汽车芯片「新变量」

对于智能汽车来说，过去几年经历了多轮硬件和软件的性能迭代，甚至是革新，如今，市场正在进入一个新的周期。

本周，有外媒报道，特斯拉正准备明年启动在台积电的的3nm制程芯片代工计划。预计台积电的非车规级N3P（增强的3nm工艺，毕竟N3A要到2026年才能落地）将帮助特斯拉打造下一代FSD芯片。

公开信息显示，N3P是一种增强的3nm工艺，计划在2024年下半年投产，在N3E基础上，在相同功率下，速度可提高5%，或者降低5%-10%的功耗，密度为原来的1.04倍。

同时，台积电在2021年开始，已经针对汽车芯片推出了单独的工艺分支，比如，现在主流的N7A，就是7nm的车规级芯片制程。同时，Auto Early则是台积电为汽车客户实现车规级芯片提前设计的新模式。

比如，台积电在今年推出的N3AE，就是提供基于N3E的汽车工艺设计套件（PDK），并允许客户在3nm制程节点上推出用于汽车应用的设计，从而在2025年推出完全符合汽车标准的N3A工艺。

而到目前为止，即将亮相的英伟达下一代中央计算平台芯片Thor，也仅仅是基于4nm工艺。按照行业共识，目前，一款5nm芯片的研发费用已超过5亿美元，3nm的研发费用更是超过15亿美元。

随着特斯拉在创新技术方面继续引领汽车行业，也进一步凸显高性能车载计算芯片对于汽车智能化未来的关键作用。

此外，今年6月，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克曾对外表示，公司乐意授权自动驾驶技术给其他车企。“就像Android作为一种通用标准可能对手机行业有所帮助一样，我们可能会开放更多代码的源代码。”

这意味着，未来也不排除特斯拉将捆绑销售FSD软硬件系统。此前，马斯克披露，已经有一家大型OEM就使用特斯拉FSD进行了初步讨论。

类似的事件，在今年已经不再是特例。无论是小鹏与大众、零跑汽车与Stellantis的合作，都预示着，车企之间在智能化方面的深度合作，已经成为主流趋势之一。

事实上，在传统燃油车时代，这也是汽车供应链的一大特色。典型的代表，就是车企在发动机层面的合作。

而在上周，2023蔚来日，与旗舰ET9一同发布的还有蔚来汽车自研的5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片。蔚来的目标是，用自研智驾芯片更好地匹配自身算法需求。

这颗命名为神玑NX9031的自研芯片，官方说法是用一颗实现四颗（英伟达Orin）业界旗舰智能驾驶芯片的性能，并实现效率和成本更优。

此外，本周，12家日本汽车公司联合宣布，联手开发自动驾驶等车用尖端半导体技术，包括丰田、本田、日产、斯巴鲁和马自达等五大车企、瑞萨电子等五家芯片相关公司以及两家电子元件制造商组成。

按照计划，这款高性能车载计算芯片将在2028年之前完成研发，并从2030年开始大规模上车。这意味着，在未来几年短暂切换非日系芯片后，日系汽车制造商依然希望把最核心的智能化能力掌握在自己手中。

而这个机会窗口期，不会太长。

目前的市场形态是，一部分头部车企、新势力Tier1寻求自研芯片（各种不同的模式），特斯拉模式的成功是最佳样板。比如，比亚迪、理想、蔚来、亿咖通、Momenta。

比如，今年初，百度控股的昆仑芯（北京）科技有限公司发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司为股东之一。按照计划，昆仑芯第三代AI芯片将于2024年初量产。

此外，比亚迪内部正计划自主研发智能驾驶专用芯片，项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时也在招募相关的技术团队。

理想汽车则是释放大量芯片设计研发工程师岗位，包括深度学习加速芯片（推理&训练）、下一代AI芯片架构（比如，计算和通信）技术预研以及AI编译器、AI算子库的开发和优化。

此外，即将发布首款新车的小米，也在加快汽车芯片的自研部署。部分岗位涉及参与制定公司的汽车芯片技术规划，支持整车关键芯片全生命周期的定制开发，确保整车芯片的竞争力及性价比。

而作为全球芯片EDA供应商之一的Cadence，此前公开表示，在过去的几十年时间里，公司的大多数客户都是传统半导体公司。但，如今这些客户的客户，正在成为该公司的主要收入来源。

另一方面，在智驾和智舱继续领跑的头部芯片巨头英伟达和高通，正在全力推动软件的自研，在一定程度上为市场留出了机会。

比如，2018年落户武汉的芯擎科技，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资组建，今年这家公司的7nm高性能座舱SoC开启规模化交付。

公开数据显示，高算力车规级芯片“龙鹰一号”自今年9月正式上车以来，截至11月底实际上车出货量突破20万片，已规模化交付（或适配）包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。

“除整车厂外，公司正在同步与安波福、伟世通、博世等一级供应商合作。”芯擎科技有关负责人表示，2024年有望装配超20款车型，出货量将达百万片，占据10%以上的自主品牌汽车智舱芯片市场。

有行业人士指出，随着明年全球供应链逐步回归正常状态，以及市场竞争加剧，不排除汽车级SoC也将进入「降价抢市」周期。

比如，随着英伟达宣布2025年量产面向中央计算平台的DRIVE Thor（单颗2000TOPS），目前已经进入量产交付周期的Orin，有可能会降价抢市场，从而为Thor（兼容Orin-X代码框架）铺垫潜在客户。

同样，由于受制于消费类电子尤其是智能手机需求的增长疲软，高通目前的中低端5G智能手机芯片正在进入降价周期。

而随着在汽车高端座舱SoC市场开始导入8295/8255第四代产品线，当下主流的8155产品无疑面临降价的风险，这也将传导至其他同行。

此前，高通CEO安蒙表示，对市场持保守看法，将积极采取额外的成本行动，而在提交给监管机构的文件中显示，成本削减措施主要包括裁员。

在业内人士看来，和手机芯片最大的差异在于，汽车的功能定义和软件集成开发仍严重依赖于硬件性能，导致对于芯片的高效计算要求，远超手机。

此外，即便是同样一款芯片，由于软件算法和传感器、电子架构的差异，不同的车企和Tier1在实际系统开发层面存在较大的差异。

这种特殊性，也在推动汽车芯片行业持续分化。

以英伟达、高通、地平线为代表的厂商，开始强化软硬协同，这些企业的逻辑是：硬件、软件、算法的全栈优化，可以最大程度发挥芯片的性能。同时，对于车企来说，可以实现更紧密的合作。

目前，这三家厂商都在进入第一个战略项目的落地周期。其中，英伟达中国正在加速本地软件研发，奔驰是首个落地交付项目。

高通则是在宝马项目上与法雷奥（提供域控、传感器及部分功能软件）合作，研发交付新一代智能驾驶技术平台Gen AD25。

地平线则是更进一步，与大众在中国成立合资公司进行全栈智驾系统研发；当然，后者还同时选择了小鹏、大疆进行合作。

而以爱芯元智为代表的阵营，则是通过开放的合作模式与客户和生态伙伴建立信任，实现互利共赢。尤其是汽车行业呈现的纺锤体分布供应链形态，垂直整合，弊大于利。

在业内人士看来，汽车芯片公司只有坚持Tier2的模式，灵活性才会更高，可以适应不同客户的需求，而全栈交付模式则在定制化需求上面临较周期性挑战，尤其是对相关资源的牵制。