意法半导体：一颗碳化硅芯片可节省一吨二氧化碳当量

碳化硅，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》分享了半导体企业践行可持续发展的思路，并对碳化硅等产品实施碳足迹和碳手印评估方式进行了阐述。

从制作工艺来看，制造一颗碳化硅芯片将产生22000克二氧化碳当量，是一种高能耗的技术。但是，Champseix向《中国电子报》表示，在整个生命周期内，一颗碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。相比之下，制造碳化硅芯片所产生的22千克碳当量可以忽略不计。他坦陈，制造碳化硅的碳足迹是传统硅基技术的两倍多，一些企业不敢入局碳化硅或者停止开发碳化硅的原因，就是担心制造碳化硅会对企业实现碳中和带来压力。但考虑到碳化硅器件的生命周期，碳化硅和氮化镓为用户和环境带来了积极影响。数据显示，使用碳化硅器件为电动汽车充电12年，可以节省2000多美元的充电成本。据介绍，意法半导体正在以宽禁带半导体全生命周期为器件设计的着眼点，整合供应链伙伴一道优化碳化硅的设计和制造，以进一步提升碳化硅对可持续发展的贡献。

“碳化硅和氮化稼器件生命周期长，常常应用于设计长寿命的终端产品。我们的宽禁带产品生命周期一般在二十年以上，因此在设计长生命周期的产品时，必须考虑在产品使用阶段的碳排放问题。我们整合了碳化硅供应链上下游，有信心找到创新的解决方案，让碳化硅技术变得更加绿色环保，进一步降低碳足迹。”Champseix向记者表示。

长期以来，意法半导体的业务增长点聚焦在智能出行、电源与能源、物联网连接等领域，并基于开发支持服务和技术创新，支持电动汽车、家庭和楼宇节能等对减少碳排放有促进作用的应用。

可持续发展融入了意法半导体的企业战略。Champseix表示，意法半导体在 2027年实现碳中和方面进展顺利，预计到 2025 年达到巴黎气候公约 COP 21（第二十一届缔约方会议）将气温升幅限制在工业化前水平1.5 °C 之内的目标。截至目前，意法半导体的可再生电能占比已经达到了62%，预计2027年100%使用可再生电能。