半导体公司，苦尽甘来了？

IC设计业先前因应终端市场需求不振，严密调控库存后，近期库存已到相对低档水位，客户端开始押宝年底欧美、大陆购物季买气商机，重新启动补货潮。有业者直言：「即使传统旺季没有很旺，下半年好像也没有想像中的那么差」。

据了解，这波IC设计业年底补货潮并非全面性，以个别厂商为主，同一个应用族群也未必全面性复苏。业者仍审慎因应相关订单动能，严防「今日的拉货，又成为明日待去化的库存」，重点仍取决于双11、感恩节、耶诞节等传统购物旺季终端实际买气。

市场需求持续受到战争、通膨等因素影响，部分终端应用仍显得疲软。IC设计业者表示，有些下游客户想「赌一把」，下单因应大陆双11、双12与欧美年底购物旺季，想冲刺一波年底业绩。客户端从8、9月陆续备货，带动相关业绩，10月即使两岸都有长假，表现应该还是不错。

也有IC设计厂指出，今年上半年还在库存调整期，业绩表现不佳，下半年因为代理商与客户端的库存已经消化得差不多，业绩逐渐趋向正常。

IC设计业之前的订单能见度大多不佳，业界人士提到，比起先前，现在看得出短期急单的情况改善许多，订单能见度正逐渐恢复中。

以产品分类来看，现阶段手机应用展望仍不算好，对于华为再起，是否增添更多市场变数，IC设计业者评估，以华为的品牌定位，首当其冲者会是苹果，其他业者受影响程度相对轻。

至于PC／NB应用方面，部分业界人士认为，本季会回归到电子业正常的季节性效应，意指可能略低于第3季的表现。

至于IC报价方面，有IC设计业者说，目前回到正常的季度议价模式。另一家IC设计业者则坦言，现阶段的报价还是偏低，毛利并不佳。

台积电先进封装产能瓶颈改善，加上非台积体系的后段封测协力厂产能助阵，业界看好AI芯片供应链不顺的情况有望比预期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出货持续放量。

法人分析，半导体先进封装种类多元，先前备受关注的CoWoS产能吃紧部分，因台积电积极扩充前段制程，相关新产能开出，加上后段更多客户认证的协力伙伴加入，有助改善产能紧绷情况，先前大塞车的AI芯片订单可望顺利放量，带动更多关键零组件与材料需求。

辉达日前财报会议首度证实已认证其他CoWoS封装供应商产能作为备援，纾解产能吃紧状况。法人推测获认证的CoWoS封装供应商，除了台积电是主要供应商积极扩产外，也将前段部分委外、扩大后段协力封测伙伴，包含联电、日月光及美系封测大厂艾克尔（Amkor ）等。

其中，联电将为前段「CoW制程」准备矽中介层（Interposer）产能，后段则是日月光旗下矽品及艾克尔负责「WoS封装」， 成为另一条非台积CoWoS供应链。

法人指出，除了辉达开拓供应商来源，让有量产实绩伙伴加入，后续长电、三星集团、智路资本／鸿海体系的先进封装也投入相关研发，长期材料需求成长，除了华立已卡位CoWoS材料，崇越科技也代理相关材料。

台积电董事长刘德音9月在「SEMICON Taiwan 2023大师论坛」演讲后受访时提到，AI芯片供不应求并非芯片短缺，而是CoWos先进封装产能短缺，台积电尽力支援客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺是暂时、短期现象。

记忆体市场近期因各大记忆体芯片厂已减产近一年，供给量持续减少下，随着终端需求小幅回温，推升DRAM、储存型快闪记忆体（ NAND Flash ）价格同步喊涨。法人预期，年底欧美购物旺季及明年初中国大陆农历年采购旺季，可望持续带动DRAM、NAND Flash价格向上。

三星、SK海力士及美光等记忆体芯片大厂持续调节产能，近几季市场供给量不断降低，第3季起市场需求开始出现逐步回温迹象，让近期保持在低于健康水位的通路商成功酝酿记忆体价格新一波涨势。

业界指出，OEM／ODM厂锁定今年下半年欧美感恩节及耶诞节前购物旺季，以及明年初中国大陆农历春节购物需求，开始重新启动拉货需求，带动DRAM、NAND Flash等记忆体报价上涨。

即便市场需求回温，业界仍预期，全球记忆体大厂不会在今年就盲目增加投片量，最快要到明年第1季底或第2季初才会重启扩产行动。

另一方面，由于机台进入闲置（idle）后，至少可能需要一至二个月才能加入重新生产行列，因此产能开出可能要等到第2季底或第3季初，代表近几季DRAM、 NAND Flash供给仍是「只减不增」，成为推升价格上升的主要动能之一。

根据研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告，预估今年第4季NAND Flash均价有望持平或小幅上涨。同时，DRAM市场由于记忆体大厂控制产出效应下，明年起亦有望同步上涨。

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