美光，押错宝？

2011年9月，英特尔开发者论坛（IDF）的最后一天，英特尔首席技术官贾斯汀-拉特纳（Justin Rattner）在长达一小时的演讲中，抽出了大约一分钟的时间介绍了一项革命性的技术——HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）。

这项技术由美光和英特尔共同合作开发，虽然被一笔带过，但它的重要性，其实并不比处理器架构迭代要差多少，因为这是内存产业又一次的革命，有望彻底解决过往DDR3所面临的带宽问题。

实际上，早在IDF开始前的8月，美光研究员兼首席技术专家Thomas Pawlowski就在Hot Chips 上详细介绍了HMC，当时虽然没有透露与英特尔的合作，但他表示，HMC是一种三维集成电路创新，它超越了三星等公司展示的处理器-内存芯片堆叠技术，是一种全新的内存-处理器接口架构。

对于美光来说，HMC就是反杀三星海力士两大韩厂的最有力武器。

在介绍HMC的时候，Pawlowski 对当时DRAM标准的落后提出了质疑，他认为，出于继续增加带宽并降低功耗和延迟以满足多核处理的需求，对内存的直接控制必须让位于某种形式的内存抽象，DRAM厂商总是需要一个行业标准机构（例如JEDEC）就用于指定 DRAM 的约 80 个参数达成一致，从而产生“最低公分母”解决方案。

他的言外之意就是，美光不打算继续一起慢吞吞地坐下来协商了，既然内存带宽吃紧，那就开发一种全新的高带宽标准，抛开JEDEC那堆框框架架的束缚，自己另立一个山头，而盟主呢，自然就是美光了。

在Pawlowski所公布的全新 HMC 标准中，从处理器到存储器的通信是通过高速 SERDES 数据链路进行的，该链路会连接到 DRAM 堆栈底部的本地逻辑控制器芯片，IDF 上所展示的原型里，4 个 DRAM 通过硅通孔（TSV）连接到逻辑芯片，还描述了多达 8 个 DRAM 的堆叠，值得一提的是，原型里的处理器没有集成到堆栈中，从而避免了芯片尺寸不匹配和散热问题。

HMC本质上其实是一个完整的 DRAM 模块，可以安装在多芯片模块 (MCM) 或 2.5D 无源插接器上，从而更加贴近 CPU，除此之外，美光还介绍了一个"远存储器"的配置，在这以配置中，一部分 HMC 连接到主机，而另一部分 HMC 则通过串行链接连接到其他 HMC，以此来形成存储器立方体网络。

以今天的目光来看，HMC不可谓不先进，而Pawloski也颇感自豪，他表示HMC无需使用复杂的内存调度程序，只需使用一个薄仲裁器即可形成浅队列，HMC从架构上就消除了复杂的标准要求，时序约束不再需要标准化，只有高速 SERDES 接口和外形尺寸才需要标准化，而这部分规范完全可以通过定制逻辑 IC 进行调整以适应应用，大容量 DRAM 芯片在众多应用中都是相同的。

在许多人担心的延迟问题上，Pawlowski也表示，虽然HMC的串行链路会略微增加系统延迟，但整体的延迟反而是显著降低的，尤其是它的DRAM 周期时间 (tRC) 在设计上较低，较低的队列延迟和较高的存储体可用性还进一步缩短了系统延迟。

他同时也展示了第一代 HMC 原型的具体数据，美光同英特尔合作，通过将 1Gb 50nm DRAM 阵列与 90nm 原型逻辑芯片相结合构建了第一代 27mm x 27mm HMC 原型，其在每个立方体上使用 4 个 40 GBps（每秒十亿字节）链路，每个立方体的总吞吐量为 160 GBps，DRAM 立方体的总容量为 512MB，由此产生的性能比下一代 DDR4 显着提高了约 3 倍的能效（以 pj/bit 为单位）。

HMC解决了传统DRAM的带宽问题，一时之间成为了大家的新宠儿，但实质上是集不断发展的硅通孔（TSV）技术于大成，并不能全然归功于美光和英特尔。

什么是TSV呢？TSV全称为Through Silicon Via，是一种新型三维堆叠封装技术，主要是将多颗芯片(或者晶圆)垂直堆叠在一起，然后在内部打孔、导通并填充金属，实现多层芯片之间的电连接。相比于传统的引线连接多芯片封装方式，TSV能够大大减少半导体设计中的引线使用量，降低工艺复杂度，从而提升速度、降低功耗、缩小体积。

早在1999年，日本超尖端电子技术开发机构（ASET）就开始资助采用TSV技术开发的3D IC芯片项目“高密度电子系统集成技术研发”，也是最早研究3D集成电路的机构之一，之后的2004年，日本的尔必达也开始自己研发TSV，并于2006年开发出采用TSV技术的堆栈8颗128Mb的DRAM架构。

闪存行业先一步实现了3D堆叠的商业化，东芝在2007 年 4 月推出了具有 8 个堆叠裸片的 NAND 闪存芯片，而海力士则是在同年 9 月推出了具有 24 个堆叠裸片的 NAND 闪存芯片。

而内存行业相对稍晚一点，尔必达在2009年9月推出了第一款采用TSV的DRAM芯片，其使用8颗1GB DDR3 SDRAM堆叠封装而来，2011年3月，SK海力士推出了使用 TSV 技术的 16 GB DDR3 内存（40 nm级别），同年9 月，三星推出了基于 TSV 的 3D 堆叠 32 GB DDR3（30 nm级别）。

集合了最新TSV技术的HMC，不仅荣获了2011年The Linley Group（《微处理器报告》杂志出版商）所颁发的最佳新技术奖，还引发了一众科技公司的兴趣，包括三星、Open-Silicon、ARM、惠普、微软、Altera和赛灵思在内的多家公司与美光组成了混合内存立方联盟 (HMCC)，美光开始磨拳霍霍，准备开始一场更加彻底的内存技术革命。

前面提到了美光技术专家Pawlowski对于旧内存标准的抨击，尤其是JEDEC机构，似乎成了一个十恶不赦的坏蛋，仿佛是因为它的存在，内存技术才迟迟得不到改进。

那么JEDEC又是何方神圣呢？

JEDEC固态技术协会（Solid State Technology Association）是固态及半导体工业界的一个标准化组织，最早历史可以追溯到1958年，由电子工业联盟（EIA）和美国电气制造商协会（NEMA）联合成立的联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC），其主要职责就是制定半导体的统一标准，而在1999年后，JEDEC独立成为行业协会，确立了现在的名字并延续至今。

作为一个行业协会，JEDEC 制定了 DRAM 组件的封装标准，并在 20 世纪 80 年代末制定了内存模块的封装标准。“ JC-42及其小组委员会制定的标准是我们能够如此轻松地升级 PC 内存的原因，”自 20 世纪 70 年代以来一直担任 JEDEC 志愿者的 Mark Bird 说道，“我们对各个组件配置、SIMM、它们所在的插槽以及每一个设备的功能进行了标准化。”

虽然说做DRAM的厂商，肯定离不开JEDEC所制定的标准，但JEDEC本质上并不具备强制性，其第一大原则就是开放性与自愿性标准，所有标准都是开放性、自愿性的，不会偏袒某一个国家与地区而歧视其他国家或地区，拥有近300家会员公司的它还奉行着一家公司一票与三分之二多数制的制度，从而降低了标准制定程序被任何一家或一批公司所把控的风险。

不管是美光也好，三星海力士也罢，它们并没有能力去干涉JEDEC标准的制定，即使DRAM厂商早已屈指可数，但标准的话语权并不由三巨头所掌握，只有大家真正认可，才会最终被推行为正式标准。

这时候问题来了，行业还在JEDEC所制定的标准下前行，美光却要单独跳出来自己干，还组建了属于自己的联盟，这听起来有点像苹果才会做的事，如同火线接口、早期雷电接口和Lighting接口等，东西是好东西，但是独此一家别无分号。

要是美光这HMC技术足够先进也就罢了，领先JEDEC四五年，也能像苹果一样赚笔小钱，也能和韩国厂商分庭抗礼了，只可惜这技术只领先了一两年左右，甚至可能还没有这么久。

在美光公布HMC的2011年，JEDEC就公布了关于Wide IO 的 JESD229 标准，作为一项3D IC 存储器接口标准，其正是为了解决DRAM带宽而来，基本概念是使用大量引脚，每个引脚的速度相对较慢，但功率较低。

2012年1月，该标准正式通过，其中规定了 4 个 128 位通道，通过单数据速率技术连接到以 200MHz 频率运行的 DRAM，总带宽为 100Gb/S，虽然还是不能与HMC的带宽相媲美，但也从侧面证明了JEDEC的标准并非一直原地踏步和一无是处。

当然，如果只有Wide IO也就算了，毕竟HMC的理念足够先进，虽然价格也很昂贵，但是总会有一部分高带宽需求的产品来买单，前景还是挺光明的。

但到了2013年，又杀出了一个程咬金——AMD和海力士宣布了它们共同研发的HBM，其使用了 128 位宽通道，最多可堆叠 8 个通道，形成 1024 位接口，总带宽在 128GB/s 至 256GB/s 之间，DRAM 芯片堆叠数为 4 至 8 个，且每个内存控制器都是独立计时和控制的。

就成本和带宽而言，HBM 是一个看似中庸的选择，既不如Wide I/O 便宜，带宽也比不上HMC，但中庸的HBM却通过GPU确定了自己的地位，AMD和英伟达先后都选择了HBM来作为自家显卡的内存。

而给了美光HMC致命一击的是，HBM刚推出没多久，就被定为了JESD235的行业标准，一个是行业内主要科技公司都在内的大组织，一个是美光自己拉起来的小圈子，比赛还没正式开始，似乎就已经分出了胜负。

2013年4月，HMC 1.0规范正式推出，根据该规范，HMC 使用 16 通道或 8 通道（半尺寸）全双工差分串行链路，每个通道有 10、12.5 或 15 Gbit/s串行解串器，每个 HMC 封装被命名为一个cube，它们可以通过cube与cube之间的链接以及一些cube将其链接用作直通链接，组成一个最多 8 个cube的网络。

当然，在HMC 1.0发布时，美光依旧是信心满满，美光 DRAM 营销副总裁 Robert Feurle 表示：“这一里程碑标志着内存墙的拆除。” “该行业协议将有助于推动 HMC 技术的最快采用，我们相信这将彻底改进计算系统，并最终改进消费者应用程序。”

而在2014年1月举行的“DesignCon 2014”上，美光首席技术专家Pawlowski表示JEDEC并没有在 DDR4 之后做出任何新的努力，“HMC需要的只是一个SerDes（串行器/解串器）接口，其具有简单指令集，不需要所有细节，未来的趋势是HMC取代DDR成为DRAM的新标准。”他说到。

事实真的和美光说的一样吗？

当然不是，HMC看似强大的带宽，是建立在昂贵成本之上的，从2013年第一版规范开始算起，真正采用了HMC技术的产品，也只有天文学项目The Square Kilometer Array (SKA) 、富士通的超级计算机 PRIMEHPC FX 100、Juniper的高性能网络路由器和数据中心交换机以及英特尔的 Xeon Phi 协处理器。

看到英特尔也别太兴奋，据美光公司称，虽然Xeon Phi 协处理器的内存解决方案采用与 HMC 相同的技术，但它专门针对集成到英特尔的 Knight's Landing 平台中进行了优化，没有标准化计划，也无法提供给其他客户，什么意思呢？就是英特尔没完全遵循HMC，自己另外搞了一套标准。

而且，别说普通消费者了，连英伟达和AMD的专业加速卡都与HMC无缘，HBM已经足够昂贵了，HMC比起它还要再贵一些，美光虽然没有公布过具体的费用，但我们相信，这个价格一定会是大部分厂商所不能承受之重，内存带宽重要是不假，但过于昂贵的成本，只会劝退客户。

值得一提的是，三星和海力士虽然也一度加入过HMCC联盟中，但它们并不是主要推动者，甚至没有大规模量产过HMC产品，2016年之后，两家都专注于HBM了，除了几个铁哥们愿意支持一下美光，HMCC的成员更多的是重在参与。

时间来到2018年，HMC早就没有了2011年时的风光，用门可罗雀来形容也不过分，人工智能在这一年开始兴起，高带宽成为了内存行业的重心，但背后的市场几乎都被HBM招徕走了，主推该标准的海力士与三星成了大赢家。

Objective Analysis 首席分析师吉姆·汉迪 (Jim Handy) 在2018年1月接受媒体采访时对美光发出了警告：“英特尔未来也会从HMC变体转向HBM，考虑到二者间没有太大区别，如果美光必须转型，损失也不会太大。”

好在美光没有执迷不悟，在2018年8月宣布正式放弃HMC，转而追求具有竞争性的高性能存储技术，也就是HBM，但大家都准备搞HBM2E了，美光此时再入场，不论是吃肉还是喝汤都轮不到它，只能慢慢追赶。

2020年3月，美光的HBM2也就是第二代HBM才姗姗来迟，其最新量产的HBM也止步于HBM2E，明显落后于两家韩厂，而市场也忠实反馈了这一差距，根据 TrendForce 的最新数据，SK 海力士占据全球 HBM 市场 50% 的份额，位居第一；三星紧随其后，占据 40% 的份额；而美光位居第三，仅占据 10% 的份额。

不过有意思的是，美光似乎对HMC并未完全死心。

2020年3月，美光公司高级计算解决方案副总裁 Steve Pawlowski 表示，美光是HMC技术最早和最有力的支持者之一，如今的重点是该架构如何能够满足特定用例（包括人工智能 (AI)）的高带宽内存需求，事实上在 HMC 最初构想时，人工智能 (AI) 并不存在，“我们怎样才能在低功耗、高带宽方面获得最大的性价比，同时能够为我们的客户提供更具成本效益的封装解决方案？”他说到。

Pawlowski 还表示，美光继续通过“探路计划”探索 HMC 的潜力，而不是遵循最初的规格更新计划，从性能角度来看，HMC 是一个出色的解决方案，但客户也在寻求更大的容量，新兴的人工智能工作负载更注重带宽，因此这正是 HMC 架构的潜力所在。

“HMC 似乎仍有生命力，它的架构可能适用于最初构想时并不存在的应用，”Pawlowski 说，“HMC 是领先于时代的技术的一个极好例子，它需要建立一个生态系统才能被广泛采用，我的直觉是，HMC 风格的架构就属于这一阵营。"

如今是2024年年初，HBM已经火爆了一整年，SK海力士、三星和美光无不以下一代HBM3E乃至HBM4为目标，努力保证自家的技术领先，尤其是美光，为了改善自己在HBM市场中的被动地位，它选择了直接跳过第四代HBM即HBM3，直接升级到了第五代。

2023年9月，美光宣布推出HBM3 Gen2（即HBM3E），后续表示计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3 Gen2 内存，同时透露英伟达是主要客户之一，美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 也在公司财报电话会议里表示：“我们的 HBM3 Gen2 产品系列的推出引起了客户的浓厚兴趣和热情。”

但对于美光来说，技术迎头赶上只是第一步，更重要的是能不能在标准上掌握话语权，2022年1月，JEDEC发布了最新的HBM3标准，其主要贡献者就是美光老对手，也是HBM的创造者之一——SK海力士，而现在被普遍认可的HBM3E这一名称，同样来源于SK海力士。

成为标准贡献者有啥好处呢？那就是SK海力士所推出的HBM3E可以大方宣称自己的向后兼容性，即使在没有设计或结构修改的情况下，也能将这一产品应用于已经为HBM3准备的设备上，不管是英伟达还是AMD，都可以轻松升级原有的产品，满足更多客户的需要。

而据Business Korea报道，英伟达已经与SK海力士签订HBM3E优先供应协议，用于新一代B100计算卡，虽然美光和三星都向英伟达提供了HBM3E的样品，完成验证测试后就会正式签约，但有业内人士预计，SK海力士仍然会率先取得HBM3E供应合同，并从中获得最大的供应份额。

此前我们谈到过，存储巨头们一直梦想着一件事情，就是摆脱传统的半导体周期，过上更为安稳的日子，HMC曾是美光的一个梦想，用新标准取代旧标准，用封闭生态代替开放生态，希望凭借它来成为DRAM技术领导者，但它却陷入到一个怪圈当中：HMC价格更昂贵——客户缺乏意向——成本增加导致价格上涨——流失更多潜在客户。

目前来看，HBM是一个更好的切入口，它在新型DRAM的市场和利润间取得了一个微妙平衡，而SK海力士就是三巨头里走得最远的一家，考虑到未来AI芯片的性能很大程度上受到HBM的放置和封装方式的影响，SK海力士很有可能成为第一个跳出周期的厂商。

美光首席技术专家Pawlowski在2011年的Hot Chip上大力批判了落后的内存标准，但他绝对不会想到的是，看似先进的HMC最终会被纳入JEDEC标准的HBM所击败，美光空耗了六七年时间，最终甜美果实却被韩厂摘走，让人感慨不已。

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