聚焦宽禁带半导体,第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议欢迎您!
亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在中国北京举办首届会议以来,目前已经成功举办三届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加,历届出席人数累计超过2000人次,共发表近200个报告分享,吸引700余家企业参与,现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛,得到了社会各界的广泛认可和支持,带动了亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的强势发展,加快了产业内跨界融合创新与协同驱动发展的进程。
第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2023)将于2023年11月08日-10日在中国首都-北京盛大召开,会议将聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题,邀请全球60余位知名专家学者、企业领袖、资本机构,通过大会报告、专场报告、高峰论坛、口头报告、项目路演和墙报等形式,分享全球宽禁带半导体技术最新研究进展,交换产业前瞻性观点,展示企业先进成果,促进行业互联互通。
欢迎各位代表报名参会,共同推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的学术研究、技术进步和产业升级!
组织机构
Organization
会议委员会
Committee
大会主席
大会主席
陈小龙
中国科学院物理研究所,研究员
北京天科合达半导体股份有限公司,首席科学家,中国
大会主席
Hiroshi Kanazawa
昭和电工,CTO,日本
顾问委员会:
Andy Chuang、Won-Jae LEE、Gourab MAJUMDAR、郝跃、Katsuaki SUGANUMA、江风益、李树深、刘明、刘益春、Josef LUTZ、Guo-quan LU、罗毅、彭练矛、田永君、屠海令、王占国、Tadatomo SUGA、Noriyuki IWAMURO、杨德仁、叶志镇、俞大鹏、Toru UJIHARA、张跃、郑婉华、郑有炓、祝宁华、祝世宁、邹广田
组织委员会:
Andy、Bubesh Babu J、Poshun CHIU、Filippo DIGIOVANNI、Li LongZheng、Chulmin OH、Noboru OHTANI、Norbert Pluschke、Krishna Sreerambhatla、敖金平、柏松、Osami SAKATA、陈弘达、郭丽伟、郝建民、和巍巍、Hidekazu YOKOO、Man Hoi Wong 、Huang Chih-Fang、Hiroshi Kanazawa、赖占平、李晋闽、Lee Kung-Yen、李泠、李赟、李忠辉、林健、Chi Chung Ling 、刘锋、刘国友、刘建利、Teng LONG、陆海、潘林、邱显钦、邱宇峰、沈波、Xuqiang SHEN、Tokuyasu、MIZUHARA、Hideharu MATSUURA、唐为华、Yasuto HIJIKATA、王燕、温旭辉、Manabu ARAI、徐科、张清纯、仲正、周永昌、朱嘉琦
程序委员会:
主席:彭同华 (天科合达 董事/常务副总经理)
副主席:刘祎晨、刘春俊、王文军、许恒宇
委员:蔡金荣、陈蛟、陈天宇、邓小川、冯淦、高冰、郭辉、郭建刚、郭清、侯喜锋、侯毓、黄志伟、霍永隽、吉丽霞、贾强、贾仁需、金士锋、孔令沂、雷光寅、李辉、梁琳、刘南柳、娄艳芳、梅云辉、倪炜江、宁圃奇、钮应喜、秦明礼、史慧玲、宋波、宋华平、汤益丹、王晨曦、王刚、王蓉、王巍、王英民、王永刚、魏进、吴亮、许照原、闫方亮、杨树、应天平、曾正、张峰、张瑾、张璐、张星、张泽盛、张紫辉、郑红军、郑泽东、钟蓉
(以上排名均按姓氏首字母排序)
部分报告嘉宾及单位
Guest Speakers
1.Coherent Corp.
2.SURAGUS GmbH
4.Tony Chau
5.Poshun CHIU
6.Andy Chuang
7.Yasuto HIJIKATA
8.Hiroshi Kanazawa
9.Chi Chung Ling
10.Teng LONG
11.TOKUYASU MIZUHARA
12.Norbert Pluschke
13.LokeYuenWong
14.Man Hoi Wong
15.Hidekazu Yokoo
16.敖金平
17.陈炳安
18.陈蛟
19.丛茂杰
20.韩景瑞
21.贾志泰
22.雷光寅
23.李辉
24.林其锋
25.刘春俊
26.刘国友
27.母凤文
28.唐为华
29.王东萃
30.王宏兴
31.温旭辉
32.吴亮
33.杨霏
34.杨军伟
35.杨媛
36.袁俊
37.张泽盛
38.张紫辉
39.仲正
40.朱嘉琦
会议亮点
Highlights of APCSCRM 2023
会议安排
Schedule of APCSCRM 2023
11月8日:
10:00-20:00 会议报到
14:30-17:00 高峰论坛+会员大会
17:00-18:30 硬科技路演
11月9日:
09:00-12:00 开幕式+主场报告
13:30-17:30 专场报告(材料与装备专场)
13:30-17:30 专场报告(器件与应用专场)
11月10日:
09:00-12:00 专场报告(材料与装备专场)
09:00-12:00 专场报告(器件与应用专场)
13:30-17:30 主场报告+闭幕式
会议议题
Topics of APCSCRM 2023
包括但不限于
材料与生长 (晶体和外延生长、在SiC上生长的新材料等)
缺陷和表征(材料特性、缺陷控制技术、表征技术等)
装备设计、工艺和特性 (离子注入、抛光、研磨、切割等)
器件设计和测试(新型器件和特性、建模和仿真、新型测试和表征等)
封装与可靠性及其应用 (在可再生能源和储能、交通、电力系统中的应用、可靠性等)
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赞助单位
sponsors
截至目前,我们已经获得了许多赞助合作,由衷地感谢各位赞助单位对我们的鼎力支持!
报名参会
Registration
请扫描下方二维码填写报名信息,更多详情请滑至文章最下方点击“阅读原文”了解~
部分参会单位
Participating enterprise
酒店住宿
Hotel Accommodation
酒店名称:朗丽兹西山花园酒店
酒店地址:中国北京市海淀区丰智东路13号(永丰南地铁站B东北口步行260米)
酒店网址/Website:http://www.xishanhuayuan.com.cn/
1)花园酒店-双床房:850元/晚/间 (含双早)
2)花园酒店-大床房:850元/晚/间 (含双早)
3)连锁酒店-双床房:680元/晚/间 (含双早)
4)连锁酒店-大床房:580元/晚/间 (含双早)
注:花园酒店和连锁酒店为同一地点,均与朗丽兹梁经理联系。
朗丽兹-梁经理 17310845365 ,预订请备注“亚太会议”
房间数量有限,请尽早完成预订哦~
会务联系
Conference contact
商务合作 Business Cooperation
陈老师:86-13155757628
E-mail:[email protected]
参会报名Participant Registration
侯老师:86-13811837211
E-mail: [email protected]
刘老师:86-18931699592
E-mail: mish[email protected]
会议信息持续更新,敬请期待!
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