AMD提前发布新AI芯片,硬刚英伟达!Zen 5架构性能提高一倍
夕小瑶科技说 原创
眼看着英伟达要打破摩尔定律,开启一年一更的新时代;搭载高通骁龙新芯片的设备,也将于数日后上市。AMD这坐不住啊:这风头怎么都被别人抢了?
于是,在周一的COMPUTEX(台北国际电脑展)上,AMD不甘示弱,提前公布了自己的产品计划。AMD的CEO苏姿丰在主题演讲期间,发布了首发Zen 5架构的Ryzen 9000系列台式PC处理器,以及用于笔记本电脑,适配下一代AI PC的芯片——Ryzen AI 300系列处理器。 以上系列产品将从7月开始陆续上市。
AMD Ryzen 9000系列袭来,Zen 5架构重磅升级
AMD的Zen 5来了!AMD在Computex上推出了下一代Ryzen 9000系列台式PC处理器,拉开了AMD、英特尔和高通之间的下一轮处理器竞争的序幕。
与上次Ryzen 7000系列相似,AMD不仅带来了Zen 5架构更新,Ryzen 9000处理器的数量也是四款:旗舰款为Ryzen 9 9950X ,其他三款分别是Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X 。
先说Zen 5。Zen 5架构提供了更高的分支预测精度和延迟、更高的吞吐量和更高的并行性。具体来说,AMD提到的性能提升,包括前端指令带宽、缓存之间的数据带宽、以及AVX-512吞吐量中的AI性能。该性能最大提高足有一倍。
目前AMD并没有给出Zen 5架构的太多细节,如制程工艺等等。但根据往次更新规律来看,可以肯定的是,本次Zen 5是一次大规模更新。
从产品的角度来看,Ryzen 9 9950X看起来非常熟悉:9950X有16个内核,32个线程和170W TDP,在纸面上看起来与7950X相同。有什么区别?IPC(每时钟指令数)的显著改进。与Zen 4相比,Zen 5的IPC提升了大约16%,而GeekBench5.4 AES XTS指令测试成绩提升达到最高的35%。 受益于Zen 5更新,非旗舰款产品也得到了优化:
Ryzen 9 9900X 还是12核心24线程、缓存和加速频率不变,但热设计功耗从170W降低到了120W;
而Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X 都保持与其上一代相同的核心和线程数。但是加速频率都有所提高。功耗也明显下降:较旧的Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X是105W,新的Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X的功耗仅为65W。
AMD发言人表示,较低的功耗是芯片工艺技术,固件和功耗优化相结合的结果。她补充说,Ryzen 9000小芯片建立在优化的高性能台积电4nm工艺节点上,以及一个6nm I/O芯片,集成了AMD RDNA 2显卡、DDR5内存以及PCIe 5.0控制器。
而对于购买过AMD往届Ryzen系列产品的用户来说,有一个好消息是:相比之前承诺的2025年,AMD正式将其AM5插槽的使用寿命延长至2027年。
Ryzen AI 300 系列NPU算力飞跃,挑战最强笔记本芯片
作为一个笔记本深度用户,本人还是更关注,搭载笔记本电脑的Ryzen AI 300系列芯片。
追溯到去年,AMD首款集成NPU的处理器Ryzen 7040系列,以及去年年底发布的Ryzen 8040,独立NPU算力还停留在16TOPS.但最新的Ryzen AI 300系列公布出来后,直接翻了个番:Ryzen AI 300系列可以独立提供高达50TOPS的AI算力。
Ryzen AI 300系列的CPU部分实际包括了Zen 5架构和Zen 5c架构。Zen 5c架构与Zen 5架构拥有一样的IPC性能,区别只是Zen 5c占用芯片面积更少,更注重低功耗。这点与英特尔设计不同。
而从产品上来说,Ryzen AI 300系列首发只有两款型号,包括旗舰款Ryzen AI 9 HX 370,以及Ryzen AI 9 365。 两款产品NPU 算力达到了目前移动端最强的 50TOPS。
其中,Ryzen AI 9 HX 370的CPU拥有12核心24线程,最高主频达5.1GHz,二级缓存和三级缓存分别提升到了12MB和24MB。
Ryzen AI 9 365在各方面都有一些小变化。CPU拥有10核心20线程,最高主频为 5.0GHz,二级缓存调整为10MB。
搭载Ryzen AI 300 系列的笔记本将从7月份起陆续上市 ,包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要品牌,目前已有100多款产品,其中华硕就涵盖了高中低多个档位市场,包括ROG幻系列、灵耀和天选系列等。
AMD火力全开,大战英伟达
前日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋打破摩尔定律,开启一年更新一代产品的节奏,预告了新一代的Rubin GPU、Vera CPU蓝图。
而根据AMD首席执行官苏姿丰的演讲,AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X,2025年推出MI350,2026年推出MI400,同样保持一年更新一代的节奏。 这明显就是针对英伟达,根据英伟达的政策调整自己的路线。
谈到此次竞争,Canalys高级分析师叶茂盛表示:“目前尚无法看到AMD在伺服器(服务器)GPU领域有明显追进英伟达的迹象,但在传统x86处理器的竞逐内,AMD已有强势表现。”
同时,AMD在此次发布会上,高调宣布了与Microsoft合作。Microsoft发言人表示:“为了在PC上充分发挥AI的威力,我们重新设计了整个系统……这些是速度最快、性能最强、最智能的PC,我们很高兴能与AMD合作开发Copilot + PC。”
此外,AMD不仅在GPU芯片、软件上追赶英伟达,互联技术上也联合其他巨头“围攻”英伟达。近日,AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta、惠普企业等八家科技巨头联合组建了一个新的行业联盟,预期推出一项名为UA Link的新技术,对抗英伟达的NV Link技术。
随着异构计算的普及,GPU之间互联、GPU与CPU之间的连接技术日渐重要,而为了应对英伟达一家独大的情况,其他厂商也在AI解决方案上合作来维持抗争局面。不论英伟达还是AMD,亦或是其他厂商,都会在AI赛道上加速。接下来英特尔还将继续推出新品,继续争夺AI市场,发起新一轮的芯片革命。
而应对如此强大、有压迫力的英伟达,AMD接下来又会拿出什么样的技术和产品来应对呢?
最后,我还想提一嘴,就目前,各大厂商宣传的AI PC天花乱坠,但站在现实角度,还有一个问题急需解决:我们到底可以用AI PC做什么?AI PC会为我们解决什么需求?
至少目前,我们只能看到各厂商铺天盖地的宣传广告,也许我们还需要等到第一个产品出现,我们才能真正认识到AI PC是什么:它是智商税,还是PC的第二春。
参考资料
[1]https://x.com/AMD[2]https://www.pcworld.com/article/2353326/amd-ryzen-9000-cpus-aim-to-defeat-intel-chips-in-high-end-desktop-pcs.html
[3]https://www.36kr.com/p/2804073343130502
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