韩国半导体出口，大跌23.7%

2024-01-02 02:01

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自koreaherald，谢谢。

韩国产业部周一公布的数据显示，由于芯片表现低迷以及全球经济不确定性，2023年韩国出口同比下降7.4%。根据产业通商资源部编制的数据，去年的出口额为 6,326 亿美元。2023年进口同比下降12.1%至6427亿美元，导致贸易逆差99.7亿美元。

工信部将2023年出口低迷归因于全球货币紧缩举措，以及中国经济复苏迟缓。

尽管如此，报告指出，2023年汽车出口依然稳定，半导体出口量也逐渐恢复。12月份月度出口同比增长5.1%至576亿美元，连续第三个月增长。

出口是韩国经济增长的主要引擎，在连续 13 个月同比下降后，10 月份出现反弹。上月进口同比下降10.8%至531亿美元，贸易顺差44.8亿美元。这标志着出口连续第二个月超过进口。

分行业看，12月份芯片出口同比增长21.8%，达到110亿美元，连续两个月增长，再次出现反弹迹象。该部表示，在新移动产品的发布和企业对人工智能领域投资增加的推动下，预计半导体产品出口未来将保持复苏。2023 年全年，半导体出口额同比下降 23.7%，至 986 亿美元。

工业部长 Bang Moon-kyu 在一份声明中表示：“12 月份芯片出口在 15 个月内首次突破 100 亿美元大关，这是芯片出口进入上升周期的晴雨表。”

去年12月，国内半导体出口创历史最高年增长率。三星电子和SK海力士的主要出口产品存储半导体的价格持续上涨。

据产业通商资源部 1 月报道、去年12月，韩国半导体出口额达到110亿美元，同比大幅增长21.8%。自2022年8月以来，半导体出口持续下滑，但去年11月出现反弹，增幅达12.9%，标志着时隔16个月出现好转。连续两个月正增长，行业给2023年画上了圆满的句号。

内存产品，特别是DRAM和NAND的价格也在稳步上涨。根据全球市场研究公司DRAMeXchange的数据，12月份以8GB DDR4为特色的PC DRAM通用产品的平均固定交易价格为1.65美元，较11月份上涨6.45%。经过两年多的下滑后，DRAM价格于去年10月成功反弹，经历了连续三个月的增长。同期，NAND通用产品，包括采用16Gx8 MLC技术的容量为128GB的存储卡和USB设备的价格也持续上涨。

这主要归因于主要供应商减少了产量。去年年初，存储器行业启动了减少晶圆投入的举措，以应对需求急剧下降的情况。受此影响，库存逐渐减少，目前有主要需求源再次下单的趋势。

生成式人工智能市场的扩张进一步推动了对存储半导体的需求。NVIDIA 和 AMD 等美国公司正在将 SK 海力士等公司生产的高带宽内存 (HBM) 纳入专为人工智能计算任务设计的图形处理单元 (GPU) 中。HBM 市场涉及捆绑多个 DRAM 模块以提高数据传输速度，预计将从去年的 15 亿美元大幅增长至 2025 年的 56 亿美元，增长 3.7 倍。

“设备端人工智能”的出现正在成为一种积极趋势，它允许智能手机和个人电脑等设备在没有网络连接的情况下执行人工智能任务。从本月中旬三星电子智能手机 Galaxy S24 的发布开始，人工智能功能将被整合到苹果 iPhone 16 等设备中。KB 证券研究员 Kim Dong-won 表示，“人工智能功能不仅是不仅蔓延到智能手机，还渗透到日常生活的各个方面，包括个人电脑、家用电器和汽车。这一趋势预计将导致定制人工智能半导体的需求急剧增加。”

反映这种乐观情绪的是，截至 2023 年 12 月 12 日最后一个交易日，三星电子股价飙升至 78,500 韩元（60.43 美元）。28日，较年初大幅增长41.9%。同期，SK海力士的购物增长率达到88%。

汽车出口也增长17.9%，达到63亿美元，连续18个月保持增长。增长主要由电动汽车和 SUV 等高端车型带动，创下 12 月份新高。

随着OLED产品需求的增长，显示产品出口增长10.9%，达到15.2亿美元。

数据显示，由于对具有更高能效的环保型号的需求不断增长，家用电器的海外销售额小幅增长2.9%，达到5.91亿美元。

按目的地划分，美国自 2003 年 6 月以来首次成为韩国商品的最大出口目的地，出口额增长 20.8%，达到 112 亿美元。该部表示，强劲的表现源于汽车和机械产品以及芯片、移动产品、家用电器和钢铁的强劲出货量。

另一方面，由于房地产行业低迷导致钢铁需求疲软，12月份对中国的出口同比下降2.9%，至109亿美元。2023年全年，对美国的出口额为1157亿美元，同比增长5.4%，而对中国的出口额则下滑19.9%，至1248亿美元。

工业部补充说，政府的目标是继续应对外部风险，包括对红海海上安全日益增长的担忧，以维持出口势头。

韩国加强与西方国家芯片合作

为了提升竞争力，韩国致力于推动与掌握先进技术的西方国家的合作。

韩国总统尹锡悦之前访问荷兰期间与荷兰首相吕特发表联合声明，提出加强在半导体领域的合作；荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）与三星电子签署了共同投资1万亿韩元（约折合7.7亿美元）在韩国建立芯片生产技术研究中心的谅解备忘录。

权锡俊指出，与荷兰合作其实“主要意味着加强与阿斯麦的合作，这代表着韩国在下一代超精细半导体制造工艺技术研发、量产规模扩大方面的能力增强”，“这对目前备受关注的极紫外（EUV）曝光工艺的下一阶段，即0.55数值孔径（NA）、0.75数值孔径极紫外曝光工艺的研发和竞争力提升具有重大意义。”

崔埈荣认为，韩国半导体工业在设备方面依赖海外，通过与荷兰的合作能够积累相关技术经验、强化韩国的半导体生态系统，“可以起到延缓中国追赶的效果。”

除了技术合作，韩国与荷兰还签署了关于半导体关键材料和供应链的谅解备忘录。值得关注的是，韩国近期先后与英国、美国、日本进行了半导体供应链方面的讨论。

上月下旬，韩英两国政府签署了旨在合作加强半导体供应链弹性的半导体合作框架。本月上旬，韩美两国在首次技术对话上商定，通过供应链和工业对话机制为民间半导体研究机构间的合作奠定基础。日前，韩日高层经济对话时隔8年在首尔重启，双方就包括半导体在内的供应链稳定化、多元化和新兴技术合作等事宜深入交换了意见。据NHK同一天报道，日本首相岸田文雄在一次投资有关会议上表示，三星电子计划在横滨新建一家先进芯片封装技术研究机构。

韩国这一系列举动无疑旨在推动半导体供应链多元化，以降低来自中国的风险。近期中国在关键矿产领域频频采取管制措施。继今年8月对镓、锗，12月对石墨实施出口管制之后，21日晚，中国商务部、科技部发布关于公布《中国禁止出口限制出口技术目录》的公告，“稀土的提炼、加工、利用技术”被列入禁止出口目录。

韩国高丽大学国际学特聘教授、对外经济政策研究院前院长金兴钟在邮件回复美国之音时指出，“若韩国在关键矿物领域无法从中国获得稳定供应，那么将会去寻找替代供应源。”

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