重要,我们将继续推动战略的各个方面。” “我们在路线图上执行得很好,到 2025 年重新获得晶体管性能和功率性能领先地位,与客户和更广泛的生态系统建立动力,并进行投资以提供世界所需的地理多样化和有弹性的制造足迹。通过这个过程,我们对 Tower 的尊重不断增长,我们将继续寻找未来合作的机会。”


英特尔代工服务 (IFS) 高级副总裁兼总经理 Stuart Pann 表示:“自 2021 年推出以来,英特尔代工服务赢得了客户和合作伙伴的青睐,我们在成为第二家制造商的目标方面取得了重大进展。- 到本世纪末成为全球最大的外部代工厂。作为世界上第一家开放系统代工厂,我们正在构建差异化的客户价值主张,拥有超越传统晶圆制造的技术组合和制造专业知识,包括封装、小芯片标准和软件。”


九月,英特尔表示,将为Tower 提供代工服务和 300mm 制造能力。作为交易的一部分,Tower 将使用英特尔位于新墨西哥州的工厂,该工厂由英特尔代工服务 (IFS) 运营,投资高达 3 亿美元来“购买和拥有设备及其他固定资产”,并将安装在制造工厂中。


该交易将为 Tower 提供一个新的产能走廊,“每月超过 600,000 个感光层”,以满足 300mm 芯片的预期需求。该交易意味着英特尔将生产 Tower 的 65 纳米电源管理 BCD(双极-CMOS-DMOS)流程。Tower 本身还在以色列(150mm 和 200mm)、美国(200mm)、日本(200mm 和 300mm)拥有制造工厂,并且很快将与意法半导体合作在意大利拥有制造工厂。


“我们推出英特尔代工服务的长远目标是提供世界上第一个开放式系统代工厂,将安全、可持续和有弹性的供应链与英特尔和我们的生态系统的优势结合在一起。我们很高兴 Tower 看到了我们提供的独特价值,并选择我们来开放他们的 300 毫米美国产能走廊。”英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务总经理斯图尔特·潘 (Stuart Pann) 在一份声明中表示。


Tower 首席执行官 Russell Ellwanger 补充道:“我们很高兴继续与英特尔合作。” “展望未来,我们的首要重点是通过大规模制造领先的技术解决方案来扩大我们的客户合作伙伴关系。与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图,特别关注先进的电源管理和射频绝缘体硅 (RF SOI) 解决方案,并计划于 2024 年进行完整的工艺流程认证。我们认为这是第一步与英特尔共同打造多种独特的协同解决方案。”


参考链接

https://www.lightreading.com/semiconductors/reliance-in-talks-to-acquire-israel-s-tower-semiconductors-reports-


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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