制造第一、封测第一、设计第二，世界离不开台湾半导体？

中国台湾相关政府部门于今昨日日在行政院会报告「美国对中半导体管制及我方因应策略」，管制措施，包括透过制程设备、先进运算芯片与超级电脑、人员限制、增列实体清单等做法，台湾因应策略，强化租税优惠鼓励研发，到松绑人才延揽等相关规定、材料设备在地化生产。

台湾方面表示，虽然这次管制对台湾影响有限，但在面临美中科技战及全球分散生产基地之趋势下，政府应要有更大格局和战略性思考，来擘划台湾半导体产业发展策略，以确保台湾的领先优势。

台湾方面表示，经过行政部门及半导体业界共同检视分析后，认为相关管制禁令，对台湾半导体业者影响有限。

半导体产业对台湾至关重要，透过专业分工及群聚效益，已建构完整生态系，成为岛上的主力产业。他们指出，IC制造占63%全球第一、IC设计占22%全球第二、IC封测占58%全球第一。台湾半导体产业与海内外伙伴，共同合作服务全球客户，已证明为全世界最有效率，更难以复制的生产模式。

台湾半导体产业越好，世界经济就越好。世界需要台湾，台湾也需要世界，台湾会站在世界的队伍中，遵守国际相关法令规定。

考量美中科技战的后续发展，以及维持半导体对台湾在经济、国安面向上的影响力，政府有必要持续维持台湾半导体的竞争优势。除了提供水、电、土地等优质基础投资环境外，请经济部与相关部会与业界研议后，提出半导体发展战略，从强化租税优惠鼓励研发，到松绑人才延揽等相关规定、材料设备在地化生产，政府都将全力支持半导体产业的发展，以持续维持台湾技术最先进、生产最效率，聚落最健全的半导体竞争优势地位。

就地缘政治议题，台积电创办人张忠谋先前多次在公开演讲提到，应该珍惜台湾半导体晶圆制造优势，包含大量优秀敬业工程师、技工以及作业员愿意投入；第二是经理人员都是台湾人，虽然在台湾一流在海外则未必；第三是高铁与高速公路便利，形成在台湾制造据点形成千人移动的一日生活圈。

力积电黄崇仁表示，半导体产业是绵密而复杂的分工，如美国在先进设备、IC设计都领先全球，并非所有优势都被台湾「整碗捧走」，这也是长期以来市场机制运作的结果，台湾在制造、封测端累积丰沛的能量之后，才拿下全球第一的位置，并非一朝一夕可成，是经过市场机制考验过后的结果。

黄崇仁认为，现在「去台化」议题火热，应该只是刚好在当下地缘政治关系变化下出现的短暂议题，相信等到话题淡去后，未来产业发展仍将回归市场机制，各个国家和地区将各擅胜场，在其领先的产业链位置上发光发热。

尤其半导体多数是用在消费性电子领域，成本是最大考量，台湾半导体产业有优秀的成本控制能力，相信最后还是能脱颖而出，成为客户首选，「我对台湾半导体业有信心」。

稳懋董座陈进财认为，半导体不是想去哪里制造就可以马上去哪里，也不是一、两年或五年可解决的议题。就接单状况来看，「去台化」只是议题，短期无影响，毕竟要把半导体生产转到大陆和东南亚「有难度」，转到美国成本又过高。

身兼台湾科学园区同业公会理事长的李金恭指出，以当前情势来看，半导体的「去台化」，是以美国为首的西方国家当成题目在推动，属于政治型干扰，要「去台化」短期内绝对做不到，但可能据此拖慢台湾的进步及优势。

李金恭说，台湾半导体产业能有今天，各公司是自己拼出来的，只要不是政治干扰、从经济效益及效率上来看，台湾绝对仍具有极大的优势，政府应盘点台湾优势，制定放御政策，其他竞争力的问题就交给各公司努力。

SEMI台湾区总裁曹世纶则认为，台湾在全球半导体有自身的重要性、必要性和一席之地，加上全球化分工的供应链，台湾产业能发展至今，是有原因和理由的，且相关业者同步参与整个调整的过程，建议台湾政府与产业在这样的状态中，如何有很好的论述、沟通， 携手对国际社会去做清楚和正面的表达。

『半导体第一垂直媒体』

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